El éxito de la impresión de la soldadura en pasta 01005 depende directamente de la precisión de coincidencia entre el tamaño de las partículas de la soldadura en pasta y la apertura de la plantilla. Cuando se utiliza polvo de aleación de grado T4 00507BN, su tamaño de partícula D50 se controla a 3,8 ± 0,3 μm. Con una plantilla de 0,25 mm de espesor y una apertura de 35 μm, se puede lograr una impresión continua de 12 horas sin obstrucción de la apertura en placas flexibles FPC. In Por el contrario, si se mezcla polvo T3, aparecerán rastros detrás de la escobilla de goma y rebabas en el borde de los depósitos de soldadura dentro de 3 horas. LFP-JJY5RNTT-00507BN se verificó previamente en la producción de prueba de un modelo insignia de placa base de Huawei. Para este lote de resistencias 01005 (0,4 × 0,2 mm), la tasa de puenteo después del reflujo se redujo del 1,7 % original Al 0,23 %. La clave es que su contenido de halógeno de grado ROL0 (132 PPM) reduce en gran medida el riesgo de corrosión de los residuos de fundente en las pastillas de paso fino. Mientras tanto, la matriz de colofonia se volatiliza más completamente a una temperatura máxima de 245 ℃, evitando el problema de la excesiva contaminación iónica posterior a la soldadura.

La ventana de proceso de la soldadura en pasta de alta densidad es en realidad muy estrecha. Por ejemplo, aunque la serie 8MTSP/5RTS es nominalmente adecuada para QFN, en la impresión real en QFN con paso de 0,4 mm, si la presión del rasero supera los 6,2 kg y la velocidad es inferior a 25 mm/s, la pasta de soldadura se desprenderá de la pared lateral de la apertura de la plantilla debido Al cambio repentino en la viscosidad de la colofonia, formando hilos irregulares. Bajo un microscopio, este fenómeno aparece como bordes negros de juntas de soldadura fría de 0,08 mm que se extienden hacia afuera desde la almohadilla. Después de cambiar a la serie libre de halógenos 8M9P/5RR, debido a que la pureza de grado ROL0 hace que la cadena molecular de la colofonia sea más regular, la longitud del hilo se acorta a 0,03 mm bajo los mismos parámetros y la tasa de vacío es estable por debajo del 3,1 %, lo que es especialmente adecuado para escenarios como módulos LED automotrices que requieren una vida útil del ciclo térmico >5000 veces.

Las marcas nacionales de soldadura en pasta han roto el patrón tradicional dominado por T3 en el campo de la soldadura en pasta 01005. Los modelos específicos para láser, como LFP-JJY5RLJ-00507B2N, no solo son compatibles con la salida de diámetro de punto mínimo de 15 μm de las válvulas de chorro, sino que también sus oligoelementos duales Bi-Ni inhiben el crecimiento anormal del grano de SnAgCu durante el calentamiento rápido local. In medición real durante la soldadura del CI del controlador de bisagra de una determinada pantalla plegable OPPO, la fluctuación del espesor de la capa IMC de las uniones de soldadura después de la dispensación del láser se redujo de ±0,8 μm a ±0,3 μm, lo que significa que aún se puede mantener una resistencia de aislamiento >10^9 Ω con un paso de almohadilla de 0,15 mm. Vale la pena señalar que todos los modelos recomendados utilizan polvo de aleación de la serie SC07NG o 00507BN. Su adición de compuesto de Ni-Ge reduce la tensión superficial en estado fundido en un 12 %, que es el mecanismo físico central para que los componentes 01005 completen espontáneamente la corrección de posición en la etapa inicial del reflujo.

El factor que más fácilmente se pasa por alto en el taller es la estabilidad de la recuperación de la temperatura de la soldadura en pasta. La serie LFP-JJY5RNTT se somete a 72 horas de pretratamiento de choque térmico a -40 ℃ ~ 85 ℃ antes de salir de fábrica. Después de abrir la lata, puede mantener una atenuación de la viscosidad <8% durante 12 horas en un ambiente de 25 ℃. In Por el contrario, la viscosidad de la pasta de soldadura en polvo T3 ordinaria cae un 19 % después de 6 horas en las mismas condiciones, lo que provoca directamente que la tasa de liberación de impresión 01005 caiga del 98,6 % Al 91,3 %. Por lo tanto, la línea de producción debe dejar reposar la pasta de soldadura durante 45 minutos después de sacarla del refrigerador antes de agitarla, y el límite de tiempo de uso de una sola lata está estrictamente limitado a 8 horas. Incluso si se utiliza sólo durante 17 minutos adicionales, la proporción de soldadura insuficiente en las uniones de soldadura 01005 aumentará en 0,4 puntos porcentuales.