O sucesso da impressão da pasta de solda 01005 depende diretamente da precisão da correspondência entre o tamanho das partículas da pasta de solda e a abertura do estêncil. Ao usar pó de liga T4 grau 00507BN, seu tamanho de partícula D50 é controlado em 3,8±0,3μm. Com um estêncil de 0,25 mm de espessura e abertura de 35 μm, é possível obter impressão contínua de 12 horas sem obstrução da abertura em placas flexíveis FPC. In contraste, se o pó T3 for misturado, rastros atrás do rodo e rebarbas nas bordas dos depósitos de solda aparecerão dentro de 3 horas. LFP-JJY5RNTT-00507BN foi verificado anteriormente na produção experimental de um modelo de placa-mãe principal da Huawei. Para este lote de resistores 01005 (0,4 × 0,2 mm), a taxa de ponte após o reFluxo foi reduzida dos 1,7% originais para 0,23%. A chave é que seu conteúdo de halogênio de grau ROL0 (132 PPM) reduz bastante o risco de corrosão de resíduos de fluxo em pastilhas de passo fino. Enquanto isso, a matriz de colofónia volatiliza mais completamente a uma temperatura máxima de 245°C, evitando o problema de contaminação iônica excessiva pós-soldagem.

A janela do processo da pasta de solda de alta densidade é, na verdade, muito estreita. Por exemplo, embora a série 8MTSP/5RTS seja nominalmente adequada para QFN, na impressão real em QFN com passo de 0,4 mm, se a pressão do rodo exceder 6,2 kg e a velocidade for inferior a 25 mm/s, a pasta de solda será rasgada da parede lateral da abertura do estêncil devido à mudança repentina na viscosidade da colofónia, formando cordões irregulares. Sob um microscópio, esse fenômeno aparece como bordas pretas de juntas de solda fria dentro de 0,08 mm estendendo-se para fora da almofada. Depois de mudar para a série 8M9P/5RR sem halogênio, devido à pureza do grau ROL0 tornar a cadeia molecular da colofônia mais regular, o comprimento do encordoamento é reduzido para 0,03 mm sob os mesmos parâmetros, e a taxa de vazios é estável abaixo de 3,1%, o que é especialmente adequado para cenários como módulos LED automotivos que exigem ciclo de vida térmico> 5.000 vezes.

As marcas nacionais de pasta de solda romperam o padrão tradicional dominado por T3 no campo da pasta de solda 01005. Modelos específicos de laser, como LFP-JJY5RLJ-00507B2N, não são apenas compatíveis com a saída de diâmetro de ponto mínimo de 15 μm das válvulas de jato, mas também seus oligoelementos duplos Bi-Ni inibem o crescimento anormal de grãos de SnAgCu durante o aquecimento rápido local. In medição real durante a soldagem do IC do driver de dobradiça de uma determinada tela dobrável OPPO, a flutuação da espessura da camada IMC das juntas de solda após a distribuição do laser foi reduzida de ± 0,8 μm para ± 0,3 μm, o que significa que uma resistência de isolamento> 10 ^ 9Ω ainda pode ser mantida em um passo de almofada de 0,15 mm. É importante notar que todos os modelos recomendados usam pó de liga da série SC07NG ou 00507BN. Sua adição de compósito Ni-Ge reduz a tensão superficial no estado fundido em 12%, que é o principal mecanismo físico para os componentes 01005 completarem espontaneamente a correção de posição no estágio inicial do refluxo.

O fator mais facilmente esquecido na oficina é a estabilidade de recuperação da temperatura da pasta de solda. A série LFP-JJY5RNTT passa por 72 horas de pré-tratamento de choque térmico a -40°C~85°C antes de sair da fábrica. Após a abertura da lata, ela pode manter uma atenuação de viscosidade <8% por 12 horas em ambiente de 25°C. Em contraste In, a viscosidade da pasta de solda em pó T3 comum cai 19% após 6 horas nas mesmas condições, o que faz com que a taxa de liberação de impressão 01005 caia diretamente de 98,6% para 91,3%. Portanto, a linha de produção deve deixar a pasta de solda repousar por 45 minutos após retirá-la da geladeira antes de mexer, e o limite de tempo de uso de lata única é estritamente limitado a 8 horas. Mesmo que seja usado por apenas 17 minutos extras, a proporção de solda insuficiente em 01005 juntas de solda aumentará 0,4 pontos percentuais.