솔더 페이스트 브랜드를 선택할 때 매개변수 시트에서 녹는점이나 활성 값만 볼 수는 없지만 현재 스텐실 애퍼처 크기, 스퀴지 압력 설정, 리플로우 오븐 온도 영역 분포 및 QFN 장치 핀 피치를 기반으로 포괄적인 판단을 내려야 합니다. 예를 들어, 공장에서 T4 파우더를 사용하는 8MQP/5RQ는 0.4mm 피치 QFN에 인쇄한 후 98% 이상의 안정적인 솔더 상승률을 유지할 수 있지만, T3 파우더를 사용하는 8MA로 전환하면 측면 솔더가 부족하기 쉽습니다. 이는 솔더 페이스트 샘플 테스트가 단순한 재료 교체가 아니라 인쇄 매개변수와 리플로우 프로파일의 동시 조정이 필요함을 보여줍니다.

국내 솔더 페이스트 샘플 테스트에 대한 가장 가치 있는 방향은 이제 매우 명확해졌습니다. 고정밀 통신보드의 경우 할로겐을 100~200ppm으로 줄이고 투명도가 높은 잔류물을 남기는 8MNTTP/5RNTT가 우선시되어야 합니다. 열풍총으로 재작업한 후에는 청소가 거의 필요하지 않습니다. 8M9P/5RR은 자동차 LED 모듈과 같이 보이드율에 민감한 시나리오에 더 적합합니다. BGA 솔더 조인트의 실제 X-Ray 테스트에 따르면 보이드율은 일반적으로 15% 미만으로 대부분의 수입 고온 솔더 페이스트보다 3~5% 포인트 낮습니다.

물로 세척 가능한 솔더 페이스트의 실제 가치는 종종 과소평가됩니다. 8MW1P/5RW1은 LED 램프 보드 대량 생산 시 알코올 세척 스테이션을 제거합니다. 물로 헹구면 표면에 흰 서리나 이온 잔류물이 없습니다. SC07 합금분말과 결합하여 최고온도 245℃에서 습윤성과 퍼짐성이 매우 균일합니다. 그러나 T3 파우더는 T4보다 스텐실 수명 소모가 약 15% 더 높기 때문에 스텐실 교체 주기를 이틀 전에 미리 예약해야 합니다.

레이저 용접 전용 솔더 페이스트는 별도로 검증해야 합니다. 5RLJ 시리즈는 ROL0 수준 할로겐 제어 기능을 갖춘 00507BN 및 00507B2N 이중 합금 분말을 사용합니다. 스크류 밸브로 디스펜싱할 때 디스펜싱 일관성이 좋고 노즐 막힘이 없습니다. 테스트 결과 1200개의 연속 도트 이후에는 솔더 비드가 없는 것으로 나타났습니다. 그러나 T6/T7 분말은 주변 습도에 더 민감하므로 작업장 이슬점을 -10℃ 이하로 제어하여 용기 개봉 후 4시간 이내에 산화가 발생하지 않도록 해야 합니다.

저온 솔더 페이스트 선택은 융점 수치에만 집중할 수 없습니다. 8MW1AP/5RW1A는 Sn42Bi58 합금을 사용하며 알루미늄 니켈 도금 방열판에 납땜한 후 흔적을 남기지 않습니다. 그러나 열 충격 저항은 약합니다. 세 번의 온도 주기 후에 솔더 조인트 IMC 층 두께 변동은 ±12%에 도달하므로 자동차 이외의 가전 제품에만 권장됩니다. 5RG 시리즈 In52Sn48 합금은 융점이 118℃에 불과하지만 디스펜싱 후 즉각적인 리플로우가 필요합니다. 90초 이상 지연되면 PAD 가장자리에 확실한 솔더 수축이 형성되어 실장 기계 CT 시간에 큰 제약을 가하게 됩니다.

모든 국내 솔더 페이스트 샘플 테스트는 실질적인 문제에 직면해 있습니다. 스텐실 장력 붕괴 속도는 수입 재료보다 10%~15% 빠릅니다. 첫 번째 샘플 테스트 배치 동안 세 그룹의 비교를 동시에 수행하는 것이 좋습니다. 한 그룹은 새 스텐실을 사용하고, 한 그룹은 200,000주기의 사용된 스텐실을 사용하고, 한 그룹은 레이저로 수리한 사용 스텐실을 사용합니다. 이는 첫 번째 기사 보고서의 추력 데이터만 보는 것이 아니라 생산 라인에서 SMT 솔더 페이스트의 장기 안정성을 실제로 반영할 수 있습니다.