Успех печати паяльной пастой 01005 напрямую зависит от точности соответствия размера частиц паяльной пасты и апертуры трафарета. При использовании порошка сплава 00507BN марки Т4 размер частиц D50 контролируется на уровне 3,8±0,3 мкм. Благодаря трафарету толщиной 0,25 мм и апертуре 35 мкм можно обеспечить непрерывную 12-часовую печать без засорения апертуры на гибких картонах FPC. In напротив, если смешать порошок T3, в течение 3 часов появятся следы за ракелем и заусенцы на краях отложений припоя. LFP-JJY5RNTT-00507BN ранее был проверен при пробном производстве флагманской модели материнской платы Huawei. Для этой партии резисторов 01005 (0,4×0,2 мм) коэффициент перемычки после оплавления был снижен с исходных 1,7% до 0,23%. Ключевым моментом является то, что содержание галогенов класса ROL0 (132 PPM) значительно снижает риск коррозии остатков флюса на контактных площадках с мелким шагом. Между тем, канифольная матрица испаряется более тщательно при максимальной температуре 245 ℃, что позволяет избежать проблемы чрезмерного ионного загрязнения после пайки.
Технологическое окно паяльной пасты высокой плотности на самом деле очень узкое. Например, хотя серия 8MTSP/5RTS номинально подходит для QFN, при реальной печати на QFN с шагом 0,4 мм, если давление ракеля превышает 6,2 кг, а скорость ниже 25 мм/с, паяльная паста будет отрываться от боковой стенки отверстия трафарета из-за внезапного изменения вязкости канифоли, образуя неравномерные нити. Под микроскопом это явление проявляется в виде черных кромок холодного паяного соединения в пределах 0,08 мм, выступающих наружу от площадки. После перехода на безгалогенную серию 8M9P/5RR, благодаря степени чистоты ROL0, делающей молекулярную цепь канифоли более регулярной, длина струны сокращается до 0,03 мм при тех же параметрах, а уровень пустот стабильно ниже 3,1%, что особенно подходит для таких сценариев, как автомобильные светодиодные модули, для которых требуется срок службы термического цикла > 5000 раз.Отечественные бренды паяльной пасты прорвали традиционную модель, в которой доминирует Т3, в области паяльной пасты 01005. Модели для лазеров, такие как LFP-JJY5RLJ-00507B2N, не только совместимы с выходными точками струйных клапанов с минимальным диаметром точки 15 мкм, но также их двойные микроэлементы Bi-Ni подавляют аномальный рост зерен SnAgCu во время локального быстрого нагрева. In При фактических измерениях во время пайки микросхемы шарнирного драйвера определенного складного экрана OPPO колебания толщины слоя IMC паяных соединений после лазерного нанесения были сужены с ± 0,8 мкм до ± 0,3 мкм, что означает, что сопротивление изоляции> 10 ^ 9 Ом все еще можно поддерживать при шаге площадки 0,15 мм. Стоит отметить, что во всех рекомендуемых моделях используется порошок сплава серии SC07NG или 00507BN. Добавление в композит Ni-Ge снижает поверхностное натяжение в расплавленном состоянии на 12 %, что является основным физическим механизмом самопроизвольного завершения коррекции положения компонентов 01005 на ранней стадии оплавления.Наиболее часто упускаемый из виду фактор в мастерской — это стабильность восстановления температуры паяльной пасты. Перед отправкой с завода серия LFP-JJY5RNTT проходит 72-часовую предварительную термическую обработку при температуре -40℃~85℃. После открытия банки он может сохранять снижение вязкости <8% в течение 12 часов при температуре 25 ℃. In, напротив, вязкость обычной порошковой паяльной пасты T3 падает на 19% через 6 часов в тех же условиях, что непосредственно приводит к падению скорости отделения печати 01005 с 98,6% до 91,3%. Таким образом, производственная линия должна дать паяльной пасте постоять в течение 45 минут после ее извлечения из холодильника перед перемешиванием, а ограничение времени использования одной банки строго ограничено 8 часами. Даже если он используется всего 17 минут сверхурочно, доля недостаточного припоя в паяных соединениях 01005 подскочит на 0,4 процентных пункта.Похожие статьи
- Изменение конструкции отверстия для улучшения высвобождения паяльной пасты из компонентов 01005.
- Производство высокоскоростных установочных машин для пайки компонентов 01005 с высокими требованиями к однородности формовки
- SMT-размещение прецизионных компонентов 01005 и BGA с высокими требованиями к точности размещения
- 01005 Пайка компонентов Сверхминиатюрные 01005 Пайка SMT-размещения компонентов
- Шарики припоя чаще всего встречаются на небольших компонентах 01005, что влияет на надежность изоляции изделия.
- 01005 Пайка компонентов Сверхтонкая паяльная паста T6 для предотвращения дефектов припоя и припоя
- Выбор тонкого/толстого трафарета для пайки компонентов 01005: точный контроль количества паяльной пасты
- Решение для повышения производительности при пайке компонентов 01005 на малых прецизионных платах бытовой электроники




