เมื่อเลือกยี่ห้อสารบัดกรี คุณไม่สามารถดูแค่จุดหลอมเหลวหรือค่ากิจกรรมบนแผ่นพารามิเตอร์เท่านั้น แต่จะต้องตัดสินใจอย่างครอบคลุมโดยพิจารณาจากขนาดรูรับแสงของลายฉลุในปัจจุบันของคุณ การตั้งค่าความดันของไม้กวาดหุ้มยาง การกระจายโซนอุณหภูมิของเตาอบแบบรีโฟลว์ และระยะพินของอุปกรณ์ QFN ตัวอย่างเช่น 8MQP/5RQ ที่มีผง T4 ที่ใช้ในโรงงานสามารถรักษาอัตราการไต่ระดับของบัดกรีที่เสถียรได้มากกว่า 98% หลังจากพิมพ์บน QFN ระยะพิทช์ 0.4 มม. แต่การเปลี่ยนไปใช้ 8MA ด้วยผง T3 จะทำให้การบัดกรีด้านข้างไม่เพียงพอได้อย่างง่ายดาย นี่แสดงให้เห็นว่าการทดสอบตัวอย่างการบัดกรีไม่ใช่การเปลี่ยนวัสดุอย่างง่าย แต่ต้องมีการปรับพารามิเตอร์การพิมพ์และโปรไฟล์การจัดเรียงใหม่พร้อมกัน

คำแนะนำที่คุ้มค่าที่สุดสำหรับการทดสอบตัวอย่างสารบัดกรีในประเทศมีความชัดเจนมาก สำหรับบอร์ดสื่อสารที่มีความแม่นยำสูง ควรให้ความสำคัญกับ 8MNTP/5RNTT ซึ่งจะลดฮาโลเจนลงเหลือ 100~200ppm ในขณะที่ยังคงเหลือสารตกค้างที่โปร่งใสสูง หลังจากปรับปรุงด้วยปืนลมร้อนแล้ว แทบไม่ต้องทำความสะอาดเลย 8M9P/5RR เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่ไวต่ออัตราโมฆะ เช่น โมดูล LED ในรถยนต์ การทดสอบเอ็กซ์เรย์จริงของข้อต่อบัดกรี BGA แสดงให้เห็นว่าอัตราโมฆะโดยทั่วไปต่ำกว่า 15% ซึ่งต่ำกว่าจุดบัดกรีอุณหภูมิสูงที่นำเข้าส่วนใหญ่ประมาณ 3 ~ 5 เปอร์เซ็นต์

มูลค่าในทางปฏิบัติของสารบัดกรีแบบล้างน้ำได้มักถูกประเมินต่ำเกินไป 8MW1P/5RW1 ขจัดสถานีเช็ดแอลกอฮอล์ในการผลิตแผงหลอดไฟ LED จำนวนมาก หลังจากล้างน้ำแล้ว พื้นผิวจะไม่มีน้ำค้างแข็งสีขาวหรือคราบไอออนิก เมื่อใช้ร่วมกับผงโลหะผสม SC07 การเปียกและการแพร่กระจายจะสม่ำเสมอมากที่อุณหภูมิสูงสุด 245°C อย่างไรก็ตาม โปรดทราบว่าผง T3 ของมันทำให้อายุการใช้งานของลายฉลุสูงกว่า T4 ประมาณ 15% ดังนั้นจึงต้องกำหนดเวลารอบการเปลี่ยนลายฉลุล่วงหน้าสองวัน

สารบัดกรีเฉพาะสำหรับการเชื่อมด้วยเลเซอร์จะต้องได้รับการตรวจสอบแยกต่างหาก ซีรีส์ 5RLJ ใช้ผงโลหะผสมคู่ 00507BN และ 00507B2N พร้อมการควบคุมฮาโลเจนระดับ ROL0 มีความสม่ำเสมอในการจ่ายที่ดีและไม่มีการอุดตันของหัวฉีดเมื่อจ่ายด้วยวาล์วสกรู การทดสอบไม่พบเม็ดบีดบัดกรีหลังจาก 1,200 จุดติดต่อกัน อย่างไรก็ตาม ผง T6/T7 มีความไวต่อความชื้นโดยรอบมากกว่า ดังนั้นจุดน้ำค้างของโรงงานจะต้องควบคุมให้ต่ำกว่า -10°C เพื่อให้แน่ใจว่าไม่มีการเกิดออกซิเดชันภายใน 4 ชั่วโมงหลังจากเปิดภาชนะ

การเลือกวางบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำไม่เพียงมุ่งเน้นไปที่หมายเลขจุดหลอมเหลวเท่านั้น 8MW1AP/5RW1A ใช้โลหะผสม Sn42Bi58 และไม่ทิ้งร่องรอยใดๆ หลังจากการบัดกรีบนแผงระบายความร้อนอะลูมิเนียมชุบนิกเกิล อย่างไรก็ตาม ความต้านทานการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันนั้นอ่อนแอ หลังจากสามรอบอุณหภูมิ ความผันผวนของความหนาของชั้น IMC ของข้อต่อบัดกรีจะสูงถึง ±12% ดังนั้นจึงแนะนำสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่ไม่ใช่ยานยนต์เท่านั้น โลหะผสม In52Sn48 ซีรีส์ 5RG แม้ว่าจะมีจุดหลอมเหลวเพียง 118°C แต่จำเป็นต้องมีการไหลซ้ำทันทีหลังจากการจ่าย หากล่าช้านานกว่า 90 วินาที การหดตัวของลวดบัดกรีอย่างเห็นได้ชัดจะเกิดขึ้นที่ขอบ PAD ซึ่งทำให้เกิดข้อจำกัดอย่างมากกับเวลา CT ของเครื่องวางตำแหน่ง

การทดสอบตัวอย่างสารบัดกรีในประเทศทั้งหมดประสบปัญหาในทางปฏิบัติ: อัตราการสลายตัวของความตึงของลายฉลุจะเร็วกว่าวัสดุนำเข้า 10%~15% ขอแนะนำให้ทำการเปรียบเทียบสามกลุ่มพร้อมกันในระหว่างการทดสอบตัวอย่างชุดแรก: กลุ่มหนึ่งมีสเตนซิลใหม่ กลุ่มหนึ่งมีสเตนซิลที่ใช้แล้ว 200,000 รอบ และกลุ่มหนึ่งมีสเตนซิลใช้แล้วที่ซ่อมแซมด้วยเลเซอร์ สิ่งนี้สามารถสะท้อนถึงความเสถียรในระยะยาวของสารบัดกรี SMT ในสายการผลิตของคุณอย่างแท้จริง แทนที่จะดูเฉพาะข้อมูลแรงผลักดันในรายงานบทความแรก