A taxa de salto de solda na soldagem de placas de cobre espessas durante o processo de soldagem por onda permanece alta há muito tempo. A causa raiz é que a capacidade térmica dos PCBs com espessura de cobre acima de 2 onças excede em muito a das placas convencionais. Quando a solda passa pela onda, o substrato de cobre absorve o calor muito rapidamente, fazendo com que a temperatura local das juntas de solda não atinja o valor crítico de umedecimento e a solda derretida não possa se espalhar completamente. O estado semi-umedecido se forma especialmente na junção das paredes e almofadas dos furos de PTH, o que leva ainda a juntas de solda fria ou juntas de pseudo-solda.
Barra de solda de alta molhabilidade não é um artifício, mas uma demanda rígida
Conduzimos testes comparativos de barras de solda Jia Jinyuan JL-908A e Sn63Pb37 convencionais em 6 linhas de produção por três meses consecutivos e descobrimos que o primeiro reduziu o ângulo médio de molhamento das juntas de solda em placas de cobre de 1,5 mm de espessura em 22° e aumentou a taxa de penetração da solda através do furo de 78% para 96%. A chave é que os componentes ativos em seu sistema de Fluxo reagem mais rapidamente com a camada de óxido superficial de cobre, e a tensão superficial no estado fundido cai para 0,58N/m, que é 15% menor que a das barras de solda comuns. Isto permite que a solda rompa a barreira de energia de umedecimento mais cedo durante a soldagem de placas de cobre espessas, evitando a interrupção do umedecimento causada pela perda de calor.
Substituir as barras de solda por si só não é suficiente; a janela do processo deve ser apertada simultaneamente
A mera substituição da barra de solda sem ajustar os parâmetros do equipamento agravará os vazios nas juntas de solda. Em um determinado cliente, aumentamos a temperatura de pré-aquecimento de 110°C para 135°C, reduzimos a velocidade da corrente de 1,4m/min para 1,1m/min e mantivemos a altura da onda em 10mm±0,5mm. Combinado com o uso do Jia Jinyuan JL-908A, o número de falhas de solda caiu de uma média de 4,7 por placa para 0,3, e a taxa de alarmes falsos AOI diminuiu 31% simultaneamente. Isso ocorre porque o pré-aquecimento suficiente reduz a diferença geral de temperatura da placa de cobre espessa para ±5°C, garantindo que todas as áreas estejam na zona de temperatura de umedecimento efetiva (217°C~235°C) no momento em que a solda entra em contato.
O preenchimento insuficiente nas raízes da junta de solda deve ser verificado quanto à estabilidade do lote da barra de solda
In uma certa anormalidade no lote, descobriu-se que algumas raízes da junta de solda apresentavam deficiência de solda em forma de meia-lua. A análise espectral mostrou que a flutuação do teor de resina de colofónia neste lote de barras de solda atingiu ±8%, excedendo a tolerância nominal (±3%) de Jia Jinyuan. Isto indica que a soldagem de placas de cobre espessas é extremamente sensível à consistência dos componentes das barras de solda. Recomenda-se usar um analisador térmico DSC para medir a largura do pico de fusão após a chegada de cada lote; se exceder 2,1 ℃, pare de usá-lo para evitar resíduos de gás em buracos e atraso de molhamento causado por gradientes de volatilização de fluxo incompatíveis.
O processo de limpeza deve corresponder às características dos resíduos de alta atividade
Se o resíduo de fluxo altamente ativo trazido pelas barras de solda de alta molhabilidade não for completamente removido, isso induzirá a migração eletroquímica em ambientes de alta temperatura e alta umidade. Exigimos que a pressão de pulverização na seção de limpeza não seja inferior a 0,25 MPa, que a temperatura da água seja controlada em 55 ℃ ± 2 ℃, que o tempo de limpeza não seja inferior a 180 segundos e que um testador de contaminação iônica seja usado para confirmar se o equivalente de NaCl é ≤ 1,5 μg/cm2. Caso contrário, o risco de confiabilidade a longo prazo após a soldagem de placas de cobre espessas aumentará exponencialmente com o tempo.
