Hemos verificado el rendimiento real de nuestra soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo JJY LFP-JJY5RQ-0307T4 en la línea de producción. Esta soldadura en pasta de alta humectabilidad logró una tasa de ascenso de soldadura medida del 98,7 % en dispositivos QFN de paso de 0,4 mm, que es 2,3 puntos porcentuales más que los productos importados de la misma especificación. La clave radica en el efecto sinérgico de su sistema de colofonia de grado ROL1 y el tamaño de partícula T4 del polvo de aleación 0307, ​​que garantiza la humectación y la dispersión Al mismo tiempo que suprime la formación de cordones de soldadura. Para reproducir este efecto, los parámetros de impresión deben configurarse sincrónicamente con un ángulo de escobilla de goma de 60 grados, una velocidad de 45 mm/s y una velocidad de desmolde controlada a 1,2 mm/s.

Para escenarios de alta precisión, como módulos de comunicación y cerraduras de huellas dactilares, se ha introducido por lotes el modelo LFP-JJY5RNTT-305. Adopta una fórmula ROL0 ultrabaja en halógenos de 100 ~ 200 PPM y polvo de aleación 00507B2N. Bajo una temperatura máxima de reflujo de 245 ℃, el residuo es transparente y el valor de contaminación iónica es inferior a 0,78 μg/cm2. Sin embargo, cabe señalar que tiene requisitos más estrictos para las relaciones de apertura de la plantilla; para almohadillas de menos de 0,3 mm, se deben utilizar plantillas escalonadas o plantillas con nanorrevestimiento; de lo contrario, es probable que se produzca una escasez de soldadura local.

Los clientes de electrónica automotriz han informado repetidamente que la pasta de soldadura sin halógenos LFP-JJY5RR-0307 mantiene una tasa de vacíos estable dentro del 3,2 % Al soldar sustratos de disipación de calor de faros LED. Esto se beneficia de la compatibilidad metalúrgica de su halógeno de 0 PPM y su aleación 305. Sin embargo, para este material bajo una atmósfera de nitrógeno, la zona de retención debe extenderse a 90 segundos para liberar completamente el gas fundente; Si se utiliza el tiempo de espera convencional de 60 segundos, se producirán huecos concentrados en la parte inferior de los paquetes BGA.

Aunque las soldaduras en pasta SMT lavables con agua como la LFP-JJY5RW1-0307 tienen bajos costos, las líneas de producción han descubierto que la tasa de daño de la película OSP después del lavado llega Al 11,4%. Se recomienda utilizarlos únicamente en superficies de cobre que no sean OSP o con inhibidores de corrosión especiales. El modelo especial de soldadura de aluminio LFP-JJY5RW5-4258 puede lograr una soldadura sin residuos en aletas de aluminio niqueladas, siempre que la temperatura del agua de limpieza se deba controlar estrictamente a 42±2 ℃; una desviación de temperatura superior a 3 ℃ provocará el blanqueamiento de la superficie.

In escenarios de soldadura láser, las diferencias entre LFP-JJY5RLJ-305 y LFP-JJY5RLJB-4258 son muy obvias. El primero no tiene cordones de soldadura a una temperatura máxima de 245 ℃ y una resistencia de la unión de soldadura de 32 MPa, mientras que el segundo mantiene una fuerza de corte de 27 MPa incluso a una temperatura baja de 185 ℃. Sin embargo, ambos son extremadamente sensibles a las fluctuaciones de presión de la válvula dispensadora; una desviación de presión de 0,02 MPa provocará que falten impresiones SPI consecutivas en 3 unidades, por lo que la contrapresión de la válvula de tornillo debe calibrarse una vez por turno.

Finalmente, recordamos a todos los ingenieros que la llamada soldadura en pasta de alta humectabilidad no es una solución universal. Cuando la tensión de la plantilla es inferior a 35 N/cm2 o la oxidación de la almohadilla de PCB excede las 72 horas, incluso la mejor soldadura en pasta doméstica exhibirá una humectación desigual. In En tales casos, primero se debe realizar una nueva prueba de tensión de la plantilla y una limpieza con plasma de la almohadilla, en lugar de cambiar ciegamente el modelo de soldadura en pasta.