Ang praktikal na halaga ng medium-temperature na Solder Paste para sa elektronikong pagpupulong ay nakasalalay sa kakayahan nitong tumpak na tumugma sa mga limitasyon sa pagpapaubaya ng mga bahaging sensitibo sa init. Halimbawa, ang mga LED bracket, crystal oscillator housing, copper wire lamp pin, at transparent na screen na FPC pad ay lubhang madaling kapitan ng warpage o coating oxidation sa ilalim ng matagal na mataas na temperatura. Ang 8MTHL/2RTHL series mula sa aming Domestic Solder Paste brand na JiaJinYuan ay partikular na na-customize para sa mga ganitong sitwasyon. Gumagamit ito ng mga alloy system kabilang ang Sn64Bi35Ag1, Sn42Bi58, at LT325, na may mga melting point na mahigpit na kinokontrol sa loob ng 138–172 ℃ na hanay. Ang reflow peak temperature ay nangangailangan lamang ng 195–220 ℃, na higit sa 40 ℃ na mas mababa kaysa sa conventional na walang lead na high-temperature solder paste, sa gayon ay makabuluhang binabawasan ang mga panganib ng PCB delamination, pad peeling, at component body cracking.

Nalaman ng mga field test sa isang pabrika ng LED module sa Shenzhen na kapag gumagamit ng LFP-JJY2R-64351 medium-temperature solder paste na may stencil aperture na 0.08mm × 0.12mm, isang squeegee angle na 55°, at isang bilis na 40mm/s, ang solder wetting height ng QFN32 ay nagpapatatag sa paligid ng QFN32 packages. ay mas mababa sa 8%, higit na mataas sa 18% void rate kapag gumagamit ng 305 high-temperature solder paste sa ilalim ng parehong mga parameter. Nauugnay ito sa synergistic na epekto ng mabilis na kakayahan sa pagsasabog ng likido-phase ng mga Bi-based na haluang metal sa mas mababang temperatura at ang mababang nalalabi at mataas na transparency ng rosin-based na Flux. Samantala, ang halogen content ng solder paste na ito ay pinananatili sa 800–900ppm ROL1 level, na nakakatugon sa kahulugan ng IPC-J-STD-004B ng medium-activity solder paste, na nagsisiguro ng lakas ng basa habang iniiwasan ang labis na kaagnasan.

Kapag inililipat ang mga linya ng produksyon sa medium-temperature na solder paste, ang reflow profile ay dapat na sabay na isaayos. In partikular, ang oras ng soaking zone ay dapat na pahabain sa 90–120 segundo upang matiyak ang sapat na pagkatunaw ng bahagi ng Bi, habang ang heating ramp rate ay kailangang sugpuin sa 0.5–0.8 ℃/s upang maiwasan ang condensation moisture explosion. Nagkaroon ng insidente kung saan ang isang batch ng fingerprint modules ay dumanas ng mass cold solder joints dahil sa hindi pagpapabagal sa preheating section sa oras, na may rework rate na kasing taas ng 12%. Nang maglaon, pagkatapos itakda ang unang dalawang preheating zone ng furnace sa 150 ℃/155 ℃, ang soaking zone sa 175 ℃ na may 105-segundong dwell time, ang first-pass yield ay rebound sa 99.6%. Ipinapahiwatig nito na ang medium-temperature na solder paste ay hindi isang simpleng pagpapalit ng materyal, ngunit isang muling pagkakalibrate ng buong window ng proseso. Ang mga tatak ng Domestic Solder paste ay lumapit sa mga nangungunang antas ng Japanese sa katatagan ng formulation, ngunit ang pagbabagu-bago ng lagkit ng batch-to-batch ay bahagyang mas malaki kaysa sa mga imported na produkto. Inirerekomenda na gumamit ng viscometer upang i-verify kung ang hanay ng 3000–3500cP ay nakakatugon sa pamantayan pagkatapos dumating ang bawat batch, at ihinto ang paggamit kung lumampas ito sa saklaw.

Ang aming JiaJinYuan LFP-JJY2R-64351 at LFP-JJY5RLJB-4258 na mga medium-temperature na solder paste ay naghahatid ng pambihirang performance sa mga senaryo ng laser jet dispensing. Ang una ay angkop para sa small-to-medium batch prototyping na may mga pneumatic valve, habang ang huli ay partikular na idinisenyo para sa tuluy-tuloy na operasyon na may mga screw valve. Ang T3–T5 grade alloy powder ay nagbibigay-daan sa solder paste na dumaloy nang maayos sa pamamagitan ng 0.3mm na karayom ​​nang walang barado, na ang dotting consistency na halaga ng CV ay kinokontrol sa loob ng 6.2%, na 0.9 percentage point na mas mababa kaysa sa isang German na medium-temperature na solder paste. Bukod dito, ang post-soldering no-clean residue ay light amber na walang ionic contamination, na ginagawa itong partikular na angkop para sa mga kinakailangan sa kalinisan ng medical device na PCBA. Gayunpaman, tandaan na ang mga kondisyon ng imbakan nito ay dapat na pare-pareho ang temperatura na 22±3 ℃ at halumigmig na 40–60%RH, at dapat itong magamit sa loob ng 48 oras pagkatapos ng pagbubukas; kung hindi, ang bahagi ng Bi ay madaling kapitan ng paghihiwalay, na humahantong sa hindi magandang paglabas ng pag-print.