Процент пропусков припоя при пайке толстых медных плат в процессе пайки волной долгое время оставался высоким. Основная причина заключается в том, что теплоемкость печатных плат с толщиной меди более 2 унций намного превышает теплоемкость обычных плат. Когда припой проходит через волну, медная подложка слишком быстро поглощает тепло, в результате чего местная температура паяных соединений не достигает критического значения смачивания, и расплавленный припой не может полностью растекаться. Полусмачиваемое состояние особенно образуется в местах соединения стенок отверстий ПТХ и площадок, что в дальнейшем приводит к образованию холодной пайки или псевдопайки.
Припой с высокой смачиваемостью — это не трюк, а жесткое требование.
Мы провели сравнительные испытания Jia Jinyuan JL-908A и обычных паяных стержней Sn63Pb37 на 6 производственных линиях в течение трех месяцев подряд и обнаружили, что первый из них уменьшил средний угол смачивания паяных соединений на медных платах толщиной 1,5 мм на 22° и увеличил скорость проникновения припоя через отверстия с 78% до 96%. Ключевым моментом является то, что активные компоненты в его флюсовой системе быстрее реагируют с поверхностным оксидным слоем меди, а поверхностное натяжение в расплавленном состоянии падает до 0,58 Н/м, что на 15% ниже, чем у обычных припоев. Это позволяет припою раньше преодолевать энергетический барьер смачивания во время пайки толстых медных плат, избегая прерывания смачивания, вызванного потерей тепла.
Одной замены паяных стержней недостаточно; технологическое окно должно быть затянуто одновременно
Простая замена припоя без корректировки параметров оборудования приведет к увеличению пустот в паяных соединениях. На одном объекте клиента мы увеличили температуру предварительного нагрева со 110 ℃ до 135 ℃, снизили скорость цепи с 1,4 м/мин до 1,1 м/мин и сохранили высоту волны на уровне 10 мм±0,5 мм. В сочетании с использованием Jia Jinyuan JL-908A количество пропусков пайки снизилось в среднем с 4,7 на плату до 0,3, а количество ложных срабатываний AOI одновременно снизилось на 31%. Это связано с тем, что достаточный предварительный нагрев снижает общую разницу температур толстой медной платы до ±5 ℃, гарантируя, что все области находятся в зоне эффективной температуры смачивания (217 ℃ ~ 235 ℃) в момент контакта припоя.
Недостаточное заполнение корней паяных соединений необходимо проверить на стабильность партии припоя.
In Определенная аномалия партии: было обнаружено, что некоторые корни паяных соединений имели дефицит припоя в форме полумесяца. Спектральный анализ показал, что колебание содержания канифольной смолы в этой партии припоев достигло ±8%, превысив номинальный допуск (±3%) Jia Jinyuan. Это указывает на то, что пайка толстых медных плат чрезвычайно чувствительна к консистенции компонентов припоя. Рекомендуется использовать термоанализатор ДСК для измерения ширины пика плавления после поступления каждой партии; если она превышает 2,1 ℃, прекратите его использование, чтобы избежать остатков газа в отверстиях и задержки смачивания, вызванной несовпадающими градиентами испарения потока.
Процесс очистки должен соответствовать характеристикам высокоактивных остатков.
Если остатки высокоактивного флюса, нанесенные припоями с высокой смачиваемостью, не удалить полностью, это вызовет электрохимическую миграцию в условиях высокой температуры и высокой влажности. Мы требуем, чтобы давление распыления в секции очистки было не менее 0,25 МПа, температура воды контролировалась на уровне 55 ℃ ± 2 ℃, время очистки было не менее 180 секунд, а тестер ионного загрязнения использовался для подтверждения того, что эквивалент NaCl составляет ≤ 1,5 мкг/см2. В противном случае долгосрочный риск надежности после пайки толстых медных плат со временем увеличится в геометрической прогрессии.
