Ao selecionar marcas de pasta de solda, você não pode apenas observar o ponto de fusão ou os valores de atividade na folha de parâmetros, mas deve fazer um julgamento abrangente com base no tamanho atual da abertura do estêncil, nas configurações de pressão do rodo, na distribuição da zona de temperatura do forno de reFluxo e no passo dos pinos do dispositivo QFN. Por exemplo, o 8MQP/5RQ com pó T4 usado na fábrica pode manter uma taxa de subida de solda estável de mais de 98% após a impressão em QFN com passo de 0,4 mm, mas mudar para 8MA com pó T3 facilmente leva a solda insuficiente nas laterais. Isso mostra que o teste de amostra de pasta de solda não é uma simples substituição de material, mas requer ajuste simultâneo dos parâmetros de impressão e do perfil de refluxo.

As instruções mais úteis para testes de amostras de pasta de solda doméstica agora são muito claras. Para placas de comunicação de alta precisão, deve ser dada prioridade ao 8MNTTP/5RNTT, que reduz o halogênio para 100~200ppm, deixando resíduos altamente transparentes. Após o retrabalho com pistola de ar quente, quase nenhuma limpeza é necessária. 8M9P/5RR é mais adequado para cenários sensíveis a taxas de vazios, como módulos LED automotivos. Os testes reais de raios X das juntas de solda BGA mostram que a taxa de vazios é geralmente inferior a 15%, o que é 3 a 5 pontos percentuais menor do que a maioria das pastas de solda de alta temperatura importadas.

O valor prático da pasta de solda lavável com água é frequentemente subestimado. 8MW1P/5RW1 elimina a estação de limpeza com álcool na produção em massa de placas de lâmpadas LED. Após o enxágue com água, a superfície não apresenta geada branca ou resíduo iônico. Combinado com o pó da liga SC07, o umedecimento e o espalhamento são muito uniformes a uma temperatura máxima de 245°C. Porém, observe que seu pó T3 causa um consumo de vida útil do estêncil cerca de 15% maior do que o T4, portanto o ciclo de substituição do estêncil deve ser agendado com dois dias de antecedência.

A pasta de solda específica para soldagem a laser deve ser verificada separadamente. A série 5RLJ usa pós de liga dupla 00507BN e 00507B2N com controle de halogênio de nível ROL0. Possui boa consistência de distribuição e nenhum entupimento do bico quando dispensado com válvula de parafuso. Os testes não mostraram nenhum cordão de solda após 1.200 pontos consecutivos. No entanto, seu pó T6/T7 é mais sensível à umidade ambiente, portanto o ponto de orvalho da oficina deve ser controlado abaixo de -10°C para garantir que não haja oxidação dentro de 4 horas após a abertura do recipiente.

A seleção da pasta de solda de baixa temperatura não pode se concentrar apenas no número do ponto de fusão. 8MW1AP/5RW1A usa liga Sn42Bi58 e não deixa vestígios após a soldagem em dissipadores de calor de alumínio niquelados. No entanto, a sua resistência ao choque térmico é fraca. Após três ciclos de temperatura, a flutuação da espessura da camada IMC da junta de solda atinge ± 12%, portanto, é recomendado apenas para produtos eletrônicos de consumo não automotivos. A liga In52Sn48 da série 5RG, embora com um ponto de fusão de apenas 118°C, requer refluxo imediato após a distribuição. Se o atraso for superior a 90 segundos, ocorrerá uma contração óbvia da solda na borda do PAD, o que impõe uma forte restrição ao tempo de TC da máquina de colocação.

Todos os testes de amostras de pasta de solda doméstica enfrentam um problema prático: a taxa de deterioração da tensão do estêncil é 10% ~ 15% mais rápida do que os materiais importados. Recomenda-se realizar três grupos de comparações simultaneamente durante o primeiro lote de testes de amostra: um grupo com um estêncil novo, um grupo com um estêncil usado de 200.000 ciclos e um grupo com um estêncil usado reparado a laser. Isso pode realmente refletir a estabilidade a longo prazo da pasta de solda SMT em sua linha de produção, em vez de apenas observar os dados de empuxo no primeiro relatório do artigo.