신에너지 회로 기판 납땜은 특히 배터리 관리 시스템 BMS 및 전기 드라이브 제어 보드에 널리 사용되는 QFN/DFN 패키지 장치의 경우 솔더 페이스트의 습윤성, 보이드 제어 및 할로겐 잔류물에 대해 매우 엄격한 요구 사항을 적용합니다. 활성이 충분하지 않거나 합금 융점이 일치하지 않는 솔더 페이스트를 선택하면 불완전한 솔더 상승 및 열 사이클링 후 균열과 같은 문제가 발생할 가능성이 높습니다. 단일 할로겐 <900ppm, 이중 할로겐 <1500ppm의 ROL1 등급 및 0307/T4 합금 분말의 미세 입자 크기 분포를 갖춘 8MQP/5RQ 시리즈는 실제 테스트에서 거의 100% 솔더 상승 범위를 달성하므로 매우 높은 습윤성 요구 사항이 있는 신에너지 솔더 페이스트 애플리케이션 시나리오에 특히 적합합니다.

자동차 등급 LED 헤드라이트 모듈은 공극률에 매우 민감합니다. 기존 고온 솔더 페이스트를 리플로우한 후 솔더 접합 보이드가 15%를 초과하는 경우가 많아 열 저항이 증가하고 수명이 단축됩니다. 8M9P/5RR 시리즈는 0ppm 할로겐 및 ROL0 등급으로 매우 낮은 보이드율을 달성하고 305/T4 합금 분말과 협력하여 235~255℃ 창 내에서 안정적인 용융을 완료합니다. 이는 여러 신에너지 자동차 제조업체의 헤드라이트 PCB에 대해 일괄 검증되었으며, 솔더 조인트 X-Ray 검사에서 보이드율이 3.2% 이내로 안정적으로 제어되어 전력 장치 솔더 조인트에 대한 AEC-Q200의 신뢰성 요구 사항을 완전히 충족하는 것으로 나타났습니다.

통신 기지국 전원 보드와 자동차 T-BOX 마더보드는 일반적으로 0.4mm 피치 BGA 및 01005 수동 부품을 사용하며 잔류물로 인한 이온 오염으로 인해 CAF 고장이 쉽게 발생할 수 있습니다. 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 할로겐을 100~200ppm으로 압축하고 00507BN/T5 초미세 분말을 채택하여 스텐실 개구부가 0.12mm 이하인 경우에도 우수한 이형 성능을 유지합니다. 리플로우 후 잔류물은 최소화되고 투명하며 표면 절연 저항은 1.2×1011Ω 이상으로 측정되어 PCB 솔더 페이스트에 대한 납땜 후 청소 비용과 이온 이동 위험을 크게 줄입니다.

알루미늄 기반 방열판과 니켈 도금 구리 바 사이의 이종 금속 납땜은 오랫동안 새로운 에너지 생산 라인을 괴롭혀 왔습니다. 일반 솔더 페이스트는 습윤성이 낮고 냉간 솔더링이 발생하기 쉽습니다. 8MW5/5RW5 시리즈는 180℃ 예열 + 245℃ 피크 온도에서 SC07+0307 복합 합금 분말과 물 세척 가능한 로진 시스템의 시너지 효과를 통해 알루미늄/니켈 인터페이스에서 효과적인 야금학적 결합을 달성합니다. 납땜 후 DI 물로 헹구면 잔류물을 완전히 제거할 수 있으며, 알루미늄 표면에 기존의 무세정 납땜 페이스트로 인해 형성된 회백색 부식막을 피하고 납땜 접합 강도와 국내 납땜 페이스트의 환경 적합성 균형을 실제로 맞출 수 있습니다.

레이저 제트 솔더링은 배터리 샘플링 FPC 강화 영역에 점점 더 많이 적용되고 있지만 대부분의 솔더 페이스트는 밀리초 수준의 가열 하에서 튀거나 솔더 비드를 형성하는 경향이 있습니다. 5RLJ 시리즈는 유변학적 특성을 지닌 공압 밸브 및 제트 밸브에 최적화되어 있으며 00507B2N/T6 합금 분말과 결합되어 점도 구배를 더 부드럽게 만듭니다. 12W 레이저 출력과 0.8초의 노출 시간으로 솔더 비드 없는 솔더링을 완성하며 측정된 솔더 접합 추력은 일반 고온 솔더 페이스트에 비해 37% 향상된 8.3N에 도달합니다. 이는 선도적인 전력 배터리 제조업체의 모듈 수준 PCB 솔더 페이스트 레이저 마이크로 솔더링 공정에 사용되었습니다.