Lập kế hoạch thay thế kem hàn trên dây chuyền sản xuất không hề đơn giản như việc đổi hộp vật liệu này sang hộp vật liệu khác. Nó yêu cầu đánh giá đồng thời độ khớp của khẩu độ stencil, giới hạn cài đặt vùng nhiệt độ của lò phản xạ và khả năng thích ứng của các thông số tốc độ và áp suất của chổi cao su máy In. Đặc Biệt là khi chuyển từ kem hàn nhiệt độ cao nhập khẩu ban đầu sang kem hàn nhiệt độ cao không chứa halogen, không chì trong nước, chẳng hạn như dòng 8MQP/5RQ, tốc độ làm ướt chất hàn đo được đạt 98,7% dưới bước QFN 0,4mm. Tuy nhiên, nếu độ dày của khuôn tô vẫn ở mức 0,12mm mà không điều chỉnh đến 0,10mm theo đặc điểm kích thước hạt bột T4 của nó, thì hiện tượng mâu thuẫn sẽ xảy ra khi chất hàn không đủ ở các cạnh cùng tồn tại với các viên Bi hàn ở giữa tấm đệm.

Khi dây chuyền sản xuất mô-đun truyền thông gặp phải hiện tượng trống quá mức ở đáy BGA, việc chuyển sang sử dụng miếng dán hàn không halogen 8M9P/5RR đã giảm tỷ lệ khoảng trống từ 18,3% xuống 4,1%. Điều kiện tiên quyết là tinh chỉnh nhiệt độ đỉnh nóng chảy lại từ 252oC đến 248oC và kéo dài thời gian ngâm thêm 12 giây. Điều này là do mặc dù hàm lượng halogen 0ppm của nó cải thiện khả năng kiểm soát ô nhiễm ion nhưng khoảng hoạt động từ thông hẹp hơn gần 15oC so với loại ROL1 thông thường. Một sai lệch nhỏ trong đường cong nhiệt độ có thể dẫn đến làm ướt không đủ hoặc tăng độ bắn tung tóe.

Khách hàng sản xuất bo mạch chủ khóa vân tay đã báo cáo rằng 8MNTTP/5RNTT có độ trong suốt cặn tốt hơn so với các đối thủ cạnh tranh trên FCBGA bước 0,25mm. Điều này liên quan đến việc sử dụng hỗn hợp bột hợp kim kép gồm 00507BN và 00507B2N, trong đó các phần tử Bi thúc đẩy sự khuếch tán pha lỏng trong quá trình nóng chảy lại, trong khi các phần tử Ni ngăn cản sự phát triển quá mức của các hợp chất liên kim Cu6Sn5. Do đó, tính nhất quán về độ phản xạ của mối hàn được cải thiện 37% trong quá trình kiểm tra AOI trên cùng một PCB. Tuy nhiên, vật liệu này nhạy cảm với độ tinh khiết của nitơ; khi hàm lượng oxy vượt quá 100ppm, bề mặt mối hàn sẽ xuất hiện vết rỗ mịn.

Trên dây chuyền sản xuất tản nhiệt LED, miếng dán hàn có thể rửa bằng nước 8MW5/5RW5 không để lại dấu vết sau khi hàn các cánh tản nhiệt bằng nhôm mạ niken. Điều quan trọng nằm ở thiết kế tổng hợp của bột hợp kim SC07 và chất trợ dung hòa tan trong nước loại axit hữu cơ. Nhiệt độ nước làm sạch phải ổn định ở 42±2oC và giá trị pH phải được kiểm soát trong khoảng 7,8 đến 8,2. Dưới 40oC, cặn giống như màng trắng dễ tồn tại, trong khi trên 45oC, khả năng làm sạch giảm đáng kể. Tại chỗ, sự Biến động về lưu lượng bơm nước từng dẫn đến việc làm sạch không hoàn toàn tại một số trạm, vấn đề này chỉ được giải quyết hoàn toàn sau khi lắp đặt lưu lượng kế phản hồi vòng kín.

Khi lựa chọn dòng 5RLJ cho dây chuyền sản xuất hàn laser, người ta nhận thấy độ ổn định phân phối của van phản lực cao gấp 2,3 lần so với van khí nén truyền thống. Điều này là do tỷ lệ chính xác của bột siêu mịn loại T6/T7 (D50=3,8μm) với chất Biến tính thixotropic. Tuy nhiên, nếu tiếp tục sử dụng các thông số chiều cao phân phối của miếng dán hàn ban đầu thì chiều cao mối hàn quá mức sẽ xảy ra. Độ sâu hạ cánh trục Z phải giảm từ 0,15mm xuống 0,11mm; nếu không, mật độ năng lượng tập trung vào tia laser sẽ vượt quá ngưỡng tới hạn của bể nóng chảy, khiến bóng hàn bắn tung tóe.

Sau khi chuyển sang dán hàn nhiệt độ cực thấp 5RG-In52Sn48 cho dự án hiển thị nhiệt độ thấp, hiện tượng nứt ứng suất nhiệt của bộ dao động tinh thể đã được tránh thành công. Điểm nóng chảy 118oC của nó có nghĩa là đỉnh nóng chảy lại chỉ cần là 152oC. Tuy nhiên, chất liệu này cực kỳ nhạy cảm với độ ẩm môi trường. Khi RH xưởng vượt quá 60%, quá trình oxy hóa nhẹ sẽ xuất hiện trong vòng 15 phút kể từ khi mở hộp. Nên sử dụng hệ thống cấp liệu được bảo vệ bằng nitơ và nén chu kỳ sử dụng lon đơn trong vòng 8 giờ; nếu không, lực nhả In sẽ tăng hơn 40%.

Dây chuyền sản xuất thiết bị chiếu sáng đã thay thế miếng dán hàn nhiệt độ trung bình ban đầu bằng dòng 8MA, mặc dù nó <900ppm>