La tasa de salto de soldadura en placas de cobre gruesas durante el proceso de soldadura por ola se ha mantenido alta durante mucho tiempo. La causa principal es que la capacidad calorífica de las placas de circuito impreso con un espesor de cobre superior a 2 onzas supera con creces la de las placas convencionales. Cuando la soldadura pasa a través de la onda, el sustrato de cobre absorbe calor demasiado rápido, lo que hace que la temperatura local de las uniones de soldadura no alcance el valor crítico de humectación y la soldadura fundida no puede extenderse por completo. El estado semihumedecido se forma especialmente en la unión de las paredes del orificio de PTH y las almohadillas, lo que además conduce a uniones de soldadura fría o uniones pseudo-soldadas.

La barra de soldadura de alta humectabilidad no es un truco sino una exigencia rígida

Realizamos pruebas comparativas de Jia Jinyuan JL-908A y barras de soldadura convencionales Sn63Pb37 en 6 líneas de producción durante tres meses consecutivos, y descubrimos que el primero redujo el ángulo de humectación promedio de las uniones de soldadura en placas de cobre de 1,5 mm de espesor en 22° y aumentó la tasa de penetración de la soldadura en orificios pasantes del 78 % Al 96 %. La clave es que los componentes activos de su sistema de flujo reaccionan más rápido con la capa de óxido de la superficie de cobre y la tensión superficial en estado fundido cae a 0,58 N/m, que es un 15 % menor que la de las barras de soldadura ordinarias. Esto permite que la soldadura atraviese la barrera de energía humectante antes durante la soldadura de placas de cobre gruesas, evitando la interrupción de la humectación causada por la pérdida de calor.

Reemplazar las barras de soldadura por sí solo no es suficiente; la ventana del proceso debe ajustarse simultáneamente

Simplemente reemplazar la barra de soldadura sin ajustar los parámetros del equipo agravará los huecos en las uniones de soldadura. En el sitio de un cliente determinado, aumentamos la temperatura de precalentamiento de 110 ℃ a 135 ℃, redujimos la velocidad de la cadena de 1,4 m/min a 1,1 m/min y mantuvimos la altura de la ola en 10 mm ± 0,5 mm. Combinado con el uso de Jia Jinyuan JL-908A, el número de saltos de soldadura se redujo de un promedio de 4,7 por placa a 0,3, y la tasa de falsas alarmas de AOI disminuyó en un 31% simultáneamente. Esto se debe a que un precalentamiento suficiente reduce la diferencia general de temperatura de la gruesa placa de cobre a ±5 ℃, asegurando que todas las áreas estén en la zona de temperatura de humectación efectiva (217 ℃ ~ 235 ℃) en el momento en que la soldadura hace contacto.

Se debe comprobar el llenado insuficiente en las raíces de las uniones de soldadura para comprobar la estabilidad del lote de barras de soldadura.

In cierta anomalía en el lote, se descubrió que algunas raíces de juntas de soldadura tenían una deficiencia de soldadura en forma de media luna. El análisis espectral mostró que la fluctuación del contenido de resina de colofonia en este lote de barras de soldadura alcanzó ±8%, superando la tolerancia nominal (±3%) de Jia Jinyuan. Esto indica que la soldadura de placas de cobre gruesas es extremadamente sensible a la consistencia de los componentes de las barras de soldadura. Se recomienda utilizar un analizador térmico DSC para medir el ancho del pico de fusión después de que llegue cada lote; si supera los 2,1 ℃, deje de usarlo para evitar residuos de gas en los orificios y retraso de humectación causado por gradientes de volatilización de flujo no coincidentes.

El proceso de limpieza debe coincidir con las características de los residuos de alta actividad.

Si el residuo de fundente altamente activo que traen las barras de soldadura de alta humectabilidad no se elimina completamente, inducirá una migración electroquímica en ambientes de alta temperatura y alta humedad. Requerimos que la presión de pulverización en la sección de limpieza no sea inferior a 0,25 MPa, la temperatura del agua se controle a 55 ℃ ± 2 ℃, el tiempo de limpieza no sea inferior a 180 segundos y se utilice un probador de contaminación iónica para confirmar que el equivalente de NaCl sea ≤ 1,5 μg/cm2. De lo contrario, el riesgo de confiabilidad a largo plazo después de soldar una placa de cobre gruesa aumentará exponencialmente con el tiempo.