Ang tagumpay sa pag-print ng 01005 Solder Paste ay direktang nakasalalay sa pagtutugma ng katumpakan sa pagitan ng laki ng particle ng solder paste at stencil aperture. Kapag gumagamit ng T4 grade 00507BN alloy powder, ang laki ng particle ng D50 nito ay kinokontrol sa 3.8±0.3μm. Sa 0.25mm makapal na stencil at 35μm na aperture, ang tuluy-tuloy na 12-oras na pag-print nang walang aperture clogging ay maaaring makamit sa FPC flexible boards. In contrast, kung pinaghalo ang T3 powder, lalabas sa likod ng squeegee at burr sa gilid ng solder deposits sa loob ng 3 oras. Dati nang na-verify ang LFP-JJY5RNTT-00507BN sa trial na produksyon ng isang flagship model motherboard ng Huawei. Para sa batch na ito ng 01005 resistors (0.4×0.2mm), ang bridging rate pagkatapos ng reflow ay nabawasan mula sa orihinal na 1.7% hanggang 0.23%. Ang susi ay ang ROL0 grade halogen content nito (132ppm) ay lubos na nakakabawas sa corrosion risk ng Flux residue sa mga fine-pitch pad. Samantala, ang rosin matrix ay mas nag-iiba-iba sa pinakamataas na temperatura na 245 ℃, na iniiwasan ang problema ng labis na post-soldering ionic contamination.

Ang window ng proseso ng high-density solder paste ay talagang napakakitid. Halimbawa, kahit na ang 8MTSP/5RTS series ay nominally na angkop para sa QFN, sa aktwal na pag-print sa 0.4mm pitch QFN, kung ang squeegee pressure ay lumampas sa 6.2kg at ang bilis ay mas mababa sa 25mm/s, ang solder paste ay mapupunit mula sa gilid na dingding ng stencil aperture dahil sa biglaang pagbabago sa rosin ivisrcosity. Sa ilalim ng mikroskopyo, lumilitaw ang hindi pangkaraniwang bagay na ito bilang malamig na solder joint na mga itim na gilid sa loob ng 0.08mm na umaabot palabas mula sa pad. Pagkatapos lumipat sa 8M9P/5RR halogen-free series, dahil sa ROL0 grade purity na ginagawang mas regular ang rosin molecular chain, ang haba ng stringing ay pinaikli sa loob ng 0.03mm sa ilalim ng parehong mga parameter, at ang void rate ay stable na mas mababa sa 3.1%, na kung saan ay partikular na angkop para sa mga sitwasyon tulad ng automotive LED modules na nangangailangan >50 0 oras ng thermal cycle.

Ang mga tatak ng domestic solder paste ay lumampas sa tradisyonal na pattern na pinangungunahan ng T3 sa larangan ng 01005 solder paste. Ang mga modelong partikular sa laser gaya ng LFP-JJY5RLJ-00507B2N ay hindi lamang tugma sa 15μm na minimum na dot diameter na output ng mga jet valve, ngunit pati na rin ang Bi-Ni dual trace elements nito ay pumipigil sa abnormal na paglaki ng butil ng SnAgCu sa panahon ng lokal na mabilis na pag-init. In aktwal na pagsukat sa panahon ng paghihinang ng hinge driver IC ng isang partikular na OPPO foldable screen, ang pagbabagu-bago ng IMC layer kapal ng solder joints pagkatapos ng laser dispensing ay pinaliit mula ±0.8μm hanggang ±0.3μm, na nangangahulugan na ang insulation resistance >10^9Ω ay maaari pa ring mapanatili sa isang pad pitch na 0.1mm. Kapansin-pansin na ang lahat ng inirerekomendang modelo ay gumagamit ng SC07NG o 00507BN series alloy powder. Ang Ni-Ge composite na karagdagan nito ay binabawasan ang tensyon sa ibabaw sa molten state ng 12%, na siyang pangunahing pisikal na mekanismo para sa 01005 na mga bahagi upang kusang makumpleto ang pagwawasto ng posisyon sa maagang yugto ng reflow.

Ang pinakamadaling hindi napapansin na kadahilanan sa pagawaan ay ang katatagan ng pagbawi ng temperatura ng solder paste. Ang serye ng LFP-JJY5RNTT ay sumasailalim sa 72 oras ng thermal shock pretreatment sa -40 ℃~85 ℃ bago umalis sa pabrika. Pagkatapos buksan ang lata, maaari itong mapanatili ang isang lagkit attenuation <8% sa loob ng 12 oras sa isang 25 ℃ na kapaligiran. In contrast, ang lagkit ng ordinaryong T3 powder solder paste ay bumaba ng 19% pagkatapos ng 6 na oras sa ilalim ng parehong mga kondisyon, na direktang nagiging sanhi ng pagbagsak ng 01005 printing release rate mula 98.6% hanggang 91.3%. Samakatuwid, ang linya ng produksyon ay dapat hayaan ang solder paste na tumayo nang 45 minuto pagkatapos itong alisin sa refrigerator bago ihalo, at ang limitasyon sa oras ng paggamit ng single can ay mahigpit na nililimitahan sa 8 oras. Kahit na ito ay ginamit sa loob lamang ng 17 minutong overtime, ang proporsyon ng hindi sapat na solder sa 01005 solder joints ay tataas ng 0.4 percentage points.