Planear reemplazar la soldadura en pasta en una línea de producción no es tan simple como cambiar una lata de material por otra. Requiere una evaluación simultánea de la coincidencia de la apertura de la plantilla, los márgenes de configuración de la zona de temperatura del horno de reflujo y la adaptabilidad de los parámetros de presión y velocidad del rasero de la impresora. Especialmente Al cambiar de la soldadura en pasta de alta temperatura importada original a una soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo, como la serie 8MQP/5RQ, la tasa de humectación de la soldadura medida alcanza el 98,7 % con un paso QFN de 0,4 mm. Sin embargo, si el espesor de la plantilla permanece en 0,12 mm sin ajustarlo a 0,10 mm según sus características de tamaño de partícula de polvo T4, se producirá un fenómeno contradictorio donde coexiste soldadura insuficiente en los bordes con bolas de soldadura en el centro de la almohadilla.

Cuando una línea de producción de módulos de comunicación encontró un vacío excesivo en la parte inferior de los BGA, el cambio a una soldadura en pasta sin halógenos 8M9P/5RR redujo la tasa de vacío del 18,3 % Al 4,1 %. El requisito previo era ajustar la temperatura máxima de reflujo de 252 ℃ a 248 ℃ y extender el tiempo de remojo en 12 segundos. Esto se debe a que, aunque su contenido de halógeno de 0 PPM mejoró el control de la contaminación iónica, la ventana de actividad del flujo es casi 15 ℃ más estrecha que la del tipo ROL1 convencional. Una ligera desviación en la curva de temperatura puede provocar una humectación insuficiente o un aumento de las salpicaduras.

Los clientes que fabrican placas base con bloqueo de huellas dactilares informaron que 8MNTTP/5RNTT tiene una mejor transparencia de residuos que los competidores en FCBGA con paso de 0,25 mm. Esto está relacionado con el uso de una mezcla de polvo de doble aleación de 00507BN y 00507B2N, donde los elementos Bi promueven la difusión de la fase líquida durante el reflujo, mientras que los elementos Ni inhiben el crecimiento excesivo de compuestos intermetálicos Cu6Sn5. Como resultado, la consistencia de la reflectividad de la junta de soldadura mejoró en un 37% durante la inspección AOI en la misma PCB. Sin embargo, este material es sensible a la pureza del nitrógeno; Cuando el contenido de oxígeno excede las 100 PPM, aparecen picaduras finas en la superficie de la junta de soldadura.

En una línea de producción de disipadores de calor LED, la pasta de soldadura lavable con agua 8MW5/5RW5 no deja rastros después de soldar aletas de aluminio niqueladas. La clave radica en el diseño sinérgico de su polvo de aleación SC07 y fundente soluble en agua de tipo ácido orgánico. La temperatura del agua de limpieza debe ser estable a 42 ± 2 ℃ y el valor del pH debe controlarse entre 7,8 y 8,2. Por debajo de 40 ℃, es probable que queden residuos en forma de película blanca, mientras que por encima de 45 ℃, el poder de limpieza se atenúa significativamente. En el sitio, las fluctuaciones en el flujo de la bomba de agua provocaron una limpieza incompleta en algunas estaciones, lo que se resolvió por completo solo después de instalar un medidor de flujo de retroalimentación de circuito cerrado.

Al seleccionar la serie 5RLJ para una línea de producción de soldadura láser, se encontró que la estabilidad de dosificación de la válvula de chorro era 2,3 veces mayor que la de una válvula neumática tradicional. Esto se atribuye a la proporción precisa entre su polvo ultrafino de grado T6/T7 (D50=3,8 μm) y el modificador tixotrópico. Sin embargo, si se siguen utilizando los parámetros de altura de dosificación de la soldadura en pasta original, se producirá una altura excesiva de la junta de soldadura. La profundidad de aterrizaje del eje Z debe reducirse de 0,15 mm a 0,11 mm; de lo contrario, la densidad de energía enfocada por el láser excederá el umbral crítico del baño fundido, provocando salpicaduras de bolas de soldadura.

Después de cambiar a soldadura en pasta de temperatura ultrabaja 5RG-In52Sn48 para un proyecto de visualización de baja temperatura, se evitó con éxito el agrietamiento por tensión térmica del oscilador de cristal. Su punto de fusión de 118 ℃ significa que el pico de reflujo solo necesita ser de 152 ℃. Sin embargo, este material es extremadamente sensible a la humedad ambiental. Cuando la humedad relativa del taller supera el 60%, aparece una ligera oxidación a los 15 minutos de abrir la lata. Se recomienda utilizar un sistema de alimentación protegido con nitrógeno y comprimir el ciclo de uso de una sola lata dentro de las 8 horas; de lo contrario, la fuerza de liberación de la impresión aumentará en más del 40%.

La línea de producción de iluminación reemplazó la soldadura en pasta de temperatura media original con la serie 8MA, aunque su <900ppm>