Các mẫu dán hàn không thể được chọn tùy tiện và gửi đi In mà không làm rõ trước. Trước tiên, bạn phải xác định xem nút cổ chai hiện tại trên dây chuyền sản xuất của mình có phải là do chất hàn QFN leo không đủ, vết nứt do ứng suất nhiệt của đèn LED hay hiện tượng tẩy trắng sau khi rửa bằng nước hay không, sau đó tiến hành sàng lọc có mục tiêu dựa trên các thông số thực tế của kem hàn trong nước. Ví dụ: dòng 8MQP/5RQ sử dụng bột hợp kim 0307T4 kết hợp với hệ thống nhựa thông có hoạt tính cao và tốc độ leo mối hàn đo được trên thiết bị QFN/DFN là gần 100%. In, 8MTSP/5RTS, cũng có nhiệt độ cao danh nghĩa, có hàm lượng halogen giảm xuống dưới 500ppm, dẫn đến tốc độ tăng điểm hàn trong phạm vi 70%-90%, nhưng có ít cặn sau hàn hơn và bề ngoài sáng hơn, giúp cải thiện đáng kể khả năng phát hiện AOI.

Khi chuẩn bị các mẫu dán hàn, không bao giờ bỏ qua việc khớp cửa sổ chỉnh lại dòng. Hợp kim 305 có điểm nóng chảy là 217oC và nhiệt độ hàn được khuyến nghị là 235-255oC, khiến nó phù hợp với bảng FR4 thông thường và hầu hết các chất nền gốm. Hợp kim 0307, ​​mặc dù cũng nằm trong phạm vi nóng chảy 221-227oC, nhưng có hàm lượng đồng cao hơn một chút, mang lại khả năng làm ướt và trải đều tốt hơn trên bảng OSP. Đặc Biệt trên các dây chuyền sản xuất dễ xảy ra hiện tượng hàn nguội ở các miếng đệm dưới cùng của QFN bước 0,4mm, việc chuyển sang LFP-JJY5RQ-0307 có thể tăng năng suất In từ 92,3% lên 97,6%. Dữ liệu này đến từ ba tuần liên tiếp theo dõi đo lường tại một nhà máy sản xuất bảng điều khiển LED ở Đông Quan vào năm ngoái.

Các sản phẩm truyền thông có độ chính xác cao cực kỳ nhạy cảm với dư lượng halogen. Sê-ri 8MNTTP/5RNTT kiểm soát halogen ở mức ROL0 là 100-200ppm, kết hợp với bột hợp kim pha tạp nano kép 00507BN và 00507B2N. In việc làm lại BGA bước 0,3mm trên bo mạch chủ khóa vân tay, không quan sát thấy lỗi rò rỉ do nhiễm ion. In, kem hàn loại ROL1 thông thường cho thấy tỷ lệ dòng rò vượt quá tiêu chuẩn 18% sau 72 giờ thử nghiệm HAST trong cùng một cấu hình nhiệt độ.

Đối với các kịch bản chu trình nhiệt độ cao như chiếu sáng ô tô, khoảng trống phải được giám sát chặt chẽ. 8M9P/5RR đạt được lượng halogen bằng 0 và độ trống <3%. Điều quan trọng nằm ở chỗ chất mang nhựa thông của nó bay hơi triệt để hơn trong vùng ngâm. Kết hợp với bột 305T4, có phân bổ kích thước hạt hẹp hơn so với T3 thông thường, một so sánh tại một nhà máy sản xuất đèn ô tô sử dụng cùng máy In DEK cho thấy trong điều kiện cùng áp suất chổi cao su là 3,8kg và tốc độ nhả 15mm/s, diện tích khoảng trống tia X trung bình của các mối hàn đối với 8M9P/5RR thấp hơn 1,7 điểm phần trăm so với 8MQP/5RQ.

Đối với các kịch bản nhiệt độ thấp, người ta không thể chỉ dựa vào số điểm nóng chảy. Sn42Bi58 trên danh nghĩa là 138oC, nhưng hàn thực tế cần 160-185oC để đảm bảo làm ướt. In52Sn48 có nhiệt độ nóng chảy chỉ 118oC nhưng rất dễ bị oxy hóa. LFP-JJY5RG-In52Sn48 cho thấy độ dao động độ dày lớp IMC đo được là ±0,8μm trong lò phản xạ chân không, ổn định hơn nhiều so với việc sử dụng cùng một mẫu kem hàn dưới áp suất khí quyển. Điều này liên quan trực tiếp đến tuổi thọ uốn trong liên kết FPC cho màn hình trong suốt.

Để lựa chọn chất hàn có thể rửa được bằng nước, khả năng làm sạch của thiết bị phải được đánh giá đồng thời. 8MW1P/5RW1 sử dụng bột hợp kim hỗn hợp SC07+0307, ​​có độ căng bề mặt thấp hơn 8,3% so với 0307 nguyên chất, đạt tỷ lệ loại bỏ cặn trên 99,2% trong máy phun làm sạch. Tuy nhiên, nếu dây chuyền chỉ có bể ngâm thì phải chuyển sang loại 8MW1AP/5RW1A ghép đôi với Sn42Bi58; nếu không, một màng oxit màu trắng xám sẽ vẫn còn trên các lá nhôm mạ niken sau khi hàn.

Kem hàn dành riêng cho hàn laser không được tạo ra đơn giản bằng cách pha loãng kem hàn thông thường. Sê-ri 5RLJ bổ sung một lượng nhỏ chất điều chỉnh eutectic Ni-Bi trên cơ sở bột siêu mịn T6/T7, tăng tỷ lệ hấp thụ chùm tia laze lên 22%. Tỷ lệ xuất hiện Bi hàn trong quá trình phân phối cho van khí nén là dưới 0,03%. Dữ liệu này được lấy theo thống kê từ việc chạy 100.000 điểm trên cùng một sự kết hợp giữa máy định vị Mydata và đầu laser EPSON.