การวางแผนเปลี่ยนสารบัดกรีในสายการผลิตนั้นไม่ได้ง่ายเหมือนกับการเปลี่ยนวัสดุจากกระป๋องหนึ่งไปเป็นอีกกระป๋องหนึ่ง ต้องมีการประเมินพร้อมกันของการจับคู่รูรับแสงของลายฉลุ ขอบการตั้งค่าโซนอุณหภูมิของเตาอบแบบรีโฟลว์ และความสามารถในการปรับตัวของพารามิเตอร์แรงดันและความเร็วของปาดน้ำของเครื่องพิมพ์ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อเปลี่ยนจากผลิตภัณฑ์บัดกรีอุณหภูมิสูงที่นำเข้าเดิมมาเป็นผลิตภัณฑ์บัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วในประเทศ เช่นซีรีส์ 8MQP/5RQ อัตราการเปียกของบัดกรีที่วัดได้สูงถึง 98.7% ภายใต้ระยะพิทช์ QFN 0.4 มม. อย่างไรก็ตาม หากความหนาของลายฉลุยังคงอยู่ที่ 0.12 มม. โดยไม่ปรับเป็น 0.10 มม. ตามลักษณะขนาดอนุภาคผง T4 จะเกิดปรากฏการณ์ที่ขัดแย้งกัน โดยที่สารบัดกรีที่ขอบไม่เพียงพออยู่ร่วมกับลูกบอลบัดกรีที่อยู่ตรงกลางของแผ่น

เมื่อสายการผลิตโมดูลการสื่อสารพบช่องว่างมากเกินไปที่ด้านล่างของ BGA การเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีแบบไม่มีฮาโลเจน 8M9P/5RR จะช่วยลดอัตราการเป็นโมฆะจาก 18.3% เป็น 4.1% ข้อกำหนดเบื้องต้นคือการปรับอุณหภูมิสูงสุดของการไหลซ้ำจาก 252°C เป็น 248°C และขยายเวลาการแช่อีก 12 วินาที เนื่องจากถึงแม้ปริมาณฮาโลเจน 0ppm จะช่วยปรับปรุงการควบคุมการปนเปื้อนของไอออนิก แต่ช่วงการทำงานของฟลักซ์จะแคบกว่าประเภท ROL1 ทั่วไปเกือบ 15°C การเบี่ยงเบนเล็กน้อยของกราฟอุณหภูมิอาจทำให้เปียกไม่เพียงพอหรือมีการกระเซ็นเพิ่มขึ้น

ลูกค้าที่ผลิตมาเธอร์บอร์ดล็อคด้วยลายนิ้วมือรายงานว่า 8MNTP/5RNTT มีความโปร่งใสของสารตกค้างที่ดีกว่าคู่แข่งที่ใช้ FCBGA ที่มีระยะพิทช์ 0.25 มม. สิ่งนี้เกี่ยวข้องกับการใช้ผงผสมโลหะผสมคู่ของ 00507BN และ 00507B2N โดยที่องค์ประกอบ Bi ส่งเสริมการแพร่กระจายของเฟสของเหลวในระหว่างการรีโฟลว์ ในขณะที่องค์ประกอบ Ni ยับยั้งการเติบโตที่มากเกินไปของสารประกอบระหว่างโลหะ Cu6Sn5 ผลที่ได้คือความสอดคล้องของการสะท้อนแสงของรอยบัดกรีดีขึ้น 37% ในระหว่างการตรวจสอบ AOI บน PCB เดียวกัน อย่างไรก็ตาม วัสดุนี้มีความไวต่อความบริสุทธิ์ของไนโตรเจน เมื่อปริมาณออกซิเจนเกิน 100ppm รูเล็กๆ จะปรากฏขึ้นบนพื้นผิวรอยประสาน

ในสายการผลิตแผงระบายความร้อน LED สารบัดกรีแบบล้างน้ำได้ 8MW5/5RW5 ไม่ทิ้งร่องรอยใด ๆ หลังจากการบัดกรีครีบอะลูมิเนียมชุบนิกเกิล สิ่งสำคัญอยู่ที่การออกแบบการทำงานร่วมกันของผงโลหะผสม SC07 และฟลักซ์ที่ละลายน้ำได้ประเภทกรดอินทรีย์ อุณหภูมิของน้ำที่ใช้ทำความสะอาดจะต้องคงที่ที่ 42±2°C และค่า pH จะต้องควบคุมได้ระหว่าง 7.8 ถึง 8.2 ที่อุณหภูมิต่ำกว่า 40°C สารตกค้างคล้ายฟิล์มสีขาวมีแนวโน้มที่จะยังคงอยู่ ในขณะที่อุณหภูมิที่สูงกว่า 45°C พลังการทำความสะอาดจะลดลงอย่างมาก ในสถานที่จริง ความผันผวนของการไหลของปั๊มน้ำเคยทำให้การทำความสะอาดไม่สมบูรณ์ในบางสถานี ซึ่งได้รับการแก้ไขอย่างสมบูรณ์หลังจากติดตั้งมิเตอร์ป้อนกลับแบบวงปิดเท่านั้น

เมื่อเลือกซีรีส์ 5RLJ สำหรับสายการผลิตการเชื่อมด้วยเลเซอร์ พบว่าความเสถียรในการจ่ายของเจ็ทวาล์วนั้นสูงกว่าวาล์วนิวแมติกแบบดั้งเดิมถึง 2.3 เท่า สาเหตุนี้เกิดจากอัตราส่วนที่แม่นยำของผงละเอียดพิเศษเกรด T6/T7 (D50=3.8μm) ต่อตัวดัดแปลงทิโซทรอปิก อย่างไรก็ตาม หากยังคงใช้พารามิเตอร์ความสูงในการจ่ายของสารบัดกรีแบบเดิมต่อไป ความสูงของรอยประสานที่มากเกินไปจะเกิดขึ้น ความลึกของการลงจอดแกน Z จะต้องลดลงจาก 0.15 มม. เป็น 0.11 มม. มิฉะนั้น ความหนาแน่นของพลังงานที่เน้นด้วยเลเซอร์จะเกินเกณฑ์วิกฤตของพูลหลอมเหลว ส่งผลให้ลูกบอลบัดกรีกระเด็น

หลังจากเปลี่ยนมาใช้สารบัดกรีอุณหภูมิต่ำพิเศษ 5RG-In52Sn48 สำหรับโปรเจ็กต์การแสดงผลที่อุณหภูมิต่ำ ก็สามารถหลีกเลี่ยงการแตกร้าวจากความเครียดจากความร้อนของคริสตัลออสซิลเลเตอร์ได้สำเร็จ จุดหลอมเหลวที่ 118°C หมายความว่าจุดสูงสุดของการไหลกลับจะต้องมีอุณหภูมิอยู่ที่ 152°C เท่านั้น อย่างไรก็ตาม วัสดุนี้มีความไวต่อความชื้นในสิ่งแวดล้อมอย่างมาก เมื่อห้องปฏิบัติการ RH เกิน 60% จะเกิดออกซิเดชันเล็กน้อยภายใน 15 นาทีหลังจากเปิดกระป๋อง ขอแนะนำให้ใช้ระบบให้อาหารที่มีการป้องกันไนโตรเจน และบีบอัดรอบการใช้กระป๋องเดียวให้เหลือภายใน 8 ชั่วโมง มิฉะนั้นแรงกดพิมพ์จะเพิ่มขึ้นมากกว่า 40%

สายการผลิตระบบแสงสว่างได้แทนที่สารบัดกรีอุณหภูมิปานกลางแบบเดิมด้วยซีรีส์ 8MA แม้ว่าจะมี <900ppm>