Sự thành công của việc In miếng dán hàn 01005 trực tiếp phụ thuộc vào độ chính xác phù hợp giữa kích thước hạt dán hàn và khẩu độ của khuôn tô. Khi sử dụng bột hợp kim loại 00507BN T4, kích thước hạt D50 của nó được kiểm soát ở mức 3,8±0,3μm. Với giấy nến dày 0,25mm và khẩu độ 35μm, có thể In liên tục trong 12 giờ mà không bị tắc khẩu độ trên bảng linh hoạt FPC. Độ tương phản In, nếu trộn bột T3, vệt phía sau chổi cao su và các vệt ở mép cặn hàn sẽ xuất hiện trong vòng 3 giờ. LFP-JJY5RNTT-00507BN trước đây đã được xác minh trong quá trình sản xuất thử nghiệm mẫu bo mạch chủ hàng đầu của Huawei. Đối với lô điện trở 01005 (0,4×0,2mm) này, tốc độ bắc cầu sau khi hồi lưu đã giảm từ 1,7% ban đầu xuống 0,23%. Điều quan trọng là hàm lượng halogen loại ROL0 (132ppm) giúp giảm đáng kể nguy cơ ăn mòn do cặn trợ dung trên các miếng đệm bước mịn. Trong khi đó, ma trận nhựa thông bay hơi triệt để hơn ở nhiệt độ cao nhất là 245oC, tránh được vấn đề ô nhiễm ion sau hàn quá mức.

Cửa sổ quy trình dán hàn mật độ cao thực sự rất hẹp. Ví dụ: mặc dù dòng 8MTSP/5RTS trên danh nghĩa phù hợp với QFN, nhưng khi In thực tế trên QFN bước 0,4mm, nếu áp suất của chổi cao su vượt quá 6,2kg và tốc độ thấp hơn 25mm/s, miếng dán hàn sẽ bị rách khỏi thành bên của khẩu độ stencil do sự thay đổi đột ngột về độ nhớt nhựa thông, tạo thành chuỗi không đều. Dưới kính hiển vi, hiện tượng này xuất hiện dưới dạng các cạnh màu đen của mối hàn nguội trong phạm vi 0,08mm kéo dài ra phía ngoài miếng đệm. Sau khi chuyển sang dòng 8M9P/5RR không chứa halogen, do độ tinh khiết cấp ROL0 làm cho chuỗi phân tử nhựa thông đều đặn hơn, chiều dài dây được rút ngắn xuống trong khoảng 0,03mm trong cùng thông số và tỷ lệ khoảng trống ổn định dưới 3,1%, đặc Biệt phù hợp cho các tình huống như mô-đun đèn LED ô tô yêu cầu tuổi thọ chu kỳ nhiệt >5000 lần.

Các thương hiệu kem hàn trong nước đã phá vỡ khuôn mẫu truyền thống do T3 thống trị trong lĩnh vực kem hàn 01005. Các mẫu dành riêng cho laser như LFP-JJY5RLJ-00507B2N không chỉ tương thích với đầu ra đường kính điểm tối thiểu 15μm của van phản lực, mà cả các nguyên tố vi lượng kép Bi-Ni của nó cũng ức chế sự phát triển hạt bất thường của SnAgCu trong quá trình gia nhiệt nhanh cục bộ. In đo thực tế trong quá trình hàn IC điều khiển bản lề của một màn hình gập OPPO nhất định, sự Biến động độ dày lớp IMC của các mối hàn sau khi phân phối tia laser được thu hẹp từ ±0,8μm xuống ±0,3μm, nghĩa là điện trở cách điện >10^9Ω vẫn có thể được duy trì ở bước đệm 0,15mm. Điều đáng chú ý là tất cả các mẫu được đề xuất đều sử dụng bột hợp kim dòng SC07NG hoặc 00507BN. Việc bổ sung hỗn hợp Ni-Ge của nó làm giảm 12% sức căng bề mặt ở trạng thái nóng chảy, đây là cơ chế vật lý cốt lõi để các thành phần 01005 hoàn thành việc hiệu chỉnh vị trí một cách tự nhiên trong giai đoạn đầu của quá trình phản xạ.

Yếu tố dễ bị bỏ qua nhất trong xưởng là độ ổn định phục hồi nhiệt độ của miếng hàn. Dòng LFP-JJY5RNTT trải qua 72 giờ tiền xử lý sốc nhiệt ở -40oC~85oC trước khi rời khỏi nhà máy. Sau khi mở hộp, nó có thể duy trì độ suy giảm độ nhớt <8% trong 12 giờ ở môi trường 25oC. Tương phản In, độ nhớt của bột hàn T3 thông thường giảm 19% sau 6 giờ trong cùng điều kiện, điều này trực tiếp khiến tốc độ nhả bản In 01005 giảm từ 98,6% xuống 91,3%. Vì vậy, dây chuyền sản xuất phải để yên miếng dán hàn trong 45 phút sau khi lấy ra khỏi tủ lạnh trước khi khuấy và giới hạn thời gian sử dụng lon đơn được giới hạn nghiêm ngặt là 8 giờ. Ngay cả khi nó chỉ được sử dụng trong 17 phút ngoài giờ, tỷ lệ chất hàn không đủ trong các mối hàn 01005 sẽ tăng 0,4 điểm phần trăm.