Kami telah memverifikasi kinerja sebenarnya dari pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 kami di jalur produksi. Pasta solder dengan kemampuan keterbasahan tinggi ini mencapai tingkat kenaikan solder terukur sebesar 98,7% pada perangkat QFN pitch 0,4 mm, yaitu 2,3 ​​poin persentase lebih tinggi dibandingkan produk impor dengan spesifikasi yang sama. Kuncinya terletak pada efek sinergis dari sistem rosin kelas ROL1 dan ukuran partikel T4 bubuk paduan 0307, ​​yang memastikan pembasahan dan penyebaran sekaligus menekan pembentukan manik solder. Untuk mereproduksi efek ini, parameter pencetakan harus diatur secara sinkron dengan sudut alat pembersih yg terbuat dr karet 60 derajat, kecepatan 45 mm/s, dan laju pelepasan yang dikontrol pada 1,2 mm/s.

Untuk skenario presisi tinggi seperti modul komunikasi dan kunci sidik jari, model LFP-JJY5RNTT-305 telah diperkenalkan secara batch. Ini mengadopsi formula ROL0 halogen ultra-rendah 100~200ppm dan bubuk paduan 00507B2N. Di bawah suhu puncak reflow 245℃, residu menjadi transparan dan nilai kontaminasi ionik lebih rendah dari 0,78μg/cm2. Namun, perlu diperhatikan bahwa ini memiliki persyaratan yang lebih ketat untuk rasio bukaan stensil; untuk bantalan di bawah 0,3 mm, stensil berundak atau stensil berlapis nano harus digunakan, jika tidak, kemungkinan besar akan terjadi kekurangan solder lokal.

Pelanggan elektronik otomotif telah berulang kali melaporkan bahwa pasta solder nol-halogen LFP-JJY5RR-0307 mempertahankan tingkat kekosongan yang stabil dalam 3,2% saat menyolder substrat pembuangan panas lampu depan LED. Hal ini mendapat manfaat dari kompatibilitas metalurgi halogen 0ppm dan paduan 305. Namun, untuk material ini di bawah atmosfer nitrogen, zona penahan harus diperpanjang hingga 90 detik agar gas fluks dapat dilepaskan sepenuhnya; jika waktu penahanan konvensional 60 detik digunakan, rongga terkonsentrasi akan terjadi di bagian bawah paket BGA.

Meskipun pasta solder SMT yang dapat dicuci dengan air seperti LFP-JJY5RW1-0307 berbiaya rendah, lini produksi menemukan bahwa tingkat kerusakan film OSP setelah pencucian mencapai 11,4%. Disarankan untuk menggunakannya hanya pada permukaan tembaga non-OSP atau dengan inhibitor korosi khusus. Model penyolderan aluminium khusus LFP-JJY5RW5-4258 dapat mencapai penyolderan bebas residu pada sirip berlapis nikel aluminium, asalkan suhu air pembersih harus dikontrol secara ketat pada 42±2℃; penyimpangan suhu melebihi 3℃ akan menyebabkan pemutihan permukaan.

In skenario pengelasan laser, perbedaan antara LFP-JJY5RLJ-305 dan LFP-JJY5RLJB-4258 sangat jelas. Yang pertama tidak memiliki manik-manik solder pada suhu puncak 245℃ dan kekuatan sambungan solder 32MPa, sedangkan yang kedua mempertahankan gaya geser 27MPa bahkan pada suhu rendah 185℃. Namun keduanya sangat sensitif terhadap fluktuasi tekanan katup pengeluaran; penyimpangan tekanan sebesar 0,02MPa akan menyebabkan SPI berturut-turut hilang cetakan sebanyak 3 unit, sehingga tekanan balik katup ulir harus dikalibrasi satu kali per shift.

Terakhir, kami mengingatkan semua insinyur bahwa apa yang disebut pasta solder dengan keterbasahan tinggi bukanlah solusi universal. Ketika ketegangan stensil lebih rendah dari 35N/cm2 atau oksidasi bantalan PCB melebihi 72 jam, bahkan pasta solder domestik terbaik pun akan menunjukkan pembasahan yang tidak merata. In dalam kasus seperti itu, pengujian ulang tegangan stensil dan pembersihan plasma pad harus dilakukan terlebih dahulu, daripada mengubah model pasta solder secara membabi buta.