Ang solder skip rate sa makapal na copper board na paghihinang sa panahon ng proseso ng wave soldering ay matagal nang nananatiling mataas. Ang ugat na dahilan ay ang kapasidad ng init ng mga PCB na may kapal na tanso na higit sa 2oz ay higit na lumampas sa karaniwang mga board. Kapag ang solder ay dumaan sa alon, ang tansong substrate ay sumisipsip ng init nang masyadong mabilis, na nagiging sanhi ng lokal na temperatura ng mga solder joints na hindi maabot ang basang kritikal na halaga, at ang tinunaw na solder ay hindi maaaring ganap na kumalat. Ang semi-wetting state ay lalo na nabubuo sa junction ng PTH hole walls at pads, na humahantong sa malamig na solder joints o pseudo-solder joints.
Ang high-wettability Solder Bar ay hindi isang gimik ngunit isang mahigpit na pangangailangan
Nagsagawa kami ng mga comparative test ng Jia Jinyuan JL-908A at conventional Sn63Pb37 solder bar sa 6 na linya ng produksyon sa loob ng tatlong magkakasunod na buwan, at nalaman namin na binawasan ng dating ang average na basang anggulo ng solder joints sa 1.5mm na makapal na copper board ng 22°, at pinataas ang through-hole solder penetration mula 97%. Ang susi ay ang mga aktibong sangkap sa sistema ng Flux nito ay mas mabilis na tumutugon sa layer ng tansong ibabaw na oksido, at ang pag-igting sa ibabaw sa molten state ay bumaba sa 0.58N/m, na 15% na mas mababa kaysa sa ordinaryong solder bar. Ito ay nagbibigay-daan sa panghinang na makalusot sa basang energy barrier nang mas maaga sa panahon ng makapal na copper board na paghihinang, na nag-iwas sa pagkagambala sa basa na dulot ng pagkawala ng init.
Ang pagpapalit ng mga solder bar lamang ay hindi sapat; ang window ng proseso ay dapat na higpitan nang sabay-sabay
Ang pagpapalit lamang ng solder bar nang hindi inaayos ang mga parameter ng kagamitan ay sa halip ay magpapalubha ng mga solder joint voids. Sa isang partikular na customer site, itinaas namin ang preheating temperature mula 110 ℃ hanggang 135 ℃, binawasan ang bilis ng chain mula 1.4m/min hanggang 1.1m/min, at pinananatili ang taas ng alon sa 10mm±0.5mm. Kasabay ng paggamit ng Jia Jinyuan JL-908A, bumaba ang bilang ng solder skips mula sa average na 4.7 bawat board hanggang 0.3, at ang AOI false alarm rate ay bumaba ng 31% nang sabay-sabay. Ito ay dahil ang sapat na preheating ay binabawasan ang pangkalahatang pagkakaiba sa temperatura ng makapal na copper board sa loob ng ±5 ℃, tinitiyak na ang lahat ng mga lugar ay nasa epektibong basang temperatura zone (217 ℃～ 235 ℃) sa sandaling magdikit ang solder.
Ang hindi sapat na pagpuno sa solder joint roots ay dapat suriin para sa solder bar batch stability
In isang tiyak na batch abnormality, ito ay natagpuan na ang ilang panghinang magkasanib na mga ugat ay may hugis gasuklay na panghinang kakulangan. Ang spectral analysis ay nagpakita na ang rosin resin content fluctuation sa batch na ito ng solder bar ay umabot sa ±8%, na lumampas sa nominal tolerance (±3%) ng Jia Jinyuan. Ito ay nagpapahiwatig na ang makapal na tansong board na paghihinang ay lubhang sensitibo sa pagkakapare-pareho ng bahagi ng mga solder bar. Inirerekomenda na gumamit ng DSC thermal analyzer upang sukatin ang melting peak width pagkatapos dumating ang bawat batch; kung ito ay lumampas sa 2.1 ℃, itigil ang paggamit nito upang maiwasan ang gas residue sa mga butas at basa na lag sanhi ng hindi magkatugmang flux volatilization gradients.
Ang proseso ng paglilinis ay dapat tumugma sa mga katangian ng mga nalalabi na may mataas na aktibidad
Kung ang napakaaktibong flux residue na dala ng high-wettability solder bar ay hindi lubusang maalis, ito ay maghihikayat ng electrochemical migration sa ilalim ng mataas na temperatura at mataas na kahalumigmigan na kapaligiran. Hinihiling namin na ang spray pressure sa seksyon ng paglilinis ay hindi bababa sa 0.25MPa, ang temperatura ng tubig ay kontrolin sa 55 ℃ ± 2 ℃, ang oras ng paglilinis ay hindi bababa sa 180 segundo, at isang ion contamination tester ang gagamitin upang kumpirmahin na ang katumbas ng NaCl ay ≤1.5μg/cm2. Kung hindi, ang pangmatagalang panganib sa pagiging maaasahan pagkatapos ng paghihinang ng makapal na tansong board ay tataas nang husto sa paglipas ng panahon.
