ไม่สามารถเลือกตัวอย่างแบบบัดกรีได้โดยพลการ และส่งไปพิมพ์โดยไม่มีการชี้แจงล่วงหน้า คุณต้องระบุก่อนว่าปัญหาคอขวดในสายการผลิตของคุณในปัจจุบันนั้นไม่เพียงพอสำหรับการบัดกรี QFN การแตกตัวของความเครียดจากความร้อนของ LED หรือการฟอกสีหลังจากการล้างน้ำ จากนั้นจึงดำเนินการคัดกรองแบบกำหนดเป้าหมายตามพารามิเตอร์ที่แท้จริงของครีมบัดกรีในประเทศ ตัวอย่างเช่น ซีรีส์ 8MQP/5RQ ใช้ผงโลหะผสม 0307T4 รวมกับระบบขัดสนที่มีการใช้งานสูง และอัตราการไต่ขึ้นของบัดกรีที่วัดได้บนอุปกรณ์ QFN/DFN นั้นใกล้เคียงกับ 100% ในทางตรงกันข้าม In 8MTSP/5RTS ซึ่งมีอุณหภูมิสูงเช่นกัน มีปริมาณฮาโลเจนลดลงเหลือต่ำกว่า 500ppm ส่งผลให้อัตราการบัดกรีเพิ่มขึ้นในช่วง 70%-90% แต่มีสารตกค้างหลังการบัดกรีน้อยลงและรูปลักษณ์ที่สว่างขึ้น ซึ่งปรับปรุงความเป็นมิตรในการตรวจจับ AOI อย่างมีนัยสำคัญ

เมื่อเตรียมตัวอย่างเนื้อบัดกรี อย่าละเลยการจับคู่ของหน้าต่างจัดเรียงใหม่ โลหะผสม 305 มีจุดหลอมเหลว 217°C และอุณหภูมิการบัดกรีที่แนะนำที่ 235-255°C ทำให้เหมาะสำหรับบอร์ด FR4 ทั่วไปและพื้นผิวเซรามิกส่วนใหญ่ โลหะผสม 0307 แม้จะอยู่ในช่วงการหลอมเหลว 221-227°C เช่นกัน แต่ก็มีปริมาณทองแดงที่สูงกว่าเล็กน้อย ทำให้เปียกและกระจายตัวบนบอร์ด OSP ได้ดีขึ้น โดยเฉพาะอย่างยิ่งในสายการผลิตที่มีแนวโน้มที่จะเกิดการบัดกรีเย็นบนแผ่นด้านล่างของ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. การเปลี่ยนมาใช้ LFP-JJY5RQ-0307 สามารถเพิ่มผลผลิตการพิมพ์จาก 92.3% เป็น 97.6% ข้อมูลนี้มาจากการติดตามการวัดเป็นเวลาสามสัปดาห์ติดต่อกันที่โรงงานแผงไดรเวอร์ LED ในเมืองตงกวนเมื่อปีที่แล้ว

ผลิตภัณฑ์การสื่อสารที่มีความแม่นยำสูงมีความไวต่อสารตกค้างของฮาโลเจนอย่างมาก ซีรีส์ 8MNTP/5RNTT ควบคุมฮาโลเจนที่ระดับ ROL0 ที่ 100-200ppm จับคู่กับผงโลหะผสมเจือนาโนคู่ 00507BN และ 00507B2N In การปรับปรุง BGA ระยะพิทช์ 0.3 มม. บนมาเธอร์บอร์ดล็อคด้วยลายนิ้วมือ พบว่าไม่มีข้อผิดพลาดการรั่วไหลที่เกิดจากการปนเปื้อนของไอออนิก ในทางตรงกันข้าม In สารบัดกรีเกรด ROL1 ธรรมดาแสดงอัตรากระแสรั่วไหลเกินมาตรฐาน 18% หลังจากการทดสอบ HAST เป็นเวลา 72 ชั่วโมงภายใต้โปรไฟล์อุณหภูมิเดียวกัน

สำหรับสถานการณ์การหมุนเวียนของความร้อนสูง เช่น ไฟรถยนต์ จะต้องตรวจสอบช่องว่างอย่างใกล้ชิด 8M9P/5RR ไม่มีฮาโลเจนและมีช่องว่าง <3% สิ่งสำคัญอยู่ที่ตัวพาขัดสนที่จะระเหยได้ทั่วถึงมากขึ้นในบริเวณที่แช่น้ำ เมื่อรวมกับผง 305T4 ซึ่งมีการกระจายขนาดอนุภาคที่แคบกว่า T3 ทั่วไป เมื่อเปรียบเทียบที่โรงงานผลิตระบบไฟส่องสว่างยานยนต์บางแห่งที่ใช้เครื่องพิมพ์ DEK เครื่องเดียวกัน พบว่าภายใต้สภาวะของแรงดันปาดน้ำเดียวกันที่ 3.8 กก. และความเร็วในการปล่อย 15 มม./วินาที พื้นที่ช่องว่างรังสีเอกซ์โดยเฉลี่ยของข้อต่อบัดกรีสำหรับ 8M9P/5RR ต่ำกว่า 1.7 เปอร์เซ็นต์ต่ำกว่าของ 8MQP/5RQ

สำหรับสถานการณ์ที่อุณหภูมิต่ำ เราไม่สามารถพึ่งพาจำนวนจุดหลอมเหลวเพียงอย่างเดียวได้ Sn42Bi58 มีอุณหภูมิปกติอยู่ที่ 138°C แต่การบัดกรีจริงต้องใช้อุณหภูมิ 160-185°C เพื่อให้แน่ใจว่าจะเปียก In52Sn48 มีจุดหลอมเหลวเพียง 118°C แต่มีแนวโน้มที่จะเกิดออกซิเดชันสูง LFP-JJY5RG-In52Sn48 แสดงความผันผวนของความหนาของชั้น IMC ที่วัดได้ที่ ±0.8μm ในเตาอบ reflow สุญญากาศ ซึ่งมีความเสถียรมากกว่าการใช้สารบัดกรีรุ่นเดียวกันภายใต้ความดันบรรยากาศ สิ่งนี้เกี่ยวข้องโดยตรงกับอายุการดัดงอในการเชื่อม FPC สำหรับหน้าจอโปร่งใส

สำหรับการเลือกน้ำยาบัดกรีแบบล้างน้ำได้ จะต้องประเมินความสามารถของอุปกรณ์ทำความสะอาดไปพร้อมๆ กัน 8MW1P/5RW1 ใช้ผงโลหะผสม SC07+0307 โดยมีแรงตึงผิวต่ำกว่า 0307 บริสุทธิ์ 8.3% ทำให้มีอัตราการกำจัดสารตกค้างมากกว่า 99.2% ในเครื่องทำความสะอาดแบบสเปรย์ อย่างไรก็ตาม หากสายการผลิตมีเพียงถังแช่ คุณต้องเปลี่ยนไปใช้ 8MW1AP/5RW1A ที่จับคู่กับ Sn42Bi58 มิฉะนั้น ฟิล์มออกไซด์สีขาวอมเทาจะยังคงอยู่บนครีบอะลูมิเนียมชุบนิกเกิลหลังจากการบัดกรี

ยาบัดกรีเฉพาะสำหรับการเชื่อมด้วยเลเซอร์ไม่ได้ทำโดยการเจือจางยาบัดกรีธรรมดาเท่านั้น ซีรีส์ 5RLJ เพิ่มตัวควบคุมยูเทคติก Ni-Bi ในปริมาณเล็กน้อยโดยใช้ผงละเอียดพิเศษ T6/T7 ซึ่งเพิ่มอัตราการดูดซับลำแสงเลเซอร์ขึ้น 22% อัตราการเกิดลูกบอลบัดกรีระหว่างการจ่ายวาล์วนิวแมติกต่ำกว่า 0.03% ข้อมูลนี้ได้มาจากสถิติการทำงาน 100,000 จุดโดยใช้เครื่องกำหนดตำแหน่ง Mydata และหัวเลเซอร์ของ EPSON ร่วมกัน