Ang pagpaplanong palitan ang Solder Paste sa isang linya ng produksyon ay hindi kasing simple ng pagpapalit ng isang lata ng materyal para sa isa pa. Nangangailangan ito ng sabay-sabay na pagsusuri ng stencil aperture matching, reflow oven temperature zone setting margin, at ang adaptability ng printer squeegee pressure at mga parameter ng bilis. Lalo na kapag lumipat mula sa orihinal na na-import na high-temperature solder paste patungo sa isang domestic na walang halogen, walang lead na high-temperature na solder paste, gaya ng 8MQP/5RQ series, ang sinusukat na solder wetting rate ay umaabot sa 98.7% sa ilalim ng QFN 0.4mm pitch. Gayunpaman, kung ang kapal ng stencil ay nananatili sa 0.12mm nang hindi inaayos ito sa 0.10mm ayon sa mga katangian ng laki ng particle ng T4 na pulbos nito, magaganap ang isang magkasalungat na phenomenon kung saan ang hindi sapat na panghinang sa mga gilid ay magkakasabay na may mga bolang panghinang sa gitna ng pad.

Kapag ang isang linya ng produksyon ng module ng komunikasyon ay nakaranas ng labis na voiding sa ilalim ng mga BGA, ang paglipat sa 8M9P/5RR zero-halogen solder paste ay nagpababa ng void rate mula 18.3% hanggang 4.1%. Ang kailangan ay upang i-fine-tune ang reflow peak temperature mula 252 ℃ hanggang 248 ℃ at pahabain ang oras ng pagbabad ng 12 segundo. Ito ay dahil bagama't ang 0ppm halogen content nito ay nagpabuti ng ionic contamination control, ang Flux activity window ay halos 15 ℃ na mas makitid kaysa sa kumbensyonal na uri ng ROL1. Ang isang bahagyang paglihis sa curve ng temperatura ay maaaring humantong sa hindi sapat na basa o pagtaas ng splattering.

Ang mga customer na gumagawa ng fingerprint lock motherboard ay nag-ulat na ang 8MNTTP/5RNTT ay may mas mahusay na natitirang transparency kaysa sa mga kakumpitensya sa 0.25mm pitch FCBGAs. Ito ay nauugnay sa paggamit nito ng dual-alloy powder blend ng 00507BN at 00507B2N, kung saan ang mga elemento ng Bi ay nagpo-promote ng liquid phase diffusion sa panahon ng reflow, habang ang Ni na mga elemento ay pumipigil sa labis na paglaki ng Cu6Sn5 intermetallic compound. Bilang resulta, ang solder joint reflectivity consistency ay bumuti ng 37% sa panahon ng AOI inspection sa parehong PCB. Gayunpaman, ang materyal na ito ay sensitibo sa kadalisayan ng nitrogen; kapag ang nilalaman ng oxygen ay lumampas sa 100ppm, lilitaw ang fine pitting sa ibabaw ng solder joint.

Sa isang linya ng produksyon ng LED heat sink, ang 8MW5/5RW5 na water-washable na solder paste ay hindi nag-iiwan ng bakas pagkatapos ng paghihinang ng aluminum nickel-plated fins. Ang susi ay nakasalalay sa synergistic na disenyo ng SC07 alloy powder at organic acid-type na water-soluble flux. Ang temperatura ng tubig sa paglilinis ay dapat na stable sa 42±2 ℃, at ang pH value ay dapat na kontrolado sa pagitan ng 7.8 at 8.2. Mas mababa sa 40 ℃, ang mga nalalabi na parang puting pelikula ay malamang na manatili, habang sa itaas ng 45 ℃, ang lakas ng paglilinis ay lumala nang malaki. On-site, ang mga pagbabago sa daloy ng water pump minsan ay humantong sa hindi kumpletong paglilinis sa ilang mga istasyon, na ganap na nalutas pagkatapos lamang mag-install ng closed-loop feedback flowmeter.

Kapag pumipili ng 5RLJ series para sa isang laser welding production line, napag-alaman na ang dispensing stability ng jet valve ay 2.3 beses na mas mataas kaysa sa tradisyonal na pneumatic valve. Nauugnay ito sa tumpak na ratio ng T6/T7 grade ultra-fine powder nito (D50=3.8μm) sa thixotropic modifier. Gayunpaman, kung patuloy na gagamitin ang mga parameter ng taas ng dispensing ng orihinal na solder paste, magaganap ang labis na taas ng solder joint. Ang lalim ng landing ng Z-axis ay dapat na bawasan mula 0.15mm hanggang 0.11mm; kung hindi, ang laser focused energy density ay lalampas sa kritikal na threshold ng molten pool, na nagiging sanhi ng splattering ng solder ball.

Pagkatapos lumipat sa 5RG-In52Sn48 ultra-low temperature solder paste para sa isang low-temperature display project, matagumpay na naiwasan ang thermal stress crack ng crystal oscillator. Ang 118℃ na melting point nito ay nangangahulugan na ang reflow peak ay kailangan lang na 152℃. Gayunpaman, ang materyal na ito ay lubhang sensitibo sa kahalumigmigan sa kapaligiran. Kapag ang workshop RH ay lumampas sa 60%, ang bahagyang oksihenasyon ay lilitaw sa loob ng 15 minuto ng pagbubukas ng lata. Inirerekomenda na gumamit ng nitrogen-protected feeding system at i-compress ang single-can na ikot ng paggamit sa loob ng 8 oras; kung hindi, ang puwersa ng pag-print ng release ay tataas ng higit sa 40%.

Pinalitan ng linya ng produksyon ng ilaw ang orihinal na medium-temperature solder paste ng 8MA series, bagama't <900ppm> nito