O valor prático da pasta de solda de média temperatura para montagem eletrônica reside na sua capacidade de corresponder com precisão aos limites de tolerância dos componentes sensíveis ao calor. Por exemplo, suportes de LED, caixas de osciladores de cristal, pinos de lâmpadas de fio de cobre e almofadas FPC de tela transparente são altamente propensos a empenamento ou oxidação do revestimento sob altas temperaturas sustentadas. A série 8MTHL/2RTHL da nossa marca doméstica de pasta de solda JiaJinYuan é personalizada especificamente para tais cenários. Adota sistemas de liga incluindo Sn64Bi35Ag1, Sn42Bi58 e LT325, com pontos de fusão estritamente controlados na faixa de 138–172°C. A temperatura de pico de reFluxo requer apenas 195–220 ℃, que é mais de 40 ℃ inferior à pasta de solda convencional de alta temperatura sem chumbo, reduzindo significativamente os riscos de delaminação do PCB, descascamento da almofada e rachaduras no corpo do componente.

Testes de campo em uma fábrica de módulos LED em Shenzhen descobriram que ao usar pasta de solda de média temperatura LFP-JJY2R-64351 com uma abertura de estêncil de 0,08 mm × 0,12 mm, um ângulo de rodo de 55 ° e uma velocidade de 40 mm / s, a altura de umedecimento da solda dos pacotes QFN32 estabilizou em cerca de 85%, e a taxa de vazios pós-soldagem estava abaixo 8%, muito superior à taxa de vazios de 18% ao usar pasta de solda de alta temperatura 305 sob os mesmos parâmetros. Isto é atribuído ao efeito sinérgico da rápida capacidade de difusão em fase líquida das ligas à base de Bi em temperaturas mais baixas e ao baixo resíduo e alta transparência do fluxo à base de colofónia. Enquanto isso, o conteúdo de halogênio desta pasta de solda é mantido no nível ROL1 de 800–900 PPM, atendendo à definição de pasta de solda de atividade média do IPC-J-STD-004B, que garante força de umedecimento enquanto evita corrosão excessiva.

Ao mudar as linhas de produção para pasta de solda de média temperatura, o perfil de refluxo deve ser ajustado de forma síncrona. In em particular, o tempo da zona de imersão deve ser estendido para 90–120 segundos para garantir fusão suficiente da fase Bi, enquanto a taxa de rampa de aquecimento precisa ser suprimida para 0,5–0,8℃/s para evitar explosão de umidade de condensação. Houve um incidente em que um lote de módulos de impressão digital sofreu juntas de solda fria em massa devido à falha em desacelerar a seção de pré-aquecimento a tempo, com uma taxa de retrabalho de até 12%. Mais tarde, após definir as duas primeiras zonas de pré-aquecimento do forno para 150°C/155°C, a zona de imersão para 175°C com um tempo de permanência de 105 segundos, o rendimento da primeira passagem recuperou para 99,6%. Isso indica que a pasta de solda de média temperatura não é uma simples substituição de material, mas uma recalibração de toda a janela do processo. As marcas nacionais de pasta de solda se aproximaram dos principais níveis japoneses em estabilidade de formulação, mas a flutuação da viscosidade entre lotes ainda é um pouco maior do que a dos produtos importados. Recomenda-se usar um viscosímetro para verificar se a faixa de 3.000 a 3.500 cP atende ao padrão após a chegada de cada lote e interromper o uso se exceder a faixa.

Nossas pastas de solda de média temperatura JiaJinYuan LFP-JJY2R-64351 e LFP-JJY5RLJB-4258 oferecem excelente desempenho em cenários de distribuição a jato de laser. O primeiro é adequado para prototipagem de lotes pequenos e médios com válvulas pneumáticas, enquanto o último é projetado especificamente para operação contínua com válvulas de parafuso. O pó de liga de grau T3-T5 permite que a pasta de solda flua suavemente através de agulhas de 0,3 mm sem entupimento, com o valor CV de consistência de pontilhamento controlado dentro de 6,2%, que é 0,9 pontos percentuais menor do que uma certa pasta de solda alemã de média temperatura. Além disso, o resíduo não limpo pós-soldagem é âmbar claro, sem contaminação iônica, tornando-o particularmente adequado para os requisitos de limpeza do PCBA de dispositivos médicos. Porém, observe que suas condições de armazenamento devem ser temperatura constante de 22±3°C e umidade de 40–60% UR, e deve ser consumido em até 48 horas após a abertura; caso contrário, a fase Bi estará propensa à segregação, levando a uma liberação de impressão deficiente.