Las muestras de pasta de soldadura no se pueden seleccionar arbitrariamente y enviar para impresión sin una aclaración previa. Primero debe identificar si el cuello de botella actual en su línea de producción es un ascenso de soldadura QFN insuficiente, un agrietamiento por tensión térmica del LED o un blanqueamiento después del lavado con agua, y luego realizar una detección específica basada en los parámetros reales de las pastas de soldadura domésticas. Por ejemplo, la serie 8MQP/5RQ utiliza polvo de aleación 0307T4 combinado con un sistema de colofonia altamente activo, y la tasa de ascenso de soldadura medida en dispositivos QFN/DFN es cercana Al 100%. In Por el contrario, el 8MTSP/5RTS, que también es nominalmente de alta temperatura, tiene su contenido de halógeno reducido a menos de 500 PPM, lo que resulta en una tasa de escalada de soldadura en el rango de 70%-90%, pero con menos residuos posteriores a la soldadura y una apariencia más brillante, lo que mejora significativamente la facilidad de detección de AOI.

Al preparar muestras de soldadura en pasta, nunca ignore la coincidencia de la ventana de reflujo. La aleación 305 tiene un punto de fusión de 217 ℃ y una temperatura de soldadura recomendada de 235-255 ℃, lo que la hace adecuada para placas FR4 convencionales y la mayoría de sustratos cerámicos. La aleación 0307, ​​aunque también se encuentra en el rango de fusión de 221-227 ℃, tiene un contenido de cobre ligeramente mayor, lo que proporciona una mejor humectación y dispersión en los tableros OSP. Especialmente en líneas de producción donde es probable que se produzca soldadura en frío en las almohadillas inferiores de los QFN con paso de 0,4 mm, cambiar a LFP-JJY5RQ-0307 puede aumentar el rendimiento de impresión del 92,3 % Al 97,6 %. Estos datos provienen de tres semanas consecutivas de seguimiento medido en una fábrica de placas de controlador LED en Dongguan el año pasado.

Los productos de comunicación de alta precisión son extremadamente sensibles a los residuos de halógenos. La serie 8MNTTP/5RNTT controla los halógenos en el nivel ROL0 de 100-200 PPM, combinados con polvos de aleación dual nanodopados 00507BN y 00507B2N. In Al reelaborar BGA con paso de 0,3 mm en placas base con bloqueo de huellas dactilares, no se observó ninguna falla por fuga causada por contaminación iónica. In Por el contrario, la soldadura en pasta ordinaria de grado ROL1 mostró una tasa de corriente de fuga superior Al estándar del 18 % después de 72 horas de prueba HAST bajo el mismo perfil de temperatura.

Para escenarios de ciclos térmicos elevados, como la iluminación de automóviles, se debe controlar de cerca el vacío. El 8M9P/5RR logra cero halógenos y una anulación de <3%. La clave está en que su portador de colofonia se volatilice más a fondo en la zona de remojo. Combinado con el polvo 305T4, que tiene una distribución de tamaño de partícula más estrecha que el T3 convencional, una comparación en cierta fábrica de iluminación para automóviles usando la misma impresora DEK encontró que bajo las condiciones de la misma presión del rasero de 3,8 kg y una velocidad de liberación de 15 mm/s, el área promedio de vacíos de rayos X de las juntas de soldadura para 8M9P/5RR era 1,7 puntos porcentuales menor que la de 8MQP/5RQ.

Para escenarios de baja temperatura, no se puede confiar únicamente en el número del punto de fusión. Sn42Bi58 tiene una temperatura nominal de 138 ℃, pero la soldadura real requiere 160-185 ℃ para garantizar la humectación. El In52Sn48 tiene un punto de fusión de sólo 118 ℃ pero es muy propenso a la oxidación. El LFP-JJY5RG-In52Sn48 mostró una fluctuación medida del espesor de la capa IMC de ±0,8 μm en un horno de reflujo Al vacío, que es mucho más estable que usar el mismo modelo de soldadura en pasta bajo presión atmosférica. Esto está directamente relacionado con la vida de flexión en la unión de FPC para pantallas transparentes.

Para la selección de soldadura en pasta lavable con agua, la capacidad del equipo de limpieza debe evaluarse simultáneamente. El 8MW1P/5RW1 utiliza polvo de aleación mixta SC07+0307, ​​con una tensión superficial un 8,3% menor que el 0307 puro, logrando una tasa de eliminación de residuos de más del 99,2% en máquinas de limpieza por aspersión. Sin embargo, si la línea de producción solo tiene tanques de inmersión, debe cambiar a 8MW1AP/5RW1A emparejado con Sn42Bi58; de lo contrario, después de soldar quedará una película de óxido de color blanco grisáceo sobre las aletas de aluminio niquelado.

La soldadura en pasta específica para soldadura láser no se fabrica simplemente diluyendo la soldadura en pasta ordinaria. La serie 5RLJ agrega una pequeña cantidad de regulador eutéctico Ni-Bi basado en polvo ultrafino T6/T7, lo que aumenta la tasa de absorción del rayo láser en un 22 %. La tasa de aparición de bolas de soldadura durante la dispensación de válvulas neumáticas es inferior Al 0,03%. Estos datos se derivaron estadísticamente de ejecutar 100.000 puntos en la misma combinación de una máquina de colocación Mydata y un cabezal láser EPSON.