생산 라인에서 솔더 페이스트를 교체하려는 계획은 한 캔의 재료를 다른 캔으로 교체하는 것만큼 간단하지 않습니다. 이를 위해서는 스텐실 개구 일치, 리플로우 오븐 온도 영역 설정 마진, 프린터 스퀴지 압력 및 속도 매개변수의 적응성을 동시에 평가해야 합니다. 특히 원래 수입된 고온 솔더 페이스트에서 8MQP/5RQ 시리즈와 같은 국내 무할로겐, 무연 고온 솔더 페이스트로 전환할 때 측정된 솔더 젖음률은 QFN 0.4mm 피치에서 98.7%에 도달합니다. 그러나 T4 분말 입자 크기 특성에 따라 스텐실 두께를 0.10mm로 조정하지 않고 0.12mm로 유지하면 가장자리의 솔더 부족이 패드 중앙의 솔더 볼과 공존하는 모순 현상이 발생합니다.

통신 모듈 생산 라인의 BGA 하단에서 과도한 보이드가 발생했을 때 8M9P/5RR 무할로겐 솔더 페이스트로 전환하면 보이드율이 18.3%에서 4.1%로 감소했습니다. 전제 조건은 리플로우 피크 온도를 252℃에서 248℃로 미세 조정하고 소킹 시간을 12초 연장하는 것이었습니다. 이는 0ppm 할로겐 함량으로 이온 오염 제어가 향상되었음에도 불구하고 플럭스 활성 창이 기존 ROL1 유형보다 거의 15℃ 더 좁기 때문입니다. 온도 곡선에 약간의 편차가 있으면 젖음성이 부족하거나 튀는 현상이 증가할 수 있습니다.

지문 잠금 마더보드를 제조하는 고객들은 8MNTTP/5RNTT가 0.25mm 피치 FCBGA의 경쟁사보다 잔류물 투명성이 더 우수하다고 보고했습니다. 이는 00507BN 및 00507B2N의 이중 합금 분말 혼합물을 사용하는 것과 관련이 있습니다. 여기서 Bi 요소는 리플로우 중 액상 확산을 촉진하고 Ni 요소는 Cu6Sn5 금속간 화합물의 과도한 성장을 억제합니다. 그 결과, 동일한 PCB에서 AOI 검사를 수행하는 동안 솔더 조인트 반사율 일관성이 37% 향상되었습니다. 그러나 이 물질은 질소 순도에 민감합니다. 산소 함량이 100ppm을 초과하면 솔더 조인트 표면에 미세한 구멍이 나타납니다.

LED 방열판 생산 라인에서 8MW5/5RW5 물 세척 가능 솔더 페이스트는 알루미늄 니켈 도금 핀을 납땜한 후 흔적을 남기지 않습니다. 핵심은 SC07 합금분말과 유기산형 수용성 플럭스의 시너지 디자인에 있다. 세척수의 온도는 42±2℃로 안정적이어야 하며, pH 값은 7.8~8.2 사이에서 조절되어야 합니다. 40℃ 이하에서는 흰색 필름같은 잔여물이 남기 쉽고, 45℃ 이상에서는 세척력이 현저히 약해집니다. 현장에서는 한때 물 펌프 흐름의 변동으로 인해 일부 스테이션에서 불완전한 청소가 발생했는데, 이는 폐쇄 루프 피드백 유량계를 설치한 후에야 완전히 해결되었습니다.

레이저 용접 생산 라인에 5RLJ 시리즈를 선택할 때 제트 밸브의 디스펜싱 안정성이 기존 공압 밸브보다 2.3배 더 높은 것으로 나타났습니다. 이는 T6/T7 등급 초미세 분말(D50=3.8μm)과 요변성 개질제의 정확한 비율에 기인합니다. 그러나 원래 솔더 페이스트의 디스펜싱 높이 매개변수를 계속 사용하면 과도한 솔더 조인트 높이가 발생합니다. Z축 착지 깊이는 0.15mm에서 0.11mm로 줄여야 합니다. 그렇지 않으면 레이저에 집중된 에너지 밀도가 용융 풀의 임계 임계값을 초과하여 솔더 볼이 튀게 됩니다.

저온 디스플레이 프로젝트를 위해 5RG-In52Sn48 초저온 솔더 페이스트로 전환한 후 수정 발진기의 열 응력 균열을 성공적으로 방지했습니다. 118℃ 융점은 리플로우 피크가 152℃만 있으면 된다는 것을 의미합니다. 그러나 이 물질은 환경 습도에 매우 민감합니다. 작업장 RH가 60%를 초과하면 캔 개봉 후 15분 이내에 약간의 산화가 나타납니다. 질소 보호 공급 시스템을 사용하고 단일 캔 사용 주기를 8시간 이내로 압축하는 것이 좋습니다. 그렇지 않으면 인쇄 이형력이 40% 이상 증가합니다.

조명 생산 라인은 <900ppm>임에도 불구하고 원래의 중온 솔더 페이스트를 8MA 시리즈로 교체했습니다.