Amostras de pasta de solda não podem ser selecionadas arbitrariamente e enviadas para impressão sem esclarecimento prévio. Você deve primeiro identificar se o gargalo atual em sua linha de produção é escalada de solda QFN insuficiente, rachadura por estresse térmico de LED ou branqueamento após lavagem com água e, em seguida, realizar uma triagem direcionada com base nos parâmetros reais das pastas de solda domésticas. Por exemplo, a série 8MQP/5RQ usa pó de liga 0307T4 combinado com um sistema de resina altamente ativo, e a taxa de subida de solda medida em dispositivos QFN/DFN é próxima de 100%. In, o 8MTSP/5RTS, que também é nominalmente de alta temperatura, tem seu conteúdo de halogênio reduzido para menos de 500 PPM, resultando em uma taxa de aumento de solda na faixa de 70% a 90%, mas com menos resíduos pós-soldagem e uma aparência mais brilhante, o que melhora significativamente a facilidade de detecção de AOI.

Ao preparar amostras de pasta de solda, nunca ignore a correspondência da janela de reFluxo. A liga 305 tem um ponto de fusão de 217°C e uma temperatura de soldagem recomendada de 235-255°C, tornando-a adequada para placas FR4 convencionais e a maioria dos substratos cerâmicos. A liga 0307, ​​embora também esteja na faixa de fusão 221-227°C, possui um teor de cobre ligeiramente superior, proporcionando melhor umedecimento e espalhamento nas placas OSP. Especialmente em linhas de produção onde a soldagem a frio é propensa a ocorrer nas almofadas inferiores de QFNs com passo de 0,4 mm, mudar para LFP-JJY5RQ-0307 pode aumentar o rendimento de impressão de 92,3% para 97,6%. Esses dados vêm de três semanas consecutivas de monitoramento medido em uma fábrica de placas de driver de LED em Dongguan no ano passado.

Os produtos de comunicação de alta precisão são extremamente sensíveis a resíduos de halogênio. A série 8MNTTP/5RNTT controla halogênios no nível ROL0 de 100-200ppm, combinados com pós de liga nanodopada dupla 00507BN e 00507B2N. In no retrabalho do BGA com passo de 0,3 mm em placas-mãe com bloqueio de impressão digital, nenhuma falha de vazamento causada por contaminação iônica foi observada. Em contraste In, a pasta de solda de grau ROL1 comum mostrou uma taxa de corrente de fuga 18% acima do padrão após 72 horas de teste HAST sob o mesmo perfil de temperatura.

Para cenários de ciclos térmicos elevados, como iluminação automotiva, a vazios deve ser monitorada de perto. O 8M9P/5RR atinge zero halogênios e uma anulação de <3%. A chave está na volatilização mais completa do seu transportador de colofónia na zona de imersão. Combinado com o pó 305T4, que tem uma distribuição de tamanho de partícula mais estreita do que o T3 convencional, uma comparação em uma certa fábrica de iluminação automotiva usando a mesma impressora DEK descobriu que sob as condições da mesma pressão do rodo de 3,8 kg e uma velocidade de liberação de 15 mm/s, a área média vazia de raios X das juntas de solda para 8M9P/5RR foi 1,7 pontos percentuais menor do que a de 8MQP/5RQ.

Para cenários de baixa temperatura, não se pode confiar apenas no número do ponto de fusão. Sn42Bi58 tem nominalmente 138 ℃, mas a soldagem real requer 160-185 ℃ para garantir umedecimento. In52Sn48 tem um ponto de fusão de apenas 118°C, mas é altamente sujeito à oxidação. O LFP-JJY5RG-In52Sn48 mostrou uma flutuação medida da espessura da camada IMC de ±0,8μm em um forno de refluxo a vácuo, que é muito mais estável do que usar o mesmo modelo de pasta de solda sob pressão atmosférica. Isto está diretamente relacionado à vida útil de flexão na colagem FPC para telas transparentes.

Para a seleção de pasta de solda lavável com água, a capacidade do equipamento de limpeza deve ser avaliada simultaneamente. O 8MW1P/5RW1 utiliza pó de liga mista SC07+0307, ​​com tensão superficial 8,3% menor que o 0307 puro, alcançando uma taxa de remoção de resíduos superior a 99,2% em máquinas de limpeza por spray. Porém, se a linha de produção possuir apenas tanques de imersão, deve-se mudar para 8MW1AP/5RW1A emparelhado com Sn42Bi58; caso contrário, uma película de óxido branco-acinzentada permanecerá nas aletas de alumínio niquelado após a soldagem.

A pasta de solda específica para soldagem a laser não é feita simplesmente diluindo a pasta de solda comum. A série 5RLJ adiciona vestígios de regulador eutético Ni-Bi com base no pó ultrafino T6/T7, aumentando a taxa de absorção do feixe de laser em 22%. A taxa de ocorrência de esferas de solda durante a distribuição de válvulas pneumáticas é inferior a 0,03%. Esses dados foram derivados estatisticamente da execução de 100.000 pontos na mesma combinação de uma máquina de posicionamento Mydata e um cabeçote laser EPSON.