Penyolderan papan sirkuit energi baru menempatkan persyaratan yang sangat ketat pada kemampuan pembasahan pasta solder, kontrol kekosongan, dan residu halogen, terutama untuk perangkat paket QFN/DFN yang banyak digunakan dalam sistem manajemen baterai BMS dan papan kontrol penggerak listrik. Jika pasta solder dengan aktivitas yang tidak mencukupi atau titik leleh paduan yang tidak cocok dipilih, masalah seperti pendakian solder yang tidak lengkap dan retak setelah siklus termal sangat mungkin terjadi. Seri 8MQP/5RQ, dengan peringkat ROL1 untuk halogen tunggal <900ppm, halogen ganda <1500ppm, dan distribusi ukuran partikel halus bubuk paduan 0307/T4, mencapai hampir 100% cakupan pendakian solder dalam pengujian sebenarnya, sehingga sangat cocok untuk skenario aplikasi pasta solder energi baru dengan persyaratan keterbasahan yang sangat tinggi.

Modul lampu depan LED tingkat otomotif sangat sensitif terhadap tingkat kekosongan. Setelah reflow pasta solder suhu tinggi konvensional, rongga sambungan solder sering kali melebihi 15%, sehingga meningkatkan ketahanan termal dan memperpendek masa pakai. Seri 8M9P/5RR mencapai tingkat kekosongan yang sangat rendah dengan halogen 0ppm dan peringkat ROL0, dan bekerja sama dengan bubuk paduan 305/T4 untuk menyelesaikan peleburan yang andal dalam rentang waktu 235–255℃. Ini telah diverifikasi secara batch pada PCB lampu depan dari beberapa produsen kendaraan energi baru, dengan pemeriksaan sinar-X sambungan solder menunjukkan tingkat kekosongan yang dikontrol secara stabil dalam 3,2%, sepenuhnya memenuhi persyaratan keandalan AEC-Q200 untuk sambungan solder perangkat listrik.

Papan daya stasiun pangkalan komunikasi dan motherboard T-BOX otomotif umumnya menggunakan BGA pitch 0,4 mm dan komponen pasif 01005, dan kontaminasi ion dari residu dapat dengan mudah menyebabkan kegagalan CAF. Seri 8MNTTP/5RNTT memampatkan halogen hingga 100–200ppm dan mengadopsi bubuk ultra-halus 00507BN/T5, mempertahankan kinerja pelepasan yang baik bahkan ketika bukaan stensil ≤0,12 mm. Setelah reflow, residu menjadi minimal dan transparan, dengan ketahanan insulasi permukaan terukur >1,2×1011Ω, sangat mengurangi biaya pembersihan pasca penyolderan dan risiko migrasi ion untuk pasta solder PCB.

Penyolderan logam yang berbeda antara heat sink berbasis aluminium dan batangan tembaga berlapis nikel telah lama mengganggu jalur produksi energi baru. Pasta solder biasa memiliki keterbasahan yang buruk dan rentan terhadap penyolderan dingin. Seri 8MW5/5RW5 mencapai ikatan metalurgi yang efektif pada antarmuka aluminium/nikel melalui sinergi bubuk paduan komposit SC07+0307 dan sistem rosin yang dapat dicuci dengan air pada pemanasan awal 180℃ + suhu puncak 245℃. Residu dapat dihilangkan sepenuhnya dengan membilas dengan air DI setelah penyolderan, menghindari lapisan korosi abu-abu-putih yang dibentuk oleh pasta solder tradisional yang tidak bersih pada permukaan aluminium, benar-benar menyeimbangkan kekuatan sambungan solder dan kepatuhan lingkungan dari pasta solder domestik.

Penyolderan jet laser semakin banyak diterapkan di area penguatan FPC pengambilan sampel baterai, namun sebagian besar pasta solder rentan terhadap percikan atau pembentukan manik-manik solder di bawah pemanasan tingkat milidetik. Seri 5RLJ dioptimalkan untuk katup pneumatik dan katup jet dengan sifat reologi, dipasangkan dengan bubuk paduan 00507B2N/T6 untuk membuat gradien viskositas lebih lembut. Ini menyelesaikan penyolderan bebas manik solder di bawah daya laser 12W dan waktu pemaparan 0,8 detik, dengan daya dorong sambungan solder terukur mencapai 8,3N, peningkatan 37% dibandingkan pasta solder suhu tinggi secara umum. Ini telah digunakan dalam proses penyolderan mikro laser pasta solder PCB tingkat modul dari produsen baterai daya terkemuka.