웨이브 솔더링 공정 중 두꺼운 구리 기판 솔더링의 솔더 건너뛰기 비율은 오랫동안 높게 유지되어 왔습니다. 근본 원인은 구리 두께가 2온스 이상인 PCB의 열용량이 기존 보드의 열용량을 훨씬 초과하기 때문입니다. 솔더가 웨이브를 통과할 때 구리 기판은 열을 너무 빨리 흡수하여 솔더 조인트의 국부 온도가 습윤 임계값에 도달하지 못하고 용융된 솔더가 완전히 퍼질 수 없게 됩니다. 반습윤 상태는 특히 PTH 홀 벽과 패드의 접합부에서 형성되어 콜드 솔더 조인트 또는 의사 솔더 조인트로 이어집니다.

고습윤성 솔더바는 기믹이 아니라 엄격한 요구 사항입니다.

우리는 Jia Jinyuan JL-908A와 기존 Sn63Pb37 솔더 바를 3개월 연속 6개 생산 라인에서 비교 테스트한 결과 전자가 1.5mm 두께 구리 보드에서 솔더 조인트의 평균 젖음 각도를 22° 감소시키고 스루홀 솔더 침투율을 78%에서 96%로 증가시키는 것으로 나타났습니다. 핵심은 플럭스 시스템의 활성 구성 요소가 구리 표면 산화물 층과 더 빠르게 반응하고 용융 상태의 표면 장력이 일반 솔더 바보다 15% 낮은 0.58N/m로 떨어진다는 것입니다. 이를 통해 두꺼운 구리 기판 납땜 중에 납땜이 습윤 에너지 장벽을 더 일찍 돌파하여 열 손실로 인한 습윤 중단을 방지할 수 있습니다.

납땜 막대를 교체하는 것만으로는 충분하지 않습니다. 프로세스 창을 동시에 조여야 합니다.

장비 매개변수를 조정하지 않고 솔더 바만 교체하면 솔더 조인트 보이드가 악화됩니다. 특정 고객 현장에서는 예열 온도를 110℃에서 135℃로 높이고, 체인 속도를 1.4m/min에서 1.1m/min으로 줄였으며, 웨이브 높이는 10mm±0.5mm로 유지했습니다. Jia Jinyuan JL-908A의 사용과 결합하여 솔더 스킵 수가 보드당 평균 4.7에서 0.3으로 감소했으며 동시에 AOI 오경보율도 31% 감소했습니다. 충분한 예열은 두꺼운 구리 기판의 전체 온도 차이를 ±5℃ 이내로 줄여 납땜이 접촉하는 순간 모든 영역이 유효 습윤 온도 영역(217℃~235℃)에 있도록 하기 때문입니다.

솔더 바 배치 안정성을 위해 솔더 조인트 루트의 불충분한 충전을 확인해야 합니다.

In 특정 배치 이상으로 인해 일부 솔더 조인트 뿌리에 초승달 모양의 솔더 결함이 있는 것으로 나타났습니다. 스펙트럼 분석에 따르면 이 솔더 바 배치의 로진 수지 함량 변동은 Jia Jinyuan의 공칭 허용 오차(±3%)를 초과하는 ±8%에 도달한 것으로 나타났습니다. 이는 두꺼운 구리 기판 납땜이 납땜 막대의 구성 요소 일관성에 매우 민감하다는 것을 나타냅니다. 각 배치가 도착한 후 용융 피크 폭을 측정하려면 DSC 열 분석기를 사용하는 것이 좋습니다. 2.1℃를 초과하는 경우 구멍에 가스 잔류물과 플럭스 휘발 구배 불일치로 인한 습윤 지연을 방지하기 위해 사용을 중지하십시오.

세척 과정은 고활성 잔류물의 특성과 일치해야 합니다.

젖음성이 높은 솔더 바에 의해 발생하는 활성이 높은 플럭스 잔류물을 완전히 제거하지 않으면 고온 다습한 환경에서 전기화학적 마이그레이션이 유발됩니다. 세척 구간의 분사 압력은 0.25MPa 이상, 수온은 55℃±2℃로 조절, 세척 시간은 180초 이상, 이온 오염 시험기를 사용하여 NaCl 당량이 1.5μg/cm2 이하인지 확인하도록 요구합니다. 그렇지 않으면 두꺼운 구리 기판 납땜 후 장기적인 신뢰성 위험이 시간이 지남에 따라 기하급수적으로 증가합니다.