Al seleccionar marcas de soldadura en pasta, no solo puede observar el punto de fusión o los valores de actividad en la hoja de parámetros, sino que debe hacer un juicio integral basado en el tamaño actual de apertura de la plantilla, los ajustes de presión de la escobilla de goma, la distribución de la zona de temperatura del horno de reflujo y el paso de clavija del dispositivo QFN. Por ejemplo, el 8MQP/5RQ con polvo T4 utilizado en la fábrica puede mantener una tasa de aumento de soldadura estable de más del 98% después de imprimir en QFN con paso de 0,4 mm, pero cambiar a 8MA con polvo T3 fácilmente conduce a una soldadura insuficiente en los lados. Esto muestra que la prueba de muestras de soldadura en pasta no es un simple reemplazo de material, sino que requiere un ajuste simultáneo de los parámetros de impresión y el perfil de reflujo.

Las instrucciones más valiosas para las pruebas de muestras de soldadura en pasta doméstica ahora son muy claras. Para placas de comunicación de alta precisión, se debe dar prioridad a 8MNTTP/5RNTT, que reduce los halógenos a 100~200 PPM y deja residuos altamente transparentes. Después de volver a trabajar con una pistola de aire caliente, casi no se necesita limpieza. 8M9P/5RR es más adecuado para escenarios sensibles a tasas de vacío, como módulos LED para automóviles. Las pruebas reales de rayos X de uniones de soldadura BGA muestran que la tasa de vacíos es generalmente inferior Al 15%, que es entre 3 y 5 puntos porcentuales menor que la mayoría de las soldaduras en pasta importadas de alta temperatura.

A menudo se subestima el valor práctico de la soldadura en pasta lavable con agua. 8MW1P/5RW1 elimina la estación de limpieza con alcohol en la producción en masa de tableros de lámparas LED. Después del enjuague con agua, la superficie no tiene escarcha blanca Ni residuos iónicos. Combinado con el polvo de aleación SC07, la humectación y dispersión son muy uniformes a una temperatura máxima de 245 ℃. Sin embargo, tenga en cuenta que su polvo T3 causa aproximadamente un 15% más de consumo de vida útil de la plantilla que el T4, por lo que el ciclo de reemplazo de la plantilla debe programarse con dos días de anticipación.

La soldadura en pasta específica para soldadura láser debe verificarse por separado. La serie 5RLJ utiliza polvos de aleación dual 00507BN y 00507B2N con control de halógeno de nivel ROL0. Tiene buena consistencia de dosificación y no obstruye la boquilla cuando se dosifica con una válvula de tornillo. Las pruebas han demostrado que no hay cordones de soldadura después de 1200 puntos consecutivos. Sin embargo, su polvo T6/T7 es más sensible a la humedad ambiental, por lo que el punto de rocío del taller debe controlarse por debajo de -10 ℃ para garantizar que no se oxide dentro de las 4 horas posteriores a la apertura del contenedor.

La selección de soldadura en pasta a baja temperatura no puede centrarse únicamente en el número del punto de fusión. 8MW1AP/5RW1A utiliza aleación Sn42Bi58 y no deja rastros después de soldar en disipadores de calor de aluminio niquelado. Sin embargo, su resistencia Al choque térmico es débil. Después de tres ciclos de temperatura, la fluctuación del espesor de la capa IMC de la junta de soldadura alcanza ±12%, por lo que solo se recomienda para productos electrónicos de consumo no automotrices. La aleación In52Sn48 de la serie 5RG, aunque tiene un punto de fusión de solo 118 ℃, requiere un reflujo inmediato después de su dispensación. Si se retrasa más de 90 segundos, se formará una contracción obvia de la soldadura en el borde del PAD, lo que impone una fuerte restricción en el tiempo de CT de la máquina de colocación.

Todas las pruebas de muestras de pasta de soldadura nacionales enfrentan un problema práctico: la tasa de caída de la tensión de la plantilla es entre un 10% y un 15% más rápida que la de los materiales importados. Se recomienda realizar tres grupos de comparaciones simultáneamente durante el primer lote de pruebas de muestra: un grupo con una plantilla nueva, un grupo con una plantilla usada de 200.000 ciclos y un grupo con una plantilla usada reparada con láser. Esto puede reflejar verdaderamente la estabilidad a largo plazo de la soldadura en pasta SMT en su línea de producción, en lugar de observar únicamente los datos de empuje en el informe del primer artículo.