Kapag nagsasagawa ng Dip Soldering sa mga makapal na tansong PCB, kapag ang kapal ng tanso ay lumampas sa 2oz, ang kapasidad ng init ay tumataas nang husto, na nagreresulta sa hindi sapat na preheating ng board body at labis na mabilis na paglamig sa sandaling nakikipag-ugnayan ang solder, na nagiging sanhi ng pagkaantala ng solder joint wetting, pag-urong ng fillet, at maging ang lokal na non-wetting. Ang JJY na high-wettability Solder Bar, salamat sa kanilang active Flux system at low-surface-tension alloy formulation, ay maaaring kumalat nang mas mabilis at umakyat paitaas sa mga sidewalls ng mga pin nang hindi bababa sa 0.8mm sa ilalim ng parehong dip soldering temperature at dwell time, na epektibong sumasakop sa thick-copper heat-conduction shadow na mga lugar na mahirap maabot ng mga conventional solder bar.
Noong sinubukan namin ang isang 6-layer na 2.5oz thick-copper power board, nalaman namin na pagkatapos isawsaw ang paghihinang gamit ang mga ordinaryong solder bar sa 265℃ sa loob ng 3 segundo, ang haba ng basa sa gilid ng BGA bottom pad ay 0.3mm lang na may tuluy-tuloy na gaps. Pagkatapos lumipat sa JJY high-wettability solder bar, umabot sa 1.1mm ang haba ng basa sa ilalim ng parehong mga parameter, na may makinis na fillet at walang necking. Ito ay hindi nakakamit sa pamamagitan lamang ng pagtaas ng temperatura para sa kabayaran; sa halip, ang anggulo ng pakikipag-ugnay ng tinunaw na panghinang nito sa ibabaw ng tanso ay bumaba mula 42° para sa mga ordinaryong solder bar hanggang 28°, na direktang tumataas sa paunang rate ng pagbuo ng intermetallic compound IMC bawat yunit ng oras.
Sa panahon ng pagkomisyon ng linya ng produksyon, ang anggulo ng pagkahilig ng kadena at taas ng paglabas ng alon ay dapat na maiayos nang sabay-sabay. Kung hindi, gaano man kahusay ang performance ng solder bar, kung masyadong malaki ang solder drag angle kapag lumabas ang PCB sa wave, magkakaroon pa rin ng solder joint spike o bridging dahil sa gravity-driven solder reflow. Karaniwan naming kinokontrol ang anggulo ng pagkahilig ng chain sa 6.5°±0.3° at pinapanatili ang taas ng wave exit sa 1.8mm±0.1mm. Kasama ang mababang lagkit na mga katangian ng JJY solder bar, maaari nitong bawasan ang solder joint bridging rate sa makapal na tansong mga lugar mula sa average na 3.7% hanggang sa ibaba ng 0.9%.
Ang kapal ng oxide film sa molten solder sa solder pot ay direktang nakakaapekto sa pagganap ng basa. Sa panahon ng dip soldering process ng thick-copper PCB, ang mga copper ions ay patuloy na natutunaw sa molten solder, na nagpapabilis sa pag-ulan ng mga particle ng Cu6Sn5 at ang kanilang akumulasyon sa ibabaw ng likido. Kung ang oxide film scraping operation ay hindi ginanap ng tatlong beses bawat shift, kapag ang kapal ng oxide film ay lumampas sa 8μm, ang wetting advantage ng JJY solder bars ay ma-offset. Sa puntong ito, kahit na ang pagpapahaba ng dip soldering time ay hindi makakapagpabuti ng kapunuan ng fillet, at sa halip ay magpapalala sa carbonization ng natitirang pagkilos ng bagay sa loob ng mga butas.
Para sa makapal na tansong mga board na may malalaking lugar na ground copper foil, ang isang infrared na preheating na seksyon ay dapat na mandatorily magdagdag bago isawsaw ang paghihinang upang itaas ang temperatura ng ilalim na ibabaw ng tanso sa itaas 120 ℃ nang maaga. Kung hindi man, kahit na ang JJY solder bar ay may malakas na pagkabasa, kapag nakaharap sa agarang pagsipsip ng init ng isang buong 2oz na copper foil, magaganap pa rin ang lokal na solder solidification bago makumpleto ang basa, na magreresulta sa isang paglihis ng haba ng basa na higit sa 0.5mm sa magkakaibang posisyon ng parehong pad. Ang hindi pagkakatulad na ito ay makikita sa AOI inspection bilang mga pagbabago sa mga halaga ng grayscale ng solder fillet na lumalampas sa 15 gray na antas.
