อัตราการข้ามของการบัดกรีในการบัดกรีบอร์ดทองแดงหนาในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบคลื่นยังคงสูงมาเป็นเวลานาน สาเหตุที่แท้จริงคือความจุความร้อนของ PCB ที่มีความหนาของทองแดงมากกว่า 2 ออนซ์นั้นสูงกว่าความจุความร้อนของบอร์ดทั่วไปมาก เมื่อโลหะบัดกรีผ่านคลื่น พื้นผิวทองแดงจะดูดซับความร้อนเร็วเกินไป ส่งผลให้อุณหภูมิของข้อต่อโลหะบัดกรีไม่สามารถเข้าถึงค่าวิกฤตที่ทำให้เปียกได้ และโลหะบัดกรีที่หลอมละลายไม่สามารถแพร่กระจายได้เต็มที่ สถานะกึ่งเปียกโดยเฉพาะอย่างยิ่งก่อตัวที่รอยต่อของผนังรู PTH และแผ่นอิเล็กโทรด ซึ่งนำไปสู่ข้อต่อบัดกรีเย็นหรือข้อต่อหลอกบัดกรี
แท่งบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกน้ำสูงไม่ใช่กลไก แต่เป็นความต้องการที่เข้มงวด
เราทำการทดสอบเปรียบเทียบระหว่าง Jia Jinyuan JL-908A และแท่งบัดกรี Sn63Pb37 ทั่วไปในสายการผลิต 6 สายเป็นเวลาสามเดือนติดต่อกัน และพบว่าแบบแรกลดมุมเปียกโดยเฉลี่ยของข้อต่อบัดกรีบนแผ่นทองแดงหนา 1.5 มม. ลง 22° และเพิ่มอัตราการเจาะทะลุของบัดกรีทะลุจาก 78% เป็น 96% สิ่งสำคัญคือส่วนประกอบที่ทำงานอยู่ในระบบฟลักซ์จะทำปฏิกิริยาเร็วขึ้นกับชั้นออกไซด์ของพื้นผิวทองแดง และแรงตึงผิวในสถานะหลอมเหลวจะลดลงเหลือ 0.58N/m ซึ่งต่ำกว่าแท่งบัดกรีทั่วไปถึง 15% สิ่งนี้ช่วยให้โลหะบัดกรีทะลุผ่านแผงกั้นพลังงานที่เปียกได้ตั้งแต่เนิ่นๆ ในระหว่างการบัดกรีแผ่นทองแดงหนา เพื่อหลีกเลี่ยงปัญหาการเปียกชื้นที่เกิดจากการสูญเสียความร้อน
การเปลี่ยนแท่งบัดกรีเพียงอย่างเดียวไม่เพียงพอ หน้าต่างกระบวนการจะต้องกระชับขึ้นพร้อมกัน
การเปลี่ยนแถบบัดกรีโดยไม่ปรับพารามิเตอร์ของอุปกรณ์จะทำให้ช่องว่างของรอยประสานแย่ลงแทน ที่ไซต์งานของลูกค้าบางแห่ง เราได้เพิ่มอุณหภูมิอุ่นจาก 110°C เป็น 135°C ลดความเร็วของโซ่จาก 1.4 ม./นาที เป็น 1.1 ม./นาที และรักษาความสูงของคลื่นไว้ที่ 10 มม.±0.5 มม. เมื่อรวมกับการใช้ Jia Jinyuan JL-908A จำนวนการข้ามการบัดกรีลดลงจากค่าเฉลี่ย 4.7 ต่อบอร์ดเป็น 0.3 และอัตราการเตือนที่ผิดพลาดของ AOI ลดลง 31% พร้อมกัน เนื่องจากการอุ่นล่วงหน้าอย่างเพียงพอจะช่วยลดความแตกต่างของอุณหภูมิโดยรวมของแผ่นทองแดงหนาให้เหลือไม่เกิน ±5°C เพื่อให้มั่นใจว่าทุกพื้นที่อยู่ในโซนอุณหภูมิเปียกที่มีประสิทธิภาพ (217°C~235°C) ทันทีที่บัดกรีสัมผัสกัน
ต้องตรวจสอบการเติมที่รากของรอยประสานไม่เพียงพอสำหรับความเสถียรของแบทช์ของแท่งบัดกรี
In มีความผิดปกติของแบทช์ พบว่ารากของข้อต่อบัดกรีบางส่วนมีการขาดการบัดกรีรูปพระจันทร์เสี้ยว การวิเคราะห์สเปกตรัมแสดงให้เห็นว่าความผันผวนของปริมาณเรซินขัดสนในแท่งบัดกรีชุดนี้ถึง ±8% ซึ่งเกินค่าความคลาดเคลื่อนที่ระบุ (±3%) ของ Jia Jinyuan สิ่งนี้บ่งชี้ว่าการบัดกรีแผ่นทองแดงหนามีความไวอย่างยิ่งต่อความสอดคล้องของส่วนประกอบของแท่งบัดกรี ขอแนะนำให้ใช้เครื่องวิเคราะห์ความร้อน DSC เพื่อวัดความกว้างสูงสุดของการหลอมเหลวหลังจากที่แต่ละแบทช์มาถึง หากเกิน 2.1°C ให้หยุดใช้เพื่อหลีกเลี่ยงก๊าซตกค้างในรูและความล่าช้าในการเปียกที่เกิดจากการไล่ระดับการระเหยของฟลักซ์ที่ไม่ตรงกัน
กระบวนการทำความสะอาดจะต้องตรงกับลักษณะของสารตกค้างที่มีฤทธิ์สูง
หากฟลักซ์ตกค้างที่มีฤทธิ์สูงซึ่งเกิดจากแท่งบัดกรีที่มีความสามารถในการเปียกน้ำสูงไม่ได้ถูกกำจัดออกอย่างหมดจด มันจะกระตุ้นให้เกิดการย้ายถิ่นของเคมีไฟฟ้าภายใต้สภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิสูงและมีความชื้นสูง เรากำหนดให้แรงดันสเปรย์ในส่วนการทำความสะอาดไม่ต่ำกว่า 0.25MPa ควบคุมอุณหภูมิของน้ำที่ 55°C±2°C เวลาทำความสะอาดไม่ต่ำกว่า 180 วินาที และใช้เครื่องทดสอบการปนเปื้อนไอออนเพื่อยืนยันว่าค่าเทียบเท่า NaCl คือ ≤1.5μg/cm2 มิฉะนั้น ความเสี่ยงด้านความน่าเชื่อถือในระยะยาวหลังจากการบัดกรีแผ่นทองแดงหนาจะเพิ่มขึ้นแบบทวีคูณเมื่อเวลาผ่านไป
