Образцы паяльной пасты не могут быть выбраны произвольно и отправлены в печать без предварительного уточнения. Сначала вы должны определить, является ли текущим узким местом на вашей производственной линии недостаточное пролезание припоя QFN, растрескивание светодиодов при термическом напряжении или побеление после промывки водой, а затем провести целенаправленный скрининг на основе фактических параметров отечественных паяльных паст. Например, в серии 8MQP/5RQ используется порошок сплава 0307T4 в сочетании с высокоактивной канифольной системой, а измеренная скорость подъема припоя на устройствах QFN/DFN близка к 100%. In, в 8MTSP/5RTS, который также номинально является высокотемпературным, содержание галогенов снижено до уровня ниже 500 PPM, что приводит к скорости подъема припоя в диапазоне 70%-90%, но с меньшим количеством остатков после пайки и более ярким внешним видом, что значительно улучшает удобство обнаружения AOI.

При подготовке образцов паяльной пасты никогда не игнорируйте соответствие окна оплавления. Сплав 305 имеет температуру плавления 217 ℃ и рекомендуемую температуру пайки 235–255 ℃, что делает его пригодным для обычных плат FR4 и большинства керамических подложек. Сплав 0307, ​​хотя и находится в диапазоне плавления 221-227℃, имеет несколько более высокое содержание меди, что обеспечивает лучшее смачивание и растекание по плитам OSP. Переход на LFP-JJY5RQ-0307 может повысить производительность печати с 92,3% до 97,6%, особенно на производственных линиях, где на нижних контактных площадках QFN с шагом 0,4 мм часто встречается холодная пайка. Эти данные получены в результате трех недель подряд измеренного отслеживания на заводе по производству светодиодных плат в Дунгуане в прошлом году.

Изделия высокоточной связи чрезвычайно чувствительны к остаткам галогенов. Серия 8MNTTP/5RNTT контролирует галогены на уровне ROL0 100-200 PPM в сочетании с порошками двойных нанолегированных сплавов 00507BN и 00507B2N. In при переработке BGA с шагом 0,3 мм на материнских платах с замком по отпечатку пальца не наблюдалось никаких утечек, вызванных ионным загрязнением. In, обычная паяльная паста класса ROL1 показала ток утечки на 18% выше стандартного после 72 часов испытаний HAST при том же температурном профиле.

В сценариях с высоким температурным циклом, таких как автомобильное освещение, необходимо тщательно контролировать пустоты. 8M9P/5RR обеспечивает отсутствие галогенов и пустотность <3%. Ключ заключается в том, что канифольный носитель более тщательно испаряется в зоне замачивания. В сочетании с порошком 305T4, который имеет более узкий гранулометрический состав, чем обычный T3, сравнение на одном заводе автомобильного освещения с использованием того же принтера DEK показало, что в условиях того же давления ракеля 3,8 кг и скорости выпуска 15 мм/с средняя площадь рентгеновских пустот в паяных соединениях для 8M9P/5RR была на 1,7 процентных пункта ниже, чем у 8MQP/5RQ.

В низкотемпературных сценариях нельзя полагаться исключительно на температуру плавления. Sn42Bi58 номинально составляет 138℃, но фактическая пайка требует 160-185℃ для обеспечения смачивания. In52Sn48 имеет температуру плавления всего 118 ℃, но очень склонен к окислению. LFP-JJY5RG-In52Sn48 показал измеренное колебание толщины слоя IMC на ±0,8 мкм в вакуумной печи оплавления, что намного более стабильно, чем при использовании той же модели паяльной пасты при атмосферном давлении. Это напрямую связано со стойкостью к изгибу при склеивании FPC для прозрачных экранов.

При выборе водосмываемой паяльной пасты необходимо одновременно оценить возможности очищающего оборудования. В 8MW1P/5RW1 используется порошок смешанного сплава SC07+0307 с поверхностным натяжением на 8,3% ниже, чем у чистого 0307, ​​что обеспечивает степень удаления остатков более 99,2% в машинах для распылительной очистки. Однако если на производственной линии имеются только погружные резервуары, необходимо перейти на 8MW1AP/5RW1A в паре с Sn42Bi58; в противном случае после пайки на никелированных алюминиевых ребрах останется серовато-белая оксидная пленка.

Паяльная паста, предназначенная для лазерной сварки, не изготавливается просто путем разбавления обычной паяльной пасты. В серию 5RLJ добавлено небольшое количество эвтектического регулятора Ni-Bi на основе сверхмелкодисперсного порошка T6/T7, что увеличивает степень поглощения лазерного луча на 22%. Частота появления шариков припоя при дозировании для пневмоклапанов составляет менее 0,03%. Эти данные были статистически получены в результате обработки 100 000 точек на одной и той же комбинации установочной машины Mydata и лазерной головки EPSON.