Việc hàn bảng mạch năng lượng mới đặt ra các yêu cầu cực kỳ nghiêm ngặt về khả năng làm ướt, kiểm soát khoảng trống và dư lượng halogen của miếng dán hàn, đặc Biệt đối với các thiết bị đóng gói QFN/DFN được sử dụng rộng rãi trong hệ thống quản lý pin BMS và bảng điều khiển ổ điện. Nếu chọn chất hàn có hoạt tính không đủ hoặc điểm nóng chảy của hợp kim không khớp, thì các vấn đề như mối hàn leo lên không hoàn toàn và nứt sau chu kỳ nhiệt rất có thể xảy ra. Sê-ri 8MQP/5RQ, với xếp hạng ROL1 của halogen đơn <900ppm, halogen kép <1500ppm và phân bổ kích thước hạt mịn của bột hợp kim 0307/T4, đạt được độ bao phủ leo trèo của mối hàn gần 100% trong các thử nghiệm thực tế, khiến nó đặc Biệt phù hợp với các kịch bản ứng dụng dán hàn năng lượng mới với yêu cầu về độ ẩm cực cao.

Mô-đun đèn pha LED dành cho ô tô rất nhạy cảm với tốc độ trống. Sau khi hàn lại miếng dán hàn nhiệt độ cao thông thường, độ rỗng của mối hàn thường vượt quá 15%, dẫn đến khả năng chịu nhiệt tăng lên và tuổi thọ bị rút ngắn. Sê-ri 8M9P/5RR đạt được tỷ lệ khoảng trống cực thấp với định mức halogen và ROL0 0ppm, đồng thời kết hợp với bột hợp kim 305/T4 để hoàn thành quá trình nóng chảy đáng tin cậy trong khoảng nhiệt độ 235–255oC. Nó đã được xác minh hàng loạt trên PCB đèn pha của nhiều nhà sản xuất xe năng lượng mới, với kết quả kiểm tra bằng tia X mối hàn cho thấy tỷ lệ khoảng trống được kiểm soát ổn định trong khoảng 3,2%, đáp ứng đầy đủ các yêu cầu về độ tin cậy của AEC-Q200 đối với mối hàn thiết bị điện.

Các bo mạch nguồn của trạm gốc truyền thông và bo mạch chủ T-BOX ô tô thường sử dụng các thành phần thụ động BGA và 01005 bước 0,4mm, và việc nhiễm ion từ cặn có thể dễ dàng gây ra lỗi CAF. Sê-ri 8MNTTP/5RNTT nén halogen đến 100–200ppm và sử dụng bột siêu mịn 00507BN/T5, duy trì hiệu suất giải phóng tốt ngay cả khi độ mở của khuôn tô là ≤0,12mm. Sau khi nung chảy lại, cặn còn lại ở mức tối thiểu và trong suốt, với điện trở cách điện bề mặt đo được >1,2×1011Ω, giúp giảm đáng kể chi phí làm sạch sau hàn và rủi ro di chuyển ion đối với chất hàn PCB.

Việc hàn kim loại không giống nhau giữa các bộ tản nhiệt làm bằng nhôm và các thanh đồng mạ niken từ lâu đã gây khó khăn cho các dây chuyền sản xuất năng lượng mới. Kem hàn thông thường có khả năng thấm ướt kém và dễ bị hàn lạnh. Dòng 8MW5/5RW5 đạt được liên kết luyện kim hiệu quả ở bề mặt nhôm/niken thông qua sức mạnh tổng hợp của bột hợp kim composite SC07+0307 và hệ thống nhựa thông có thể rửa được bằng nước ở nhiệt độ gia nhiệt trước 180oC + nhiệt độ cao nhất 245oC. Dư lượng có thể được loại bỏ hoàn toàn bằng cách rửa sạch bằng nước DI sau khi hàn, tránh màng ăn mòn màu trắng xám hình thành do chất hàn không sạch truyền thống trên bề mặt nhôm, thực sự cân bằng độ bền của mối hàn và sự tuân thủ môi trường của chất hàn trong nước.

Phương pháp hàn tia laser ngày càng được áp dụng trong các khu vực gia cố FPC lấy mẫu pin, nhưng hầu hết các loại kem hàn đều dễ bị bắn tung tóe hoặc hình thành các hạt hàn khi gia nhiệt ở mức mili giây. Dòng 5RLJ được tối ưu hóa cho van khí nén và van phản lực có đặc tính lưu Biến, kết hợp với bột hợp kim 00507B2N/T6 để tạo ra gradient độ nhớt nhẹ nhàng hơn. Nó hoàn thành quá trình hàn không có hạt hàn dưới công suất laser 12W và thời gian phơi sáng 0,8 giây, với lực đẩy mối hàn đo được đạt 8,3N, cải thiện 37% so với chất hàn dán ở nhiệt độ cao thông thường. Nó đã được sử dụng trong quy trình hàn vi mô laser dán hàn PCB ở cấp độ mô-đun của một nhà sản xuất pin điện hàng đầu.