Sampel pasta solder tidak dapat dipilih secara sembarangan dan dikirim untuk dicetak tanpa klarifikasi terlebih dahulu. Anda harus terlebih dahulu mengidentifikasi apakah hambatan saat ini di lini produksi Anda adalah pendakian solder QFN yang tidak mencukupi, retak tegangan termal LED, atau pemutihan setelah pencucian air, dan kemudian melakukan penyaringan yang ditargetkan berdasarkan parameter sebenarnya dari pasta solder domestik. Misalnya, seri 8MQP/5RQ menggunakan bubuk paduan 0307T4 yang dikombinasikan dengan sistem rosin yang sangat aktif, dan tingkat pendakian solder yang diukur pada perangkat QFN/DFN mendekati 100%. Sebaliknya In, 8MTSP/5RTS, yang juga bersuhu tinggi, kandungan halogennya dikurangi hingga di bawah 500ppm, menghasilkan tingkat kenaikan solder di kisaran 70%-90%, namun dengan residu pasca-solder yang lebih sedikit dan tampilan yang lebih cerah, yang secara signifikan meningkatkan kemudahan deteksi AOI.

Saat menyiapkan sampel pasta solder, jangan pernah mengabaikan pencocokan jendela reflow. Paduan 305 memiliki titik leleh 217℃ dan suhu penyolderan yang direkomendasikan 235-255℃, sehingga cocok untuk papan FR4 konvensional dan sebagian besar substrat keramik. Paduan 0307, ​​meskipun juga berada dalam kisaran leleh 221-227℃, memiliki kandungan tembaga yang sedikit lebih tinggi, sehingga memberikan pembasahan dan penyebaran yang lebih baik pada papan OSP. Khususnya pada lini produksi di mana penyolderan dingin cenderung terjadi pada bantalan bawah QFN pitch 0,4 mm, beralih ke LFP-JJY5RQ-0307 dapat meningkatkan hasil pencetakan dari 92,3% menjadi 97,6%. Data ini berasal dari pelacakan terukur selama tiga minggu berturut-turut di pabrik papan driver LED di Dongguan tahun lalu.

Produk komunikasi presisi tinggi sangat sensitif terhadap residu halogen. Seri 8MNTTP/5RNTT mengontrol halogen pada tingkat ROL0 100-200ppm, dipasangkan dengan bubuk paduan doped nano ganda 00507BN dan 00507B2N. In pengerjaan ulang BGA pitch 0,3 mm pada motherboard kunci sidik jari, tidak ada kegagalan kebocoran yang disebabkan oleh kontaminasi ionik yang diamati. Sebaliknya In, pasta solder kelas ROL1 biasa menunjukkan tingkat kebocoran arus melebihi standar 18% setelah 72 jam pengujian HAST pada profil suhu yang sama.

Untuk skenario siklus termal tinggi seperti penerangan otomotif, kekosongan harus dipantau secara ketat. 8M9P/5RR mencapai nol halogen dan kekosongan <3%. Kuncinya terletak pada pembawa rosin yang menguap lebih menyeluruh di zona perendaman. Dikombinasikan dengan bubuk 305T4, yang memiliki distribusi ukuran partikel lebih sempit dibandingkan T3 konvensional, perbandingan di pabrik penerangan otomotif tertentu yang menggunakan printer DEK yang sama menemukan bahwa dalam kondisi tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet yang sama yaitu 3,8kg dan kecepatan pelepasan 15mm/s, rata-rata area rongga sinar-X pada sambungan solder untuk 8M9P/5RR adalah 1,7 poin persentase lebih rendah dibandingkan 8MQP/5RQ.

Untuk skenario suhu rendah, kita tidak bisa hanya mengandalkan angka titik leleh saja. Sn42Bi58 secara nominal 138℃, tetapi penyolderan sebenarnya memerlukan 160-185℃ untuk memastikan pembasahan. In52Sn48 memiliki titik leleh hanya 118℃ tetapi sangat rentan terhadap oksidasi. LFP-JJY5RG-In52Sn48 menunjukkan fluktuasi ketebalan lapisan IMC terukur sebesar ±0,8μm dalam oven reflow vakum, yang jauh lebih stabil dibandingkan menggunakan model pasta solder yang sama di bawah tekanan atmosfer. Hal ini berhubungan langsung dengan masa lentur ikatan FPC untuk layar transparan.

Untuk pemilihan pasta solder yang dapat dicuci dengan air, kemampuan peralatan pembersihan harus dievaluasi secara bersamaan. 8MW1P/5RW1 menggunakan bubuk paduan campuran SC07+0307, ​​dengan tegangan permukaan 8,3% lebih rendah dari 0307 murni, sehingga mencapai tingkat penghilangan residu lebih dari 99,2% pada mesin pembersih semprot. Namun, jika jalur produksi hanya memiliki tangki pencelupan, Anda harus beralih ke 8MW1AP/5RW1A yang dipasangkan dengan Sn42Bi58; jika tidak, lapisan oksida putih keabu-abuan akan tertinggal pada sirip aluminium berlapis nikel setelah disolder.

Pasta solder khusus pengelasan laser tidak hanya dibuat dengan mengencerkan pasta solder biasa. Seri 5RLJ menambahkan sejumlah kecil regulator eutektik Ni-Bi berdasarkan bubuk ultra-halus T6/T7, sehingga meningkatkan laju penyerapan sinar laser sebesar 22%. Tingkat kemunculan bola solder selama penyaluran katup pneumatik di bawah 0,03%. Data ini secara statistik diperoleh dari menjalankan 100.000 titik pada kombinasi yang sama antara mesin penempatan Mydata dan kepala laser EPSON.