La soldadura de placas de circuitos de nueva energía impone requisitos extremadamente estrictos sobre la capacidad de humectación de la pasta de soldadura, el control de huecos y los residuos de halógenos, especialmente para dispositivos empaquetados QFN/DFN ampliamente utilizados en sistemas de gestión de baterías BMS y placas de control de accionamiento eléctrico. Si se selecciona soldadura en pasta con actividad insuficiente o punto de fusión de aleación no coincidente, es muy probable que se produzcan problemas como un ascenso incompleto de la soldadura y grietas después del ciclo térmico. La serie 8MQP/5RQ, con su clasificación ROL1 de halógeno simple <900 PPM, halógenos duales <1500 PPM y distribución de tamaño de partícula fina de polvo de aleación 0307/T4, logra casi un 100 % de cobertura de ascenso de soldadura en pruebas reales, lo que la hace particularmente adecuada para escenarios de aplicación de pasta de soldadura de nueva energía con requisitos de humectabilidad extremadamente altos.

Los módulos de faros LED de calidad automotriz son muy sensibles a la tasa de vacío. Después del reflujo de la soldadura en pasta convencional de alta temperatura, los huecos en las uniones de soldadura a menudo superan el 15%, lo que aumenta la resistencia térmica y acorta la vida útil. La serie 8M9P/5RR logra una tasa de vacíos extremadamente baja con 0 PPM de halógeno y clasificación ROL0, y coopera con polvo de aleación 305/T4 para completar una fusión confiable dentro de la ventana de 235 a 255 ℃. Se ha verificado por lotes en PCB de faros de varios fabricantes de vehículos de nueva energía, con una inspección de rayos X de juntas de soldadura que muestra una tasa de vacíos controlada de manera estable dentro del 3,2%, cumpliendo plenamente con los requisitos de confiabilidad de AEC-Q200 para juntas de soldadura de dispositivos de potencia.

Las placas de alimentación de estaciones base de comunicación y las placas base T-BOX para automóviles generalmente utilizan componentes pasivos BGA y 01005 con paso de 0,4 mm, y la contaminación iónica de los residuos puede causar fácilmente fallas en el CAF. La serie 8MNTTP/5RNTT comprime halógeno a 100–200 PPM y adopta polvo ultrafino 00507BN/T5, manteniendo un buen rendimiento de liberación incluso cuando la apertura de la plantilla es ≤0,12 mm. Después del reflujo, los residuos son mínimos y transparentes, con una resistencia de aislamiento de la superficie medida >1,2 × 1011 Ω, lo que reduce en gran medida los costos de limpieza posteriores a la soldadura y los riesgos de migración de iones para la pasta de soldadura de PCB.

Las soldaduras de metales diferentes entre disipadores de calor a base de aluminio y barras de cobre niquelado han plagado durante mucho tiempo las nuevas líneas de producción de energía. La pasta de soldadura común tiene poca humectabilidad y es propensa a soldarse en frío. La serie 8MW5/5RW5 logra una unión metalúrgica efectiva en la interfaz de aluminio/níquel a través de la sinergia del polvo de aleación compuesta SC07+0307 y el sistema de colofonia lavable con agua bajo un precalentamiento de 180 ℃ + una temperatura máxima de 245 ℃. Los residuos se pueden eliminar completamente enjuagando con agua desionizada después de soldar, evitando la película de corrosión de color blanco grisáceo que se forma con la soldadura en pasta tradicional sin limpieza en las superficies de aluminio, equilibrando verdaderamente la resistencia de la unión de soldadura y el cumplimiento ambiental de la soldadura en pasta doméstica.

La soldadura por chorro láser se aplica cada vez más en áreas de refuerzo de FPC de muestreo de baterías, pero la mayoría de las pastas de soldadura son propensas a salpicar o formar perlas de soldadura bajo un calentamiento a nivel de milisegundos. La serie 5RLJ está optimizada para válvulas neumáticas y válvulas de chorro con propiedades reológicas, combinadas con polvo de aleación 00507B2N/T6 para suavizar el gradiente de viscosidad. Completa la soldadura sin perlas de soldadura con una potencia de láser de 12 W y un tiempo de exposición de 0,8 s, con un empuje medido de la junta de soldadura que alcanza los 8,3 N, una mejora del 37 % con respecto a la soldadura en pasta general de alta temperatura. Se ha utilizado en el proceso de microsoldadura láser en pasta de soldadura de PCB a nivel de módulo de un fabricante líder de baterías eléctricas.