Ang bagong energy circuit board na paghihinang ay naglalagay ng lubhang mahigpit na mga kinakailangan sa kakayahang magbasa ng Solder Paste, void control, at halogen residue, lalo na para sa QFN/DFN packaged device na malawakang ginagamit sa BMS ng sistema ng pamamahala ng baterya at mga electric drive control board. Kung pipiliin ang solder paste na may hindi sapat na aktibidad o hindi tumutugmang punto ng pagkatunaw ng haluang metal, ang mga problema tulad ng hindi kumpletong pag-akyat ng solder at pag-crack pagkatapos ng thermal cycling ay malamang na mangyari. Ang 8MQP/5RQ series, kasama ang ROL1 rating nito ng single halogen <900ppm, dual halogens <1500ppm, at fine particle size distribution ng 0307/T4 alloy powder, ay nakakakuha ng halos 100% solder climb coverage sa mga aktwal na pagsubok, na ginagawa itong partikular na angkop para sa mga bagong energy solder paste na mga senaryo ng aplikasyon na may napakataas na kinakailangan sa wettability.

Ang automotive-grade LED headlight modules ay lubhang sensitibo sa void rate. Pagkatapos ng reflow ng conventional high-temperature solder paste, ang solder joint voids ay kadalasang lumalampas sa 15%, na humahantong sa pagtaas ng thermal resistance at pinaikling habang-buhay. Ang 8M9P/5RR series ay nakakamit ng napakababang void rate na may 0ppm halogen at ROL0 na rating, at nakikipagtulungan sa 305/T4 alloy powder upang makumpleto ang maaasahang pagkatunaw sa loob ng 235–255℃ na window. Ito ay na-batch-verify sa mga headlight PCB ng maraming bagong tagagawa ng sasakyan ng enerhiya, na may solder joint X-ray inspection na nagpapakita ng void rate na stably controlled sa loob ng 3.2%, ganap na nakakatugon sa mga kinakailangan sa pagiging maaasahan ng AEC-Q200 para sa power device solder joints.

Ang mga base station na power board ng komunikasyon at mga automotive na T-BOX motherboard ay karaniwang gumagamit ng 0.4mm pitch BGA at 01005 passive na mga bahagi, at ang ionic na kontaminasyon mula sa mga residu ay madaling magdulot ng CAF failure. Ang 8MNTTP/5RNTT series ay nagpi-compress ng halogen sa 100–200ppm at gumagamit ng 00507BN/T5 na ultra-fine powder, na nagpapanatili ng mahusay na performance sa pagpapalabas kahit na ang pagbubukas ng stencil ay ≤0.12mm. Pagkatapos ng reflow, ang mga nalalabi ay minimal at transparent, na may sinusukat na surface insulation resistance >1.2×1011Ω, na lubos na nakakabawas sa mga gastos sa paglilinis pagkatapos ng paghihinang at mga panganib sa paglipat ng ion para sa PCB solder paste.

Ang hindi magkatulad na paghihinang ng metal sa pagitan ng aluminum-based heat sink at nickel-plated copper bars ay matagal nang sinasaktan ang mga bagong linya ng produksyon ng enerhiya. Ang ordinaryong solder paste ay may mahinang pagkabasa at madaling kapitan ng malamig na paghihinang. Ang 8MW5/5RW5 series ay nakakamit ng epektibong metallurgical bonding sa aluminum/nickel interface sa pamamagitan ng synergy ng SC07+0307 composite alloy powder at water-washable rosin system sa ilalim ng 180℃ preheating + 245℃ peak temperature. Ang mga nalalabi ay maaaring ganap na maalis sa pamamagitan ng pagbabanlaw ng DI tubig pagkatapos ng paghihinang, pag-iwas sa kulay-abo-puting corrosion film na nabuo ng tradisyonal na walang malinis na solder paste sa mga ibabaw ng aluminyo, tunay na binabalanse ang lakas ng pinagsamang panghinang at pagsunod sa kapaligiran ng Domestic Solder Paste.

Ang laser jet soldering ay lalong inilalapat sa pag-sample ng baterya sa mga lugar ng pagpapalakas ng FPC, ngunit karamihan sa mga solder paste ay madaling tumilamsik o bumubuo ng mga solder bead sa ilalim ng millisecond-level na pag-init. Ang serye ng 5RLJ ay na-optimize para sa mga pneumatic valve at jet valve na may mga rheological na katangian, na ipinares sa 00507B2N/T6 alloy powder upang gawing mas banayad ang viscosity gradient. Kinukumpleto nito ang solder-bead-free soldering sa ilalim ng 12W laser power at 0.8s exposure time, na may sinusukat na solder joint thrust na umaabot sa 8.3N, isang 37% na pagpapabuti kaysa sa pangkalahatang high-temperature na solder paste. Ito ay ginamit sa module-level na PCB solder paste na laser micro-soldering na proseso ng isang nangungunang tagagawa ng baterya ng kuryente.