전자 조립용 중온 솔더 페이스트의 실질적인 가치는 열에 민감한 부품의 공차 한계를 정확하게 일치시키는 능력에 있습니다. 예를 들어, LED 브래킷, 수정 발진기 하우징, 구리선 램프 핀 및 투명 스크린 FPC 패드는 지속적인 고온에서 뒤틀림이나 코팅 산화가 발생하기 쉽습니다. 국내 솔더 페이스트 브랜드 JiaJinYuan의 8MTHL/2RTHL 시리즈는 이러한 시나리오에 맞게 특별히 맞춤 제작되었습니다. Sn64Bi35Ag1, Sn42Bi58 및 LT325를 포함한 합금 시스템을 채택했으며 융점은 138~172℃ 범위 내에서 엄격하게 제어됩니다. 리플로우 최고 온도는 기존 무연 고온 솔더 페이스트보다 40℃ 이상 낮은 195~220℃만 필요하므로 PCB 박리, 패드 벗겨짐, 부품 본체 균열 위험이 크게 줄어듭니다.

심천에 있는 LED 모듈 공장에서 실시한 현장 테스트에서 0.08mm×0.12mm의 스텐실 애퍼처, 55°의 스퀴지 각도, 40mm/s의 속도를 갖춘 LFP-JJY2R-64351 중온 솔더 페이스트를 사용할 때 QFN32 패키지의 솔더 습윤 높이는 약 85%로 안정화되었으며 솔더링 후 보이드율은 8% 미만으로 훨씬 우수한 것으로 나타났습니다. 동일한 매개변수에서 305 고온 솔더 페이스트를 사용할 때 보이드율은 18%입니다. 이는 낮은 온도에서 Bi 기반 합금의 신속한 액상 확산 능력과 로진 기반 플럭스의 낮은 잔류물 및 높은 투명성의 시너지 효과에 기인합니다. 한편, 이 솔더 페이스트의 할로겐 함량은 800~900ppm ROL1 수준으로 유지되어 IPC-J-STD-004B의 중간 활성 솔더 페이스트 정의를 충족하며 과도한 부식을 방지하면서 습윤력을 보장합니다.

생산 라인을 중간 온도 솔더 페이스트로 전환할 때 리플로우 프로파일을 동시에 조정해야 합니다. In 특히, Bi 상의 충분한 용융을 보장하기 위해 침지 존 시간을 90-120초로 연장해야 하며, 응축 수분 폭발을 방지하기 위해 가열 램프 속도를 0.5-0.8℃/s로 억제해야 합니다. 지문 모듈 배치에서 예열 섹션의 속도를 제때 늦추지 못해 대량 콜드 솔더 접합이 발생하는 사건이 발생했으며 재작업 비율은 무려 12%에 달했습니다. 나중에, 용광로의 처음 두 개의 예열 영역을 150℃/155℃로 설정하고, 균열 영역을 105초의 체류 시간으로 175℃로 설정한 후 1차 통과 수율이 99.6%로 반등했습니다. 이는 중온 솔더 페이스트가 단순한 재료 교체가 아니라 전체 프로세스 창의 재보정임을 나타냅니다. 국내 솔더 페이스트 브랜드는 제형 안정성 측면에서 일본 최고 수준에 접근했지만 배치 간 점도 변동은 여전히 ​​수입 제품보다 약간 더 큽니다. 각 배치 도착 후 점도계를 사용하여 3000~3500cP 범위가 표준을 충족하는지 확인하고 범위를 초과하는 경우 사용을 중지하는 것이 좋습니다.

당사의 JiaJinYuan LFP-JJY2R-64351 및 LFP-JJY5RLJB-4258 중온 솔더 페이스트는 레이저 제트 디스펜싱 시나리오에서 뛰어난 성능을 제공합니다. 전자는 공압 밸브를 사용한 중소형 배치 프로토타입 제작에 적합한 반면, 후자는 스크류 밸브를 사용한 연속 작동을 위해 특별히 설계되었습니다. T3-T5 등급 합금 분말은 솔더 페이스트가 막힘 없이 0.3mm 바늘을 통해 원활하게 흐르도록 하며 도트 일관성 CV 값은 6.2% 이내로 제어되며 이는 특정 독일 중온 솔더 페이스트보다 0.9% 포인트 낮습니다. 더욱이, 납땜 후 비세정 잔류물은 이온 오염이 없는 연한 호박색이므로 의료 기기 PCBA의 청결 요구 사항에 특히 적합합니다. 단, 보관조건은 온도 22±3℃, 습도 40~60%RH의 항온을 유지해야 하며, 개봉 후 48시간 이내에 다 소모해야 합니다. 그렇지 않으면 Bi 단계가 분리되기 쉬워 인쇄 릴리스가 불량해집니다.