Verificamos o desempenho real de nossa pasta de solda de alta temperatura JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 sem halogênio e sem chumbo na linha de produção. Esta pasta de solda de alta molhabilidade alcançou uma taxa de subida de solda medida de 98,7% em dispositivos QFN com passo de 0,4 mm, o que é 2,3 pontos percentuais superior aos produtos importados da mesma especificação. A chave está no efeito sinérgico de seu sistema de resina de grau ROL1 e pó de liga 0307 com tamanho de partícula T4, que garante umedecimento e espalhamento enquanto suprime a formação de cordões de solda. Para reproduzir esse efeito, os parâmetros de impressão devem ser definidos de forma síncrona com um ângulo do rodo de 60 graus, uma velocidade de 45 mm/s e uma taxa de desmoldagem controlada a 1,2 mm/s.

Para cenários de alta precisão, como módulos de comunicação e bloqueios de impressão digital, o modelo LFP-JJY5RNTT-305 foi introduzido em lote. Ele adota uma fórmula ROL0 de halogênio ultrabaixo de 100 ~ 200 PPM e pó de liga 00507B2N. Sob uma temperatura de pico de reFluxo de 245°C, o resíduo é transparente e o valor de contaminação iônica é inferior a 0,78μg/cm2. No entanto, deve-se notar que possui requisitos mais rígidos para taxas de abertura do estêncil; para almofadas abaixo de 0,3 mm, devem ser usados ​​estênceis escalonados ou estênceis nano-revestidos, caso contrário, é provável que ocorra falta de solda local.

Os clientes de eletrônicos automotivos relataram repetidamente que a pasta de solda sem halogênio LFP-JJY5RR-0307 mantém uma taxa de vazios estável dentro de 3,2% ao soldar substratos de dissipação de calor de faróis de LED. Isso se beneficia da compatibilidade metalúrgica de seu halogênio 0ppm e liga 305. Contudo, para este material sob atmosfera de nitrogênio, a zona de retenção deve ser estendida para 90 segundos para liberar completamente o gás de fluxo; se o tempo de retenção convencional de 60 segundos for usado, ocorrerão vazios concentrados na parte inferior das embalagens BGA.

Embora as pastas de solda SMT laváveis ​​com água, como LFP-JJY5RW1-0307, ​​tenham custos baixos, as linhas de produção descobriram que a taxa de danos ao filme OSP após a lavagem chega a 11,4%. Recomenda-se utilizá-los somente em superfícies de cobre não OSP ou com inibidores de corrosão especiais. O modelo especial de solda de alumínio LFP-JJY5RW5-4258 pode obter soldagem sem resíduos em aletas de alumínio niqueladas, desde que a temperatura da água de limpeza seja estritamente controlada em 42 ± 2 ℃; um desvio de temperatura superior a 3°C causará branqueamento da superfície.

In cenários de soldagem a laser, as diferenças entre LFP-JJY5RLJ-305 e LFP-JJY5RLJB-4258 são muito óbvias. O primeiro não possui cordões de solda a uma temperatura de pico de 245°C e uma resistência da junta de solda de 32MPa, enquanto o último mantém uma força de cisalhamento de 27MPa mesmo a uma temperatura baixa de 185°C. Contudo, ambos são extremamente sensíveis às flutuações de pressão da válvula dispensadora; um desvio de pressão de 0,02 MPa causará impressões perdidas consecutivas de SPI em 3 unidades, portanto, a contrapressão da válvula parafuso deve ser calibrada uma vez por turno.

Finalmente, lembramos a todos os engenheiros que a chamada pasta de solda de alta molhabilidade não é uma solução universal. Quando a tensão do estêncil é inferior a 35N/cm2 ou a oxidação da almofada PCB excede 72 horas, mesmo a melhor pasta de solda doméstica apresentará umedecimento irregular. In nesses casos, o reteste da tensão do estêncil e a limpeza do plasma da almofada devem ser realizados primeiro, em vez de alterar cegamente o modelo da pasta de solda.