Ang mga sample ng Solder Paste ay hindi maaaring piliin nang basta-basta at ipadala para sa pag-print nang walang paunang paglilinaw. Dapat mo munang tukuyin kung ang kasalukuyang bottleneck sa iyong production line ay hindi sapat na QFN solder climbing, LED thermal stress cracking, o whitening pagkatapos ng water washing, at pagkatapos ay magsagawa ng naka-target na screening batay sa aktwal na mga parameter ng Domestic Solder Pastes. Halimbawa, ang 8MQP/5RQ series ay gumagamit ng 0307T4 alloy powder na sinamahan ng isang napaka-aktibong rosin system, at ang sinusukat na solder climbing rate sa QFN/DFN device ay malapit sa 100%. In contrast, ang 8MTSP/5RTS, na nominally high-temperature din, ay may halogen content na nabawasan sa ibaba 500ppm, na nagreresulta sa solder climbing rate sa 70%-90% range, ngunit may mas kaunting post-soldering residue at mas maliwanag na hitsura, na makabuluhang nagpapabuti sa AOI detection friendliness.

Kapag naghahanda ng mga sample ng solder paste, huwag na huwag pansinin ang pagtutugma ng reflow window. Ang 305 alloy ay may melting point na 217 ℃ at isang inirerekomendang temperatura ng paghihinang na 235-255 ℃, na ginagawa itong angkop para sa maginoo na FR4 board at karamihan sa mga ceramic na substrate. Ang 0307 na haluang metal, bagama't nasa 221-227℃ din na hanay ng pagkatunaw, ay may bahagyang mas mataas na nilalaman ng tanso, na nagbibigay ng mas mahusay na basa at pagkalat sa mga OSP board. Lalo na sa mga linya ng produksyon kung saan ang malamig na paghihinang ay madaling maganap sa ilalim na mga pad ng 0.4mm pitch QFNs, ang paglipat sa LFP-JJY5RQ-0307 ay maaaring tumaas ang ani ng pag-print mula 92.3% hanggang 97.6%. Ang data na ito ay mula sa tatlong magkakasunod na linggo ng nasusukat na pagsubaybay sa isang pabrika ng LED driver board sa Dongguan noong nakaraang taon.

Ang mga produkto ng komunikasyon na may mataas na katumpakan ay lubhang sensitibo sa nalalabi ng halogen. Kinokontrol ng serye ng 8MNTTP/5RNTT ang mga halogens sa antas ng ROL0 na 100-200ppm, na ipinares sa 00507BN at 00507B2N dual nano-doped alloy powder. In ang rework ng 0.3mm pitch BGA sa mga motherboard ng fingerprint lock, walang nakitang leakage failure na sanhi ng ionic contamination. In contrast, ang ordinaryong ROL1 grade solder paste ay nagpakita ng 18% over-standard na rate ng leakage current pagkatapos ng 72 oras ng HAST testing sa ilalim ng parehong profile ng temperatura.

Para sa mataas na thermal cycling na mga sitwasyon tulad ng automotive lighting, ang voidage ay dapat na masusing subaybayan. Ang 8M9P/5RR ay nakakamit ng zero halogens at isang voidage na <3%. Ang susi ay namamalagi sa rosin carrier nito na nag-volatilize nang mas lubusan sa soaking zone. Kasama ng 305T4 powder, na may mas makitid na particle size distribution kaysa sa conventional T3, ang paghahambing sa isang partikular na pabrika ng automotive lighting gamit ang parehong DEK printer ay natagpuan na sa ilalim ng mga kondisyon ng parehong squeegee pressure na 3.8kg at bilis ng paglabas na 15mm/s, ang average na X-ray void area ng solder joints para sa RR8M9P na 5 porsyento ay mas mababa kaysa sa RR8M9P na iyon ng 7 percent. 8MQP/5RQ.

Para sa mga sitwasyong mababa ang temperatura, hindi maaaring umasa lamang sa numero ng melting point. Ang Sn42Bi58 ay nominally 138 ℃, ngunit ang aktwal na paghihinang ay nangangailangan ng 160-185 ℃ upang matiyak ang basa. Ang In52Sn48 ay may melting point na 118 ℃ lamang ngunit madaling kapitan ng oksihenasyon. Ang LFP-JJY5RG-In52Sn48 ay nagpakita ng sinusukat na IMC layer kapal ng pagbabagu-bago ng ±0.8μm sa isang vacuum reflow oven, na mas matatag kaysa sa paggamit ng parehong modelo ng solder paste sa ilalim ng atmospheric pressure. Direktang nauugnay ito sa buhay ng baluktot sa FPC bonding para sa mga transparent na screen.

Para sa pagpili ng water-washable solder paste, ang kakayahan ng kagamitan sa paglilinis ay dapat na suriin nang sabay-sabay. Gumagamit ang 8MW1P/5RW1 ng SC07+0307 mixed alloy powder, na may surface tension na 8.3% na mas mababa kaysa sa pure 0307, ​​na nakakakuha ng residue removal rate na higit sa 99.2% sa mga spray cleaning machine. Gayunpaman, kung ang linya ng produksyon ay mayroon lamang immersion tank, dapat kang lumipat sa 8MW1AP/5RW1A na ipinares sa Sn42Bi58; kung hindi, ang isang kulay-abo na puting oxide film ay mananatili sa nickel-plated aluminum fins pagkatapos ng paghihinang.

Ang laser welding-specific solder paste ay hindi lamang ginawa sa pamamagitan ng pagtunaw ng ordinaryong solder paste. Ang serye ng 5RLJ ay nagdaragdag ng bakas na halaga ng Ni-Bi eutectic regulator batay sa T6/T7 ultra-fine powder, na nagpapataas ng rate ng pagsipsip ng laser beam ng 22%. Ang rate ng paglitaw ng mga solder ball sa panahon ng dispensing para sa mga pneumatic valve ay mas mababa sa 0.03%. Ang data na ito ay nakuha sa istatistika mula sa pagpapatakbo ng 100,000 puntos sa parehong kumbinasyon ng isang Mydata placement machine at isang EPSON laser head.