เราได้ตรวจสอบประสิทธิภาพที่แท้จริงของ JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วของเราในสายการผลิต สารบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกน้ำได้สูงนี้บรรลุอัตราการไต่ขึ้นของบัดกรีที่วัดได้ 98.7% บนอุปกรณ์ QFN ที่มีระยะพิทช์ 0.4 มม. ซึ่งสูงกว่าผลิตภัณฑ์นำเข้าที่มีข้อกำหนดเดียวกันถึง 2.3 เปอร์เซ็นต์ สิ่งสำคัญอยู่ที่การทำงานร่วมกันของระบบขัดสนเกรด ROL1 และผงโลหะผสม 0307 ขนาดอนุภาค T4 ซึ่งช่วยให้มั่นใจว่าเปียกและกระจายตัวในขณะที่ยับยั้งการก่อตัวของเม็ดบีดประสาน หากต้องการสร้างเอฟเฟกต์นี้อีกครั้ง พารามิเตอร์การพิมพ์จะต้องตั้งค่าพร้อมกันด้วยมุมปาดน้ำ 60 องศา ความเร็ว 45 มม./วินาที และอัตราการแยกชิ้นส่วนที่ควบคุมที่ 1.2 มม./วินาที

สำหรับสถานการณ์ที่มีความแม่นยำสูง เช่น โมดูลการสื่อสารและการล็อคลายนิ้วมือ รุ่น LFP-JJY5RNTT-305 ได้รับการแนะนำเป็นชุด ใช้สูตร ROL0 ฮาโลเจนต่ำพิเศษ 100~200ppm และผงโลหะผสม 00507B2N ภายใต้อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ที่ 245°C สารตกค้างจะโปร่งใสและค่าการปนเปื้อนของไอออนิกจะต่ำกว่า 0.78μg/cm2 อย่างไรก็ตาม ต้องสังเกตว่ามีข้อกำหนดที่เข้มงวดกว่าสำหรับอัตราส่วนรูรับแสงลายฉลุ สำหรับแผ่นอิเล็กโทรดที่มีขนาดต่ำกว่า 0.3 มม. ต้องใช้สเตนซิลแบบขั้นบันไดหรือสเตนซิลเคลือบนาโน มิฉะนั้นอาจเกิดปัญหาการขาดแคลนบัดกรีในท้องถิ่นได้

ลูกค้าอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์รายงานซ้ำแล้วซ้ำอีกว่าสารบัดกรีแบบซีโร่ฮาโลเจน LFP-JJY5RR-0307 จะรักษาอัตราโมฆะที่เสถียรภายใน 3.2% เมื่อทำการบัดกรีซับสเตรตการกระจายความร้อนของไฟหน้า LED ประโยชน์นี้จากความเข้ากันได้ทางโลหะวิทยาของฮาโลเจน 0ppm และโลหะผสม 305 อย่างไรก็ตาม สำหรับวัสดุนี้ภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน โซนกักเก็บจะต้องขยายออกไปเป็น 90 วินาทีเพื่อปล่อยก๊าซฟลักซ์ออกมาจนหมด หากใช้เวลาค้างตามปกติ 60 วินาที จะมีช่องว่างเข้มข้นเกิดขึ้นที่ด้านล่างของบรรจุภัณฑ์ BGA

แม้ว่าสารบัดกรี SMT ที่สามารถล้างน้ำได้ เช่น LFP-JJY5RW1-0307 จะมีต้นทุนต่ำ แต่สายการผลิตพบว่าอัตราความเสียหายของฟิล์ม OSP หลังจากการซักสูงถึง 11.4% ขอแนะนำให้ใช้บนพื้นผิวทองแดงที่ไม่ใช่ OSP หรือมีสารยับยั้งการกัดกร่อนแบบพิเศษเท่านั้น การบัดกรีอลูมิเนียมแบบพิเศษรุ่น LFP-JJY5RW5-4258 สามารถบัดกรีแบบไร้สารตกค้างบนครีบชุบนิกเกิลอลูมิเนียม โดยมีเงื่อนไขว่าอุณหภูมิของน้ำในการทำความสะอาดจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเข้มงวดที่ 42 ± 2 ℃; การเบี่ยงเบนของอุณหภูมิเกิน 3 ℃ จะทำให้พื้นผิวขาวขึ้น

In สถานการณ์การเชื่อมด้วยเลเซอร์ ความแตกต่างระหว่าง LFP-JJY5RLJ-305 และ LFP-JJY5RLJB-4258 นั้นชัดเจนมาก แบบแรกไม่มีเม็ดบีดบัดกรีที่อุณหภูมิสูงสุด 245°C และมีความแข็งแรงของรอยประสานที่ 32MPa ในขณะที่แบบหลังยังคงแรงเฉือนที่ 27MPa แม้ที่อุณหภูมิต่ำที่ 185°C อย่างไรก็ตาม ทั้งสองมีความไวอย่างยิ่งต่อความผันผวนของแรงดันของวาล์วจ่าย ค่าเบี่ยงเบนความดัน 0.02MPa จะทำให้ SPI ขาดงานพิมพ์ติดต่อกันใน 3 ยูนิต ดังนั้นต้องปรับเทียบแรงดันต้านของวาล์วสกรูหนึ่งครั้งต่อกะ

สุดท้ายนี้ เราขอย้ำเตือนวิศวกรทุกคนว่าสิ่งที่เรียกว่าครีมบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกน้ำสูงนั้นไม่ใช่วิธีแก้ปัญหาแบบสากล เมื่อความตึงของลายฉลุต่ำกว่า 35N/cm2 หรือการเกิดออกซิเดชันของแผ่น PCB เกิน 72 ชั่วโมง แม้แต่การบัดกรีในประเทศที่ดีที่สุดก็ยังแสดงการเปียกที่ไม่สม่ำเสมอ In กรณีดังกล่าว จะต้องดำเนินการทดสอบความตึงของลายฉลุซ้ำและการทำความสะอาดพลาสมาของแผ่นก่อน แทนที่จะเปลี่ยนรูปแบบการบัดกรีแบบสุ่มสี่สุ่มห้า