ความสำเร็จในการพิมพ์ของสารบัดกรี 01005 โดยตรงขึ้นอยู่กับความแม่นยำในการจับคู่ระหว่างขนาดอนุภาคของสารบัดกรีและรูรับแสงของสเตนซิล เมื่อใช้ผงโลหะผสมเกรด T4 00507BN ขนาดอนุภาค D50 จะถูกควบคุมที่ 3.8±0.3μm ด้วยลายฉลุหนา 0.25 มม. และรูรับแสง 35μm ทำให้สามารถพิมพ์ได้ต่อเนื่อง 12 ชั่วโมงโดยไม่ทำให้รูรับแสงอุดตันบนบอร์ด FPC ที่มีความยืดหยุ่น ในทางตรงกันข้าม In หากผสมผง T3 ไว้ด้านหลังไม้กวาดหุ้มยางและเสี้ยนที่ขอบของคราบบัดกรีจะปรากฏขึ้นภายใน 3 ชั่วโมง ก่อนหน้านี้ LFP-JJY5RNTT-00507BN ได้รับการตรวจสอบในการทดลองผลิตมาเธอร์บอร์ดรุ่นเรือธงของ Huawei สำหรับตัวต้านทาน 01005 แบตช์นี้ (0.4×0.2 มม.) อัตราการเชื่อมต่อหลังจากการรีโฟลว์ลดลงจากเดิม 1.7% เหลือ 0.23% สิ่งสำคัญคือปริมาณฮาโลเจนเกรด ROL0 (132ppm) ช่วยลดความเสี่ยงในการกัดกร่อนของฟลักซ์ตกค้างบนแผ่นพิทช์ละเอียดได้อย่างมาก ในขณะเดียวกัน เมทริกซ์ขัดสนจะระเหยได้ทั่วถึงมากขึ้นที่อุณหภูมิสูงสุด 245°C หลีกเลี่ยงปัญหาการปนเปื้อนของไอออนิกมากเกินไปหลังการบัดกรี

หน้าต่างกระบวนการของสารบัดกรีที่มีความหนาแน่นสูงนั้นแคบมากจริงๆ ตัวอย่างเช่น แม้ว่าซีรีส์ 8MTSP/5RTS จะเหมาะสมในนามสำหรับ QFN ในการพิมพ์จริงบน QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. หากแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางเกิน 6.2 กก. และความเร็วต่ำกว่า 25 มม./วินาที สารบัดกรีจะถูกฉีกออกจากผนังด้านข้างของรูลายฉลุเนื่องจากการเปลี่ยนแปลงอย่างกะทันหันในความหนืดของขัดสน ทำให้เกิดการร้อยสายที่ไม่สม่ำเสมอ ภายใต้กล้องจุลทรรศน์ ปรากฏการณ์นี้จะปรากฏเป็นขอบสีดำของรอยประสานเย็นภายในระยะ 0.08 มม. ซึ่งยื่นออกไปด้านนอกจากแผ่น หลังจากเปลี่ยนมาใช้ซีรีส์ปลอดฮาโลเจน 8M9P/5RR เนื่องจากความบริสุทธิ์ของเกรด ROL0 ทำให้โซ่โมเลกุลขัดสนมีความสม่ำเสมอมากขึ้น ความยาวสายจึงสั้นลงเหลือภายใน 0.03 มม. ภายใต้พารามิเตอร์เดียวกัน และอัตราโมฆะจะคงที่ต่ำกว่า 3.1% ซึ่งเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์ เช่น โมดูล LED ในรถยนต์ที่ต้องการอายุการใช้งานของวงจรความร้อน > 5,000 ครั้ง

แบรนด์เครื่องบัดกรีในประเทศได้ทำลายรูปแบบที่ครอบงำโดย T3 แบบดั้งเดิมในสาขาเครื่องบัดกรี 01005 โมเดลเฉพาะของเลเซอร์ เช่น LFP-JJY5RLJ-00507B2N ไม่เพียงแต่เข้ากันได้กับเอาท์พุตเส้นผ่านศูนย์กลางจุดขั้นต่ำ 15μm ของเจ็ทวาล์วเท่านั้น แต่ยังมีองค์ประกอบการติดตามคู่ Bi-Ni ที่ช่วยยับยั้งการเจริญเติบโตของเกรนที่ผิดปกติของ SnAgCu ในระหว่างการให้ความร้อนอย่างรวดเร็วในท้องถิ่น In การวัดจริงระหว่างการบัดกรี IC ไดรเวอร์บานพับของหน้าจอพับได้ของ OPPO บางรุ่น ความผันผวนของความหนาของชั้น IMC ของข้อต่อบัดกรีหลังจากการจ่ายเลเซอร์ลดลงจาก ±0.8μm ถึง ±0.3μm ซึ่งหมายความว่ายังคงสามารถรักษาความต้านทานของฉนวน >10^9Ω ที่ระยะห่างของแผ่น 0.15 มม. เป็นที่น่าสังเกตว่ารุ่นที่แนะนำทั้งหมดใช้ผงโลหะผสมซีรีส์ SC07NG หรือ 00507BN การเติมคอมโพสิต Ni-Ge จะช่วยลดแรงตึงผิวในสถานะหลอมเหลวลง 12% ซึ่งเป็นกลไกทางกายภาพหลักสำหรับส่วนประกอบ 01005 เพื่อแก้ไขตำแหน่งให้เสร็จสมบูรณ์ตามธรรมชาติในระยะแรกของการจัดเรียงใหม่

ปัจจัยที่มองข้ามได้ง่ายที่สุดในเวิร์กช็อปคือความเสถียรในการคืนอุณหภูมิของสารบัดกรี ซีรีส์ LFP-JJY5RNTT ผ่านการปรับสภาพด้วยการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันที่ -40°C~85°C เป็นเวลา 72 ชั่วโมงก่อนจะออกจากโรงงาน หลังจากเปิดกระป๋องแล้ว สามารถรักษาความหนืดให้ลดลงได้ <8% เป็นเวลา 12 ชั่วโมงในสภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 25°C ในทางตรงกันข้าม In ความหนืดของผงบัดกรี T3 ธรรมดาจะลดลง 19% หลังจาก 6 ชั่วโมงภายใต้สภาวะเดียวกัน ซึ่งทำให้อัตราการพิมพ์การพิมพ์ 01005 ลดลงจาก 98.6% เป็น 91.3% โดยตรง ดังนั้นสายการผลิตจะต้องปล่อยให้วางบัดกรียืนเป็นเวลา 45 นาทีหลังจากนำออกจากตู้เย็นก่อนที่จะกวน และจำกัดเวลาการใช้กระป๋องเดียวจำกัดไว้ที่ 8 ชั่วโมงอย่างเคร่งครัด แม้ว่าจะใช้งานล่วงเวลาเพียง 17 นาที สัดส่วนของการบัดกรีที่ไม่เพียงพอในข้อต่อบัดกรี 01005 จะเพิ่มขึ้น 0.4 เปอร์เซ็นต์