การบัดกรีแผงวงจรพลังงานแบบใหม่มีข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างมากเกี่ยวกับความสามารถในการทำให้สารบัดกรีเปียก การควบคุมโมฆะ และสารตกค้างของฮาโลเจน โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับอุปกรณ์บรรจุหีบห่อ QFN/DFN ที่ใช้กันอย่างแพร่หลายในระบบการจัดการแบตเตอรี่ BMS และบอร์ดควบคุมไดรฟ์ไฟฟ้า หากเลือกสารบัดกรีที่มีกิจกรรมไม่เพียงพอหรือมีจุดหลอมเหลวของโลหะผสมที่ไม่ตรงกัน ปัญหาต่างๆ เช่น การไต่ขึ้นและการแตกร้าวของโลหะบัดกรีที่ไม่สมบูรณ์หลังจากการหมุนเวียนด้วยความร้อนมีแนวโน้มสูงที่จะเกิดขึ้น ซีรีส์ 8MQP/5RQ ซึ่งมีอัตรา ROL1 ของฮาโลเจนเดี่ยว <900ppm, ฮาโลเจนคู่ <1500ppm และการกระจายขนาดอนุภาคละเอียดของผงโลหะผสม 0307/T4 บรรลุการครอบคลุมการบัดกรีเกือบ 100% ในการทดสอบจริง ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การใช้งานการบัดกรีแบบพลังงานใหม่ที่มีข้อกำหนดความสามารถในการเปียกชื้นที่สูงมาก

โมดูลไฟหน้า LED เกรดยานยนต์มีความไวสูงต่ออัตราการเป็นโมฆะ หลังจากการรีโฟลว์ของสารบัดกรีที่อุณหภูมิสูงแบบเดิม ช่องว่างของรอยประสานมักจะเกิน 15% ส่งผลให้มีความต้านทานความร้อนเพิ่มขึ้นและอายุการใช้งานสั้นลง ซีรีส์ 8M9P/5RR มีอัตราโมฆะต่ำมากด้วยปริมาณฮาโลเจน 0ppm และระดับ ROL0 และทำงานร่วมกับผงโลหะผสม 305/T4 เพื่อให้การหลอมเหลวที่เชื่อถือได้สมบูรณ์ภายในหน้าต่าง 235–255°C ได้รับการตรวจสอบเป็นกลุ่มบน PCB ไฟหน้าของผู้ผลิตรถยนต์พลังงานใหม่หลายราย โดยการตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์ข้อต่อบัดกรีแสดงอัตราโมฆะที่ควบคุมได้อย่างเสถียรภายใน 3.2% ซึ่งตรงตามข้อกำหนดด้านความน่าเชื่อถือของ AEC-Q200 สำหรับข้อต่อบัดกรีอุปกรณ์ไฟฟ้าอย่างสมบูรณ์

แผงจ่ายไฟของสถานีฐานการสื่อสารและมาเธอร์บอร์ด T-BOX สำหรับยานยนต์โดยทั่วไปใช้ส่วนประกอบแบบพาสซีฟ BGA และ 01005 ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. และการปนเปื้อนของไอออนิกจากสิ่งตกค้างอาจทำให้เกิดความล้มเหลวของ CAF ได้อย่างง่ายดาย ซีรีส์ 8MNTTP/5RNTT บีบอัดฮาโลเจนเป็น 100–200 PPM และใช้ผงละเอียดพิเศษ 00507BN/T5 ซึ่งคงประสิทธิภาพการปลดปล่อยที่ดีแม้ในขณะที่ช่องเปิดลายฉลุอยู่ที่ ≤0.12 มม. หลังจากการรีโฟลว์ สารตกค้างจะน้อยที่สุดและโปร่งใส โดยวัดค่าความต้านทานของฉนวนที่พื้นผิว >1.2×1011Ω ซึ่งช่วยลดต้นทุนการทำความสะอาดหลังการบัดกรีและความเสี่ยงในการย้ายไอออนของสารบัดกรี PCB ได้อย่างมาก

การบัดกรีโลหะที่แตกต่างกันระหว่างแผงระบายความร้อนที่ทำจากอลูมิเนียมและแท่งทองแดงที่ชุบนิกเกิลทำให้เกิดปัญหาในสายการผลิตพลังงานใหม่มายาวนาน สารบัดกรีธรรมดามีความสามารถในการเปียกได้ต่ำและมีแนวโน้มที่จะบัดกรีด้วยความเย็น ซีรีส์ 8MW5/5RW5 ให้การยึดเกาะทางโลหะวิทยาที่มีประสิทธิภาพที่ส่วนต่อประสานอะลูมิเนียม/นิกเกิล ผ่านการประสานกันของผงโลหะผสมคอมโพสิต SC07+0307 และระบบขัดสนแบบล้างน้ำได้ภายใต้อุณหภูมิอุ่นสูงสุด 180°C + อุณหภูมิสูงสุด 245°C สารตกค้างสามารถกำจัดออกได้อย่างสมบูรณ์โดยการล้างด้วยน้ำ DI หลังจากการบัดกรี หลีกเลี่ยงฟิล์มการกัดกร่อนสีเทา-ขาวที่เกิดจากการวางโลหะบัดกรีแบบไม่ต้องทำความสะอาดบนพื้นผิวอลูมิเนียม ทำให้ความแข็งแรงของข้อต่อของโลหะบัดกรีสมดุลอย่างแท้จริงและการปฏิบัติตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมของสารบัดกรีในประเทศ

การบัดกรีด้วยเจ็ทเลเซอร์ถูกนำมาใช้มากขึ้นในพื้นที่เสริมแรง FPC สำหรับการสุ่มตัวอย่างแบตเตอรี่ แต่สารบัดกรีส่วนใหญ่มีแนวโน้มที่จะกระเด็นหรือก่อตัวเป็นเม็ดบีดบัดกรีภายใต้ความร้อนระดับมิลลิวินาที ซีรีส์ 5RLJ ได้รับการปรับให้เหมาะสมสำหรับวาล์วนิวแมติกและเจ็ตวาล์วที่มีคุณสมบัติรีโอโลจี โดยจับคู่กับผงโลหะผสม 00507B2N/T6 เพื่อทำให้การไล่ระดับความหนืดอ่อนโยนลง ช่วยให้การบัดกรีแบบไร้เม็ดบีดเสร็จสมบูรณ์ภายใต้กำลังเลเซอร์ 12W และเวลาสัมผัส 0.8 วินาที โดยมีแรงขับของข้อต่อบัดกรีที่วัดได้สูงถึง 8.3N ซึ่งเพิ่มขึ้น 37% เมื่อเทียบกับการบัดกรีที่อุณหภูมิสูงทั่วไป มันถูกใช้ในกระบวนการบัดกรีไมโครบัดกรีด้วยเลเซอร์วาง PCB ระดับโมดูลของผู้ผลิตแบตเตอรี่พลังงานชั้นนำ