Penyolderan papan litar tenaga baharu meletakkan keperluan yang sangat ketat pada keupayaan membasahkan tampal pateri, kawalan lompang dan sisa halogen, terutamanya untuk peranti berpakej QFN/DFN yang digunakan secara meluas dalam sistem pengurusan bateri BMS dan papan kawalan pemacu elektrik. Jika tampal pateri dengan aktiviti yang tidak mencukupi atau takat lebur aloi yang tidak sepadan dipilih, masalah seperti pendakian pateri yang tidak lengkap dan retak selepas kitaran haba berkemungkinan besar akan berlaku. Siri 8MQP/5RQ, dengan penarafan ROL1 bagi halogen tunggal <900ppm, dwi halogen <1500ppm, dan taburan saiz zarah halus serbuk aloi 0307/T4, mencapai hampir 100% liputan panjat pateri dalam ujian sebenar, menjadikannya amat sesuai untuk senario aplikasi tampal pateri tenaga baharu dengan keperluan kebolehkamiran yang sangat tinggi.

Modul lampu LED gred automotif sangat sensitif terhadap kadar lompang. Selepas pengaliran semula pes pateri suhu tinggi konvensional, lompang sambungan pateri selalunya melebihi 15%, yang membawa kepada peningkatan rintangan haba dan jangka hayat yang dipendekkan. Siri 8M9P/5RR mencapai kadar lompang yang sangat rendah dengan penarafan halogen 0ppm dan ROL0, dan bekerjasama dengan serbuk aloi 305/T4 untuk melengkapkan lebur yang boleh dipercayai dalam tetingkap 235–255 ℃. Ia telah disahkan kelompok pada PCB lampu hadapan berbilang pengeluar kenderaan tenaga baharu, dengan pemeriksaan sinar-X sambungan pateri menunjukkan kadar lompang dikawal secara stabil dalam lingkungan 3.2%, memenuhi sepenuhnya keperluan kebolehpercayaan AEC-Q200 untuk sambungan pateri peranti kuasa.

Papan kuasa stesen pangkalan komunikasi dan papan induk T-BOX automotif biasanya menggunakan 0.4mm pic BGA dan komponen pasif 01005, dan pencemaran ionik daripada sisa boleh menyebabkan kegagalan CAF dengan mudah. Siri 8MNTTP/5RNTT memampatkan halogen kepada 100–200ppm dan menggunakan serbuk ultra-halus 00507BN/T5, mengekalkan prestasi pelepasan yang baik walaupun pembukaan stensil adalah ≤0.12mm. Selepas pengaliran semula, sisa adalah minimum dan telus, dengan rintangan penebat permukaan yang diukur >1.2×1011Ω, sangat mengurangkan kos pembersihan selepas pematerian dan risiko pemindahan ion untuk tampal pateri PCB.

Pematerian logam yang berbeza antara sink haba berasaskan aluminium dan bar tembaga bersalut nikel telah lama melanda barisan pengeluaran tenaga baharu. Pes pateri biasa mempunyai kebolehbasahan yang lemah dan terdedah kepada pematerian sejuk. Siri 8MW5/5RW5 mencapai ikatan metalurgi yang berkesan pada antara muka aluminium/nikel melalui sinergi serbuk aloi komposit SC07+0307 dan sistem rosin boleh basuh air di bawah pemanasan awal 180℃ + suhu puncak 245℃. Sisa boleh dikeluarkan sepenuhnya dengan membilas dengan air DI selepas pematerian, mengelakkan filem kakisan kelabu-putih yang dibentuk oleh pes pateri tradisional yang tidak bersih pada permukaan aluminium, benar-benar mengimbangi kekuatan sendi pateri dan pematuhan alam sekitar pes pateri domestik.

Pematerian jet laser semakin digunakan dalam pensampelan bateri kawasan tetulang FPC, tetapi kebanyakan pes pateri terdedah kepada percikan atau membentuk manik pateri di bawah pemanasan tahap milisaat. Siri 5RLJ dioptimumkan untuk injap pneumatik dan injap jet dengan sifat reologi, dipasangkan dengan serbuk aloi 00507B2N/T6 untuk menjadikan kecerunan kelikatan lebih lembut. Ia melengkapkan pematerian tanpa manik pateri di bawah kuasa laser 12W dan masa pendedahan 0.8s, dengan tujahan sendi pateri yang diukur mencapai 8.3N, peningkatan 37% berbanding pes pateri suhu tinggi umum. Ia telah digunakan dalam proses pematerian mikro tampal PCB tahap modul bagi pengeluar bateri kuasa terkemuka.