Kadar langkau pateri dalam pematerian papan tembaga tebal semasa proses pematerian gelombang telah lama kekal tinggi. Puncanya ialah kapasiti haba PCB dengan ketebalan kuprum melebihi 2oz jauh melebihi daripada papan konvensional. Apabila pateri melepasi gelombang, substrat kuprum menyerap haba terlalu cepat, menyebabkan suhu tempatan sambungan pateri gagal mencapai nilai kritikal pembasahan, dan pateri lebur tidak dapat merebak sepenuhnya. Keadaan separuh basah terutamanya terbentuk di persimpangan dinding lubang PTH dan pad, yang seterusnya membawa kepada sambungan pateri sejuk atau sambungan pateri semu.
Bar pateri kebolehbasahan tinggi bukanlah gimik tetapi permintaan yang tegar
Kami menjalankan ujian perbandingan Jia Jinyuan JL-908A dan bar pateri Sn63Pb37 konvensional pada 6 saluran pengeluaran selama tiga bulan berturut-turut, dan mendapati bahawa bekas itu mengurangkan sudut pembasahan purata sambungan pateri pada papan tembaga tebal 1.5mm sebanyak 22°, dan meningkatkan kadar penembusan pateri melalui lubang daripada 9% daripada 678%. Kuncinya ialah komponen aktif dalam sistem fluksnya bertindak balas lebih cepat dengan lapisan oksida permukaan tembaga, dan tegangan permukaan dalam keadaan cair turun kepada 0.58N/m, iaitu 15% lebih rendah daripada bar pateri biasa. Ini membolehkan pateri menembusi penghalang tenaga pembasahan lebih awal semasa pematerian papan tembaga tebal, mengelakkan gangguan pembasahan yang disebabkan oleh kehilangan haba.
Menggantikan bar pateri sahaja tidak mencukupi; tetingkap proses mesti diketatkan serentak
Hanya menggantikan bar pateri tanpa melaraskan parameter peralatan sebaliknya akan memburukkan lompang sambungan pateri. Di tapak pelanggan tertentu, kami menaikkan suhu prapemanasan daripada 110℃ kepada 135℃, mengurangkan kelajuan rantai daripada 1.4m/min kepada 1.1m/min, dan mengekalkan ketinggian gelombang pada 10mm±0.5mm. Digabungkan dengan penggunaan Jia Jinyuan JL-908A, bilangan langkau pateri menurun daripada purata 4.7 setiap papan kepada 0.3, dan kadar penggera palsu AOI menurun sebanyak 31% secara serentak. Ini kerana pemanasan awal yang mencukupi mengurangkan perbezaan suhu keseluruhan papan kuprum tebal kepada ±5℃, memastikan semua kawasan berada dalam zon suhu pembasahan berkesan (217℃～235℃) sebaik sahaja pateri bersentuhan.
Pengisian yang tidak mencukupi pada akar sambungan pateri mesti diperiksa untuk kestabilan kelompok bar pateri
In keabnormalan kelompok tertentu, didapati bahawa beberapa akar sendi pateri mempunyai kekurangan pateri berbentuk sabit. Analisis spektrum menunjukkan bahawa turun naik kandungan resin rosin dalam kumpulan bar pateri ini mencapai ±8%, melebihi toleransi nominal (±3%) Jia Jinyuan. Ini menunjukkan bahawa pematerian papan kuprum tebal amat sensitif terhadap konsistensi komponen bar pateri. Adalah disyorkan untuk menggunakan penganalisis haba DSC untuk mengukur lebar puncak lebur selepas setiap kumpulan tiba; jika ia melebihi 2.1 ℃, hentikan menggunakannya untuk mengelakkan sisa gas dalam lubang dan selang pembasahan yang disebabkan oleh kecerunan volatilisasi fluks yang tidak sepadan.
Proses pembersihan mesti sepadan dengan ciri-ciri sisa aktiviti tinggi
Jika sisa fluks yang sangat aktif yang dibawa oleh bar pateri kebolehbasahan tinggi tidak dikeluarkan dengan teliti, ia akan mendorong penghijrahan elektrokimia di bawah persekitaran suhu tinggi dan kelembapan tinggi. Kami memerlukan tekanan semburan di bahagian pembersihan tidak kurang daripada 0.25MPa, suhu air dikawal pada 55℃±2℃, masa pembersihan tidak kurang daripada 180 saat, dan penguji pencemaran ion digunakan untuk mengesahkan bahawa setara NaCl ialah ≤1.5μg/cm2. Jika tidak, risiko kebolehpercayaan jangka panjang selepas pematerian papan tembaga tebal akan meningkat secara eksponen dari semasa ke semasa.
