Пайка печатных плат новой энергии предъявляет чрезвычайно строгие требования к смачивающей способности паяльной пасты, контролю пустот и остаткам галогенов, особенно для устройств в корпусах QFN/DFN, широко используемых в системах управления батареями BMS и платах управления электроприводами. Если выбрана паяльная паста с недостаточной активностью или несоответствующей температурой плавления сплава, весьма вероятно возникновение таких проблем, как неполное подъём припоя и растрескивание после термоциклирования. Серия 8MQP/5RQ с рейтингом ROL1 для одиночного галогена <900 PPM, двойных галогенов <1500 PPM и мелкозернистым гранулометрическим составом порошка сплава 0307/T4 обеспечивает почти 100% покрытие подъема припоя в реальных испытаниях, что делает его особенно подходящим для новых сценариев применения паяльной пасты с чрезвычайно высокими требованиями к смачиваемости.

Модули светодиодных фар автомобильного класса очень чувствительны к уровню пустот. После оплавления обычной высокотемпературной паяльной пасты пустоты в паяных соединениях часто превышают 15 %, что приводит к увеличению термостойкости и сокращению срока службы. Серия 8M9P/5RR обеспечивает чрезвычайно низкий уровень пустот при 0 PPM галогенов и рейтинге ROL0, а также работает с порошком сплава 305/T4 для обеспечения надежного плавления в диапазоне 235–255 ℃. Он прошел серийную проверку на печатных платах фар нескольких производителей новых энергетических транспортных средств, при этом рентгеновский контроль паяных соединений показал, что уровень пустот стабильно контролируется в пределах 3,2%, что полностью соответствует требованиям надежности AEC-Q200 для паяных соединений силовых устройств.

В платах питания базовых станций связи и автомобильных материнских платах T-BOX обычно используются пассивные компоненты BGA с шагом 0,4 мм и пассивные компоненты 01005, а ионное загрязнение от остатков может легко вызвать выход из строя CAF. Серия 8MNTTP/5RNTT сжимает галоген до 100–200 PPM и использует ультрамелкий порошок 00507BN/T5, обеспечивая хорошие характеристики отделения даже при раскрытии трафарета ≤0,12 мм. После оплавления остатки минимальны и прозрачны, с измеренным сопротивлением поверхностной изоляции >1,2×1011 Ом, что значительно снижает затраты на очистку после пайки и риски миграции ионов для паяльной пасты для печатных плат.

Пайка разнородных металлов между радиаторами на основе алюминия и никелированными медными стержнями уже давно является проблемой новых линий по производству энергии. Обычная паяльная паста имеет плохую смачиваемость и склонна к холодной пайке. Серия 8MW5/5RW5 обеспечивает эффективное металлургическое соединение на границе раздела алюминий/никель за счет синергии порошка композитного сплава SC07+0307 и системы водосмываемой канифоли при предварительном нагреве 180 ℃ + пиковой температуре 245 ℃. Остатки можно полностью удалить, промыв деионизированной водой после пайки, избегая серо-белой коррозионной пленки, образуемой традиционной паяльной пастой, не требующей очистки, на алюминиевых поверхностях, обеспечивая баланс между прочностью паяного соединения и экологическим соответствием бытовой паяльной пасты.

Лазерная струйная пайка все чаще применяется при отборе проб батарей в зонах армирования FPC, но большинство паяльных паст склонны к разбрызгиванию или образованию шариков припоя при нагревании на уровне миллисекунд. Серия 5RLJ оптимизирована для пневматических клапанов и струйных клапанов с реологическими свойствами в сочетании с порошком сплава 00507B2N/T6, чтобы сделать градиент вязкости более мягким. Он обеспечивает пайку без капель припоя при мощности лазера 12 Вт и времени экспозиции 0,8 с, при этом измеренное усилие паяного соединения достигает 8,3 Н, что на 37% лучше, чем у обычной высокотемпературной паяльной пасты. Он использовался в процессе лазерной микропайки паяльной пасты на уровне модуля ведущим производителем силовых аккумуляторов.