Na-verify namin ang aktwal na performance ng aming JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 na walang halogen at walang lead na high-temperature Solder Paste sa linya ng produksyon. Nakamit ng high-wettability solder paste na ito ang nasusukat na solder climbing rate na 98.7% sa 0.4mm pitch QFN device, na 2.3 percentage points na mas mataas kaysa sa mga imported na produkto ng parehong detalye. Ang susi ay nakasalalay sa synergistic na epekto ng ROL1 grade rosin system nito at 0307 alloy powder T4 na laki ng particle, na nagsisiguro ng basa at pagkalat habang pinipigilan ang pagbuo ng solder bead. Upang muling gawin ang epektong ito, ang mga parameter sa pag-print ay dapat na sabay na itakda sa isang anggulo ng squeegee na 60 degrees, bilis na 45mm/s, at isang demolding rate na kinokontrol sa 1.2mm/s.

Para sa mga sitwasyong may mataas na katumpakan gaya ng mga module ng komunikasyon at mga lock ng fingerprint, ang modelong LFP-JJY5RNTT-305 ay ipinakilala nang batch. Gumagamit ito ng 100~200ppm ultra-low halogen ROL0 formula at 00507B2N alloy powder. Sa ilalim ng reflow peak temperature na 245 ℃, transparent ang residue at mas mababa sa 0.78μg/cm2 ang halaga ng ionic contamination. Gayunpaman, dapat itong tandaan na ito ay may mas mahigpit na mga kinakailangan para sa stencil aperture ratios; para sa mga pad na mas mababa sa 0.3mm, dapat gamitin ang mga stepped stencil o nano-coated stencil, kung hindi, malamang na mangyari ang kakulangan sa lokal na panghinang.

Ang mga customer ng automotive electronics ay paulit-ulit na nag-ulat na ang LFP-JJY5RR-0307 zero-halogen solder paste ay nagpapanatili ng isang stable na void rate sa loob ng 3.2% kapag nagso-solder ng LED headlight heat dissipation substrates. Nakikinabang ito sa metalurhikong pagkakatugma ng 0ppm halogen at 305 alloy nito. Gayunpaman, para sa materyal na ito sa ilalim ng isang nitrogen na kapaligiran, ang holding zone ay dapat na pahabain sa 90 segundo upang ganap na mailabas ang Flux gas; kung ang kumbensyonal na 60-segundong oras ng paghawak ay gagamitin, ang mga puro void ay magaganap sa ibaba ng BGA packages.

Bagama't mababa ang halaga ng mga water-washable na SMT Solder Paste gaya ng LFP-JJY5RW1-0307, ​​nalaman ng mga linya ng produksyon na ang rate ng pinsala ng kanilang OSP film pagkatapos ng paglalaba ay kasing taas ng 11.4%. Inirerekomenda na gamitin lamang ang mga ito sa mga non-OSP na ibabaw na tanso o may mga espesyal na corrosion inhibitor. Ang espesyal na modelo ng paghihinang ng aluminyo na LFP-JJY5RW5-4258 ay maaaring makamit ang walang nalalabi na paghihinang sa mga palikpik na nikelado ng nikel na aluminyo, sa kondisyon na ang temperatura ng tubig sa paglilinis ay dapat na mahigpit na kinokontrol sa 42±2 ℃; ang paglihis ng temperatura na higit sa 3 ℃ ay magdudulot ng pagpaputi ng ibabaw.

In laser welding scenario, ang mga pagkakaiba sa pagitan ng LFP-JJY5RLJ-305 at LFP-JJY5RLJB-4258 ay napakalinaw. Ang una ay walang solder beads sa peak temperature na 245 ℃ at isang Solder Joint Strength na 32MPa, habang ang huli ay nagpapanatili ng 27MPa shear force kahit na sa mababang temperatura na 185 ℃. Gayunpaman, ang dalawa ay lubhang sensitibo sa pagbabagu-bago ng presyon ng dispensing valve; ang pressure deviation na 0.02MPa ay magdudulot ng magkakasunod na SPI na nawawalang mga print sa 3 unit, kaya ang back pressure ng screw valve ay dapat na i-calibrate nang isang beses bawat shift.

Sa wakas, pinapaalalahanan namin ang lahat ng mga inhinyero na ang tinatawag na high-wettability solder paste ay hindi isang unibersal na solusyon. Kapag ang stencil tension ay mas mababa sa 35N/cm2 o ang PCB pad oxidation ay lumampas sa 72 oras, kahit na ang pinakamahusay na Domestic Solder Paste ay magpapakita ng hindi pantay na basa. In ang mga ganitong kaso, ang stencil tension retesting at pad plasma cleaning ay dapat munang isagawa, sa halip na bulag na palitan ang modelo ng solder paste.