Planejar a substituição da pasta de solda em uma linha de produção não é tão simples quanto trocar uma lata de material por outra. Requer avaliação simultânea da correspondência da abertura do estêncil, das margens de configuração da zona de temperatura do forno de reFluxo e da adaptabilidade dos parâmetros de pressão e velocidade do rodo da impressora. Especialmente ao mudar da pasta de solda de alta temperatura importada original para uma pasta de solda doméstica de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, como a série 8MQP/5RQ, a taxa de umedecimento da solda medida atinge 98,7% sob um passo QFN de 0,4 mm. No entanto, se a espessura do estêncil permanecer em 0,12 mm sem ajustá-la para 0,10 mm de acordo com suas características de tamanho de partícula de pó T4, ocorrerá um fenômeno contraditório onde solda insuficiente nas bordas coexiste com bolas de solda no centro da almofada.

Quando uma linha de produção de módulos de comunicação encontrou vazios excessivos na parte inferior dos BGAs, a mudança para pasta de solda sem halogênio 8M9P/5RR reduziu a taxa de vazios de 18,3% para 4,1%. O pré-requisito era ajustar a temperatura de pico de refluxo de 252°C para 248°C e estender o tempo de imersão em 12 segundos. Isso ocorre porque, embora seu conteúdo de halogênio de 0 PPM tenha melhorado o controle de contaminação iônica, a janela de atividade do fluxo é quase 15°C mais estreita do que a do tipo ROL1 convencional. Um ligeiro desvio na curva de temperatura pode causar umedecimento insuficiente ou aumento de respingos.

Os clientes que fabricam placas-mãe com bloqueio de impressão digital relataram que 8MNTTP/5RNTT tem melhor transparência de resíduos do que concorrentes em FCBGAs com passo de 0,25 mm. Isto está relacionado ao uso de uma mistura de pó de liga dupla de 00507BN e 00507B2N, onde os elementos Bi promovem a difusão da fase líquida durante o refluxo, enquanto os elementos Ni inibem o crescimento excessivo de compostos intermetálicos Cu6Sn5. Como resultado, a consistência da refletividade da junta de solda melhorou em 37% durante a inspeção AOI na mesma PCB. Contudo, este material é sensível à pureza do nitrogênio; quando o teor de oxigênio excede 100 PPM, aparecem corrosão fina na superfície da junta de solda.

Em uma linha de produção de dissipadores de calor de LED, a pasta de solda lavável com água 8MW5/5RW5 não deixa vestígios após a soldagem de aletas de alumínio banhadas a níquel. A chave está no design sinérgico de seu pó de liga SC07 e fluxo solúvel em água do tipo ácido orgânico. A temperatura da água de limpeza deve ser estável em 42±2°C e o valor do pH deve ser controlado entre 7,8 e 8,2. Abaixo de 40°C, resíduos semelhantes a película branca tendem a permanecer, enquanto acima de 45°C, o poder de limpeza atenua significativamente. No local, as flutuações no fluxo da bomba de água levaram à limpeza incompleta em algumas estações, o que foi completamente resolvido somente após a instalação de um medidor de vazão de feedback de circuito fechado.

Ao selecionar a série 5RLJ para uma linha de produção de soldagem a laser, descobriu-se que a estabilidade de distribuição da válvula jato era 2,3 vezes maior do que a de uma válvula pneumática tradicional. Isto é atribuído à proporção precisa de seu pó ultrafino de grau T6/T7 (D50 = 3,8 μm) para o modificador tixotrópico. No entanto, se os parâmetros de altura de distribuição da pasta de solda original continuarem a ser usados, ocorrerá uma altura excessiva da junta de solda. A profundidade de pouso do eixo Z deve ser reduzida de 0,15mm para 0,11mm; caso contrário, a densidade de energia focada pelo laser excederá o limite crítico da poça fundida, causando respingos de esferas de solda.

Depois de mudar para a pasta de solda de temperatura ultrabaixa 5RG-In52Sn48 para um projeto de exibição de baixa temperatura, a quebra por tensão térmica do oscilador de cristal foi evitada com sucesso. Seu ponto de fusão de 118°C significa que o pico de refluxo só precisa ser de 152°C. No entanto, este material é extremamente sensível à umidade ambiental. Quando a umidade relativa da oficina excede 60%, uma leve oxidação aparece 15 minutos após a abertura da lata. Recomenda-se usar um sistema de alimentação protegido com nitrogênio e comprimir o ciclo de uso de lata única para 8 horas; caso contrário, a força de liberação da impressão aumentará em mais de 40%.

A linha de produção de iluminação substituiu a pasta de solda original de média temperatura pela série 8MA, embora seu <900ppm>