우리는 JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 할로겐 프리 및 무연 고온 솔더 페이스트의 실제 성능을 생산 라인에서 검증했습니다. 이 고습윤성 솔더 페이스트는 0.4mm 피치 QFN 장치에서 측정된 솔더 상승률 98.7%를 달성했는데, 이는 동일한 사양의 수입 제품보다 2.3% 포인트 더 높습니다. 핵심은 ROL1 등급 로진 시스템과 0307 합금 분말 T4 입자 크기의 시너지 효과에 있는데, 이는 솔더 비드 형성을 억제하면서 습윤 및 퍼짐을 보장합니다. 이 효과를 재현하려면 스퀴지 각도 60도, 속도 45mm/s, 탈형 속도 1.2mm/s로 인쇄 매개변수를 동시에 설정해야 합니다.

통신 모듈 및 지문 잠금 장치와 같은 고정밀 시나리오를 위해 LFP-JJY5RNTT-305 모델이 일괄 도입되었습니다. 100~200ppm 초저할로겐 ROL0 공식과 00507B2N 합금 분말을 채택합니다. 리플로우 피크 온도 245℃에서 잔류물은 투명하며 이온 오염 값은 0.78μg/cm2보다 낮습니다. 그러나 스텐실 개구율 비율에 대한 요구 사항이 더 엄격하다는 점에 유의해야 합니다. 0.3mm 미만의 패드의 경우 계단식 스텐실 또는 나노 코팅 스텐실을 사용해야 합니다. 그렇지 않으면 국부적인 솔더 부족이 발생할 수 있습니다.

자동차 전자 제품 고객들은 LFP-JJY5RR-0307 무할로겐 솔더 페이스트가 LED 헤드라이트 방열 기판을 솔더링할 때 3.2% 이내의 안정적인 보이드율을 유지한다고 반복적으로 보고했습니다. 이는 0ppm 할로겐과 305 합금의 야금학적 호환성으로 인해 이점을 얻습니다. 그러나 질소 대기 하에 있는 이 물질의 경우 플럭스 가스를 완전히 방출하려면 유지 구역을 90초로 확장해야 합니다. 기존의 60초 유지 시간을 사용하면 BGA 패키지 하단에 집중된 보이드가 발생합니다.

LFP-JJY5RW1-0307과 같은 물 세척 가능한 SMT 솔더 페이스트는 비용이 저렴하지만 생산 라인에서는 세척 후 OSP 필름 손상률이 11.4%에 달한다는 사실을 발견했습니다. OSP가 아닌 구리 표면이나 특수 부식 억제제와 함께 사용하는 것이 좋습니다. 특수 알루미늄 납땜 모델 LFP-JJY5RW5-4258은 세척수 온도를 42±2℃로 엄격하게 제어해야 하는 경우 알루미늄 니켈 도금 핀에 잔류물 없는 납땜을 달성할 수 있습니다. 온도편차가 3℃를 초과하면 표면이 백화될 수 있습니다.

In 레이저 용접 시나리오에서 LFP-JJY5RLJ-305와 LFP-JJY5RLJB-4258의 차이점은 매우 분명합니다. 전자는 최고 온도 245℃, 솔더 접합 강도 32MPa에서 솔더 비드가 없는 반면, 후자는 185℃의 저온에서도 27MPa의 전단력을 유지합니다. 그러나 둘 다 분배 밸브의 압력 변동에 매우 민감합니다. 0.02MPa의 압력 편차로 인해 3개 장치에서 연속 SPI 인쇄 누락이 발생하므로 스크류 밸브의 배압은 교대마다 한 번씩 보정해야 합니다.

마지막으로 우리는 소위 고습윤성 솔더 페이스트가 보편적인 솔루션이 아니라는 점을 모든 엔지니어에게 상기시킵니다. 스텐실 장력이 35N/cm2보다 낮거나 PCB 패드 산화가 72시간을 초과하면 국내 최고의 솔더 페이스트라도 젖음성이 고르지 않게 됩니다. In 이러한 경우 솔더 페이스트 모델을 맹목적으로 변경하기보다는 스텐실 장력 재테스트 및 패드 플라즈마 청소를 먼저 수행해야 합니다.