Saat memilih merek pasta solder, Anda tidak bisa hanya melihat titik leleh atau nilai aktivitas pada lembar parameter, namun harus membuat penilaian komprehensif berdasarkan ukuran bukaan stensil Anda saat ini, pengaturan tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, distribusi zona suhu oven reflow, dan jarak pin perangkat QFN. Misalnya, 8MQP/5RQ dengan bubuk T4 yang digunakan di pabrik dapat mempertahankan tingkat pendakian solder yang stabil lebih dari 98% setelah mencetak pada QFN pitch 0,4 mm, tetapi beralih ke 8MA dengan bubuk T3 dengan mudah menyebabkan solder tidak mencukupi di bagian samping. Hal ini menunjukkan bahwa pengujian sampel pasta solder bukanlah penggantian material yang sederhana, namun memerlukan penyesuaian parameter pencetakan dan profil reflow secara bersamaan.

Petunjuk yang paling bermanfaat untuk pengujian sampel pasta solder domestik sekarang sudah sangat jelas. Untuk papan komunikasi presisi tinggi, prioritas harus diberikan pada 8MNTTP/5RNTT, yang mengurangi halogen hingga 100~200ppm sekaligus meninggalkan residu yang sangat transparan. Setelah pengerjaan ulang dengan pistol udara panas, hampir tidak diperlukan pembersihan. 8M9P/5RR lebih cocok untuk skenario yang sensitif terhadap tingkat kekosongan seperti modul LED otomotif. Pengujian sinar-X yang sebenarnya pada sambungan solder BGA menunjukkan bahwa tingkat kekosongan umumnya di bawah 15%, yaitu 3~5 poin persentase lebih rendah daripada sebagian besar pasta solder suhu tinggi yang diimpor.

Nilai praktis pasta solder yang dapat dicuci dengan air sering kali diremehkan. 8MW1P/5RW1 menghilangkan stasiun penyeka alkohol dalam produksi massal papan lampu LED. Setelah dibilas dengan air, permukaannya tidak memiliki embun beku putih atau residu ionik. Dikombinasikan dengan bubuk paduan SC07, pembasahan dan penyebarannya sangat seragam pada suhu puncak 245℃. Namun, perhatikan bahwa bubuk T3 menyebabkan konsumsi masa pakai stensil sekitar 15% lebih tinggi dibandingkan T4, sehingga siklus penggantian stensil harus dijadwalkan dua hari sebelumnya.

Pasta solder khusus pengelasan laser harus diverifikasi secara terpisah. Seri 5RLJ menggunakan bubuk paduan ganda 00507BN dan 00507B2N dengan kontrol halogen tingkat ROL0. Ini memiliki konsistensi pengeluaran yang baik dan tidak ada penyumbatan nosel ketika dikeluarkan dengan katup sekrup. Pengujian menunjukkan tidak ada manik solder setelah 1.200 titik berturut-turut. Namun bubuk T6/T7-nya lebih sensitif terhadap kelembapan lingkungan, sehingga titik embun bengkel harus dikontrol di bawah -10℃ untuk memastikan tidak ada oksidasi dalam waktu 4 jam setelah wadah dibuka.

Pemilihan pasta solder suhu rendah tidak bisa hanya fokus pada angka titik leleh. 8MW1AP/5RW1A menggunakan paduan Sn42Bi58 dan tidak meninggalkan bekas setelah disolder pada heat sink berlapis nikel aluminium. Namun, ketahanan terhadap guncangan termalnya lemah. Setelah tiga siklus suhu, fluktuasi ketebalan lapisan IMC sambungan solder mencapai ±12%, sehingga hanya direkomendasikan untuk elektronik konsumen non-otomotif. Paduan In52Sn48 seri 5RG, meskipun dengan titik leleh hanya 118℃, memerlukan reflow segera setelah dikeluarkan. Jika tertunda lebih dari 90 detik, penyusutan solder yang jelas akan terbentuk di tepi PAD, yang memberikan batasan keras pada waktu CT mesin penempatan.

Semua pengujian sampel pasta solder dalam negeri menghadapi masalah praktis: tingkat peluruhan tegangan stensil 10%~15% lebih cepat daripada bahan impor. Disarankan untuk melakukan tiga kelompok perbandingan secara bersamaan selama pengujian sampel gelombang pertama: satu kelompok dengan stensil baru, satu kelompok dengan stensil bekas 200.000 siklus, dan satu kelompok dengan stensil bekas yang diperbaiki dengan laser. Ini benar-benar mencerminkan stabilitas jangka panjang pasta solder SMT di lini produksi Anda, daripada hanya melihat data daya dorong di laporan artikel pertama.