Kapag pumipili ng mga tatak ng Solder Paste, hindi mo lang makikita ang melting point o mga value ng aktibidad sa parameter sheet, ngunit dapat gumawa ng komprehensibong paghuhusga batay sa iyong kasalukuyang laki ng siwang ng stencil, mga setting ng presyon ng squeegee, reflow oven temperature zone distribution, at QFN device pin pitch. Halimbawa, ang 8MQP/5RQ na may T4 powder na ginamit sa pabrika ay maaaring mapanatili ang isang matatag na solder climb rate na higit sa 98% pagkatapos i-print sa 0.4mm pitch QFN, ngunit ang paglipat sa 8MA na may T3 powder ay madaling humantong sa hindi sapat na solder sa mga gilid. Ito ay nagpapakita na ang solder paste sample testing ay hindi isang simpleng pagpapalit ng materyal, ngunit nangangailangan ng sabay-sabay na pagsasaayos ng mga parameter ng pag-print at reflow profile.

Ang pinaka-kapaki-pakinabang na mga direksyon para sa Domestic Solder Paste sample testing ay napakalinaw na ngayon. Para sa mga board ng komunikasyon na may mataas na katumpakan, dapat bigyan ng priyoridad ang 8MNTTP/5RNTT, na binabawasan ang halogen sa 100~200ppm habang nag-iiwan ng napakalinaw na mga nalalabi. Pagkatapos ng rework gamit ang hot air gun, halos hindi na kailangan ng paglilinis. Ang 8M9P/5RR ay mas angkop para sa mga sitwasyong sensitibo sa void rate gaya ng automotive LED modules. Ang aktwal na pagsusuri sa X-ray ng BGA solder joints ay nagpapakita na ang void rate ay karaniwang mas mababa sa 15%, na 3~5 percentage point na mas mababa kaysa sa karamihan ng mga imported na high-temperature na solder paste.

Ang praktikal na halaga ng water-washable solder paste ay madalas na minamaliit. Tinatanggal ng 8MW1P/5RW1 ang alcohol wiping station sa mass production ng LED lamp boards. Pagkatapos ng pagbabanlaw ng tubig, ang ibabaw ay walang puting frost o ionic na nalalabi. Pinagsama sa SC07 haluang metal powder, ang basa at pagkalat ay napaka-uniporme sa isang peak temperatura ng 245 ℃. Gayunpaman, tandaan na ang T3 powder nito ay nagdudulot ng humigit-kumulang 15% na mas mataas na pagkonsumo ng buhay ng stencil kaysa sa T4, kaya dapat na nakaiskedyul ang ikot ng pagpapalit ng stencil dalawang araw nang maaga.

Ang laser welding-specific na solder paste ay dapat na i-verify nang hiwalay. Gumagamit ang serye ng 5RLJ ng 00507BN at 00507B2N na mga dual alloy powder na may ROL0-level na halogen control. Ito ay may magandang dispensing consistency at walang nozzle clogging kapag dispensed na may screw valve. Ang mga pagsubok ay nagpakita na walang solder beads pagkatapos ng 1200 magkakasunod na tuldok. Gayunpaman, ang T6/T7 powder nito ay mas sensitibo sa ambient humidity, kaya ang workshop dew point ay dapat kontrolin sa ibaba -10 ℃ upang matiyak na walang oksihenasyon sa loob ng 4 na oras pagkatapos buksan ang lalagyan.

Ang pagpili ng low-temperature na solder paste ay hindi lamang makakatuon sa numero ng melting point. Gumagamit ang 8MW1AP/5RW1A ng Sn42Bi58 na haluang metal at hindi nag-iiwan ng mga bakas pagkatapos ng paghihinang sa aluminum nickel-plated heat sink. Gayunpaman, mahina ang thermal shock resistance nito. Pagkatapos ng tatlong pag-ikot ng temperatura, ang pagbabagu-bago ng kapal ng layer ng solder joint IMC ay umabot sa ±12%, kaya inirerekomenda lamang ito para sa mga non-automotive consumer electronics. Ang 5RG series na In52Sn48 alloy, bagama't may melting point na 118 ℃ lamang, ay nangangailangan ng agarang reflow pagkatapos ng dispensing. Kung maantala ng higit sa 90 segundo, ang halatang pag-urong ng panghinang ay bubuo sa gilid ng PAD, na nagpapataw ng matinding paghihigpit sa oras ng CT ng placement machine.

Lahat ng Domestic Solder paste sample testing ay nahaharap sa isang praktikal na problema: ang stencil tension decay rate ay 10%~15% na mas mabilis kaysa sa mga imported na materyales. Inirerekomenda na magsagawa ng tatlong grupo ng mga paghahambing nang sabay-sabay sa unang batch ng sample testing: isang grupo na may bagong stencil, isang grupo na may ginamit na stencil na 200,000 cycle, at isang grupo na may laser-repaired used stencil. Talagang maipapakita nito ang pangmatagalang katatagan ng SMT Solder Paste sa iyong linya ng produksyon, sa halip na tingnan lamang ang thrust data sa unang ulat ng artikulo.